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晶圓制造

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晶圓制造資訊

格芯CEO Tom Caulfield警告稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定

與此同時，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計...

2021-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓廠晶圓制造 2k 0

華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封測基地項(xiàng)目開工儀式

華燦光電是深交所上市公司，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，國內(nèi)第一大顯示屏用LED芯片供應(yīng)商，在Micro LED等前瞻技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢。京東方是全球知名的半...

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓制造華燦光電 Micro LED 2k 0

大基金二期及鑫益合升向長鑫新橋增資390億元！

通過此次增資，長鑫芯安（（合肥）企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）的股份從87%減少到33.5713%，而合肥鑫益合升科技合伙企業(yè)（有限合伙）的股份從13%上...

2023-10-31 標(biāo)簽：存儲器晶圓制造長鑫 2k 0

國芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級可靠性認(rèn)證

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”或“公司”）研發(fā)的CCFC2012BC60L7芯片經(jīng)過上海汽車芯片工程中心與上海市汽車工程學(xué)會聯(lián)合審...

2024-05-24 標(biāo)簽：微控制器汽車電子晶圓制造 2k 0

英飛凌將擴(kuò)展產(chǎn)能協(xié)助解決全球車用晶片的短缺

德國芯片制造商英飛凌指出，將擴(kuò)展產(chǎn)能，協(xié)助解決全球車用晶片的短缺，有能力長期滿足客戶的需求。同時，英飛凌還預(yù)計在下半財年（截至九月底的財年），供給吃緊的...

2021-03-01 標(biāo)簽：微控制器英飛凌電源管理 1.9k 0

朗迅新品發(fā)布晶圓制造虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)

作為國內(nèi)知名的集成電路測試專業(yè)化服務(wù)企業(yè)和典型的集成電路產(chǎn)教融合型企業(yè)，朗迅科技堅持秉持建設(shè)世界一流的集成電路測試基地、以先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng)新模式持續(xù)賦能“中...

2023-09-07 標(biāo)簽：集成電路單晶硅晶圓制造 1.9k 0

臺積電投資先進(jìn)封裝引動設(shè)備大拉貨潮

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設(shè)備供應(yīng)商，擁有CoWoS點(diǎn)膠機(jī)和自動光學(xué)檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導(dǎo)體封測設(shè)備在其業(yè)務(wù)收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標(biāo)簽：光學(xué)檢測晶圓制造 CoWoS 1.9k 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

證監(jiān)會近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，標(biāo)志著該公司正式進(jìn)入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 晶圓制造 1.9k 0

北一半導(dǎo)體工廠和分立器件加工項(xiàng)目落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

依據(jù)黑龍江日報的相關(guān)報道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國際水平的6英寸晶圓...

2024-02-02 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓制造 1.9k 0

微芯科技公布2024財年第三季度業(yè)績，凈銷售額環(huán)比下降21.7%，凈利潤下滑

根據(jù)公認(rèn)會計原則（GAAP）計算，Q3毛利潤率錄得63.4%，營業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷售額的30.0%，凈利潤則達(dá)到了4.192億美元，每股攤...

2024-02-02 標(biāo)簽：微芯科技晶圓制造 GAAP 1.9k 0

沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。

2017-03-10 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.8k 0

華潤微電子深圳封裝測試二期項(xiàng)目開工奠基

此次封測相關(guān)投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時能進(jìn)一步利用深圳接近市場端的區(qū)域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測試拓展為集設(shè)計、測試、...

2015-12-24 標(biāo)簽：華潤微電子晶圓制造 1.8k 0

2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢分析

“從全球視角來看，2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動長期需求增長，但短期內(nèi)全球經(jīng)濟(jì)放緩和地緣政治緊張...

2025-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓制造 1.8k 0

新思科技完成對BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案的收購

此次收購擴(kuò)展了新思科技行業(yè)領(lǐng)先的制造流程控制解決方案，提供高效晶圓制造所需的實(shí)時自適應(yīng)智能能力

2021-10-19 標(biāo)簽：平板顯示人工智能新思科技 1.8k 0

泛林集團(tuán)各路同“芯”，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更...

2022-10-28 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體行業(yè) 1.8k 0

全球半導(dǎo)體材料市場最新排名

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓制造 1.7k 0

芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)?；?、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預(yù)計四季度小批量出貨。

2024-09-14 標(biāo)簽：濾波器晶圓制造 1.7k 0

華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封測基地項(xiàng)目動工

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓制造華燦光電 Micro LED 1.7k 0

國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1.7k 0

用于高壓GaN器件的GaN Epi晶圓制造

氮化鎵已成為事實(shí)上的第三代半導(dǎo)體材料。然而，以您需要的質(zhì)量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰(zhàn)。

2022-07-29 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 晶圓制造 1.7k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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