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晶圓制造

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晶圓制造資訊

韓媒指稱：日方有意把南韓移出「白色名單」對韓國沖擊會更為劇烈

日韓貿(mào)易戰(zhàn)毫無緩和跡象，韓媒指稱，日方有意把南韓移出「白色名單」。如果成真，將有上千項(xiàng)的日本輸韓商品遭受出口管制，會對南韓造成難以估計的傷害。

2019-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓制造 3.4k 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場趨勢

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓代工 3.3k 0

臺積電晶圓制造制程已發(fā)展到2納米，并朝1納米甚至埃米等級的制程加速布局

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓制造 3.3k 0

臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求格科微0.153μm晶圓CIS工藝量產(chǎn)

格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.

2022-03-31 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓制造 3.3k 0

PDK在集成電路領(lǐng)域的定義、組成和作用

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計套件）是集成電路設(shè)計流程中的重要工具包，它為設(shè)計團(tuán)隊(duì)提供了與特定制造工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的設(shè)計信息。PDK...

2025-09-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓制造 3.3k 0

格芯宣布放棄7納米研發(fā)，意味著能投入先進(jìn)工藝研發(fā)的廠商又少了一家

對于晶圓制造工藝未來發(fā)展趨勢，沈波認(rèn)為應(yīng)主要關(guān)注三個方向。首先，邏輯工藝用戶將推動幾何縮影進(jìn)一步向前發(fā)展，目前ASML技術(shù)路徑已經(jīng)支持到2納米，主要廠商...

2018-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 3.2k 0

多家廠商開啟漲價模式，國產(chǎn)替代之路還有多遠(yuǎn)？

由于市場需求持續(xù)增長，加之原材料價格上漲，多家半導(dǎo)體硅片廠商調(diào)漲產(chǎn)品價格。繼環(huán)球晶全面調(diào)高現(xiàn)貨價格后，信越化學(xué)、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等也宣布調(diào)漲產(chǎn)品價格。業(yè)...

2021-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片晶圓制造 3.2k 0

三星擬應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進(jìn)芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強(qiáng)抗蝕能...

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻膠晶圓制造三星 3.2k 0

晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機(jī)市場復(fù)蘇！上游芯片供應(yīng)商庫存多季度持續(xù)下降

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，長電科技公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8...

2023-11-13 標(biāo)簽：封裝晶圓制造手機(jī)復(fù)蘇 3.1k 1

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 3.1k 0

增芯12英寸產(chǎn)線等開工四季度廣州重大科技項(xiàng)目密集啟動

據(jù)廣州日報報道稱，增芯項(xiàng)目是中國國內(nèi)少有的全市場化資金來源的芯片制造項(xiàng)目，是廣東省、廣州市和上海興橙科技搭建的智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展載體。目前，項(xiàng)目已與...

2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能傳感器晶圓制造 3.1k 0

CMP工藝中的缺陷類型

CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機(jī)械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實(shí)現(xiàn)平坦化。然而，由于其復(fù)雜性，CMP工藝中可能會出現(xiàn)多種缺陷。這...

2025-07-18 標(biāo)簽：CMP 缺陷晶圓制造 3.1k 0

兩張圖說明全球?qū)χ袊_灣晶圓廠的深度依賴？

美國和德國等國家伸出援手，以幫助緩解芯片生產(chǎn)的瓶頸。短缺是在Covid-19大流行期間對電子產(chǎn)品的需求增加的結(jié)果，并且前總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donal...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈晶圓制造 3.1k 0

中芯國際斥資500億投建12寸晶圓制造

對于美國新的制裁名單，中芯國際昨天回應(yīng)稱，對本公司運(yùn)營沒有重大影響。本公司重申，本公司是獨(dú)立營運(yùn)的國際性企業(yè)，投資人、客戶等利益相關(guān)方遍及全球，而目前公...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓制造 3.1k 0

吳漢明：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義

日前，在中國工程院主辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士吳漢明對光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。吳漢明認(rèn)為，中國的集成...

2021-04-29 標(biāo)簽：芯片研發(fā)晶圓制造 3k 0

全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張，企業(yè)進(jìn)口光刻膠困難

受到此消息的影響，光刻膠板塊今日開盤大漲，一度上漲6.47%，截止發(fā)稿前，該板塊仍上漲6.14%。個股方面，晶瑞股份、廣信材料、奧普光電、江化微、格林達(dá)...

2021-03-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓制造 3k 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過75%的外資注入，將會建立起一個大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 2.9k 0

張忠謀:內(nèi)地目前不是對手、臺積電勁敵是三星

近天，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀以「珍惜臺灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢」進(jìn)行主題演講，強(qiáng)調(diào)對英特爾跨足晶圓代工感到諷刺，但認(rèn)為中國臺灣的優(yōu)勢在大量優(yōu)秀且敬業(yè)的人才愿意...

2021-04-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓制造 2.9k 0

電子發(fā)燒友主編圈點(diǎn)：對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

據(jù)觀察，全球半導(dǎo)體制造商在過去的三年（2009年至2011年）間，共計關(guān)閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產(chǎn)品工廠。

2012-02-16 標(biāo)簽：IC 晶圓晶圓制造 2.9k 1

長光華芯出售設(shè)備與惟清半導(dǎo)體共建碳化硅項(xiàng)目

據(jù)悉，此次股權(quán)交易涉及到77臺半導(dǎo)體工藝及制程相關(guān)的機(jī)器設(shè)備，包括半導(dǎo)體材料生長、晶圓制造、芯片解析等多個環(huán)節(jié)所需的生產(chǎn)工具和輔助系統(tǒng)。該批設(shè)備是長光華...

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料晶圓制造長光華芯 2.9k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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