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標簽 > 晶圓級封裝
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晶圓級封裝(WLP)中Bump凸點工藝:4大實現(xiàn)方式的技術細節(jié)與場景適配
在晶圓級封裝(WLP)中,Bump 凸點是芯片與基板互連的關鍵,主流實現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類,差異顯著。選型需結合凸...
2025-10-23 標簽:電鍍濺射系統(tǒng)晶圓級封裝 3.1k 0
芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
全球首發(fā)超小晶圓級封裝超聲波飛行時間(ToF)距離傳感芯片SC801
TSV封裝技術被認為是第四代封裝技術,并正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術,8英寸晶圓級封裝實現(xiàn)了更好的電氣互聯(lián)性能、更低的功耗、更小的尺寸、更...
錫膏在晶圓級封裝中容易出現(xiàn)什么問題?從工藝到設備全解析?
錫膏在晶圓級封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù),同時設備也需要做精細調準。
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