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智能芯片

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智能芯片的分類(lèi)有很多,按照用途的不同,分類(lèi)也會(huì)不同。智能芯片一般與感應(yīng)系統(tǒng)以及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)一起作用,相互彌補(bǔ),發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。一般智能芯片就相當(dāng)于一個(gè)單片機(jī),負(fù)責(zé)處理收集到的感應(yīng)信號(hào),再通過(guò)電器開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)電力馬達(dá),將指令傳遞給傳動(dòng)系統(tǒng)來(lái)完成初始要達(dá)到的效果。

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智能芯片資訊

吸熱、吸光、吸震的免電池芯片

吸熱、吸光、吸震的免電池芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng): 在生物醫(yī)學(xué)、遠(yuǎn)程控制以及外太空等電子應(yīng)用領(lǐng)域,免電池芯片控制系統(tǒng)可大大減少電子設(shè)備的體積,并提高工作效率。近日,美國(guó)麻省理工學(xué)院的科學(xué)家...

2012-07-16 標(biāo)簽:電能智能芯片電池芯片 1.7k 0

此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資,國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投

此芯科技近日成功完成了數(shù)億元的A+輪融資,由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-16 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)智能芯片智能計(jì)算 1.7k 0

FPGA將在眾多AI芯片中脫穎而出

人工智能(AI)市場(chǎng)持續(xù)升溫,但產(chǎn)業(yè)對(duì)于這些系統(tǒng)應(yīng)如何建構(gòu)仍十分分歧,大型科技公司動(dòng)輒投入數(shù)十億美元購(gòu)并新創(chuàng)公司或支持研發(fā),各國(guó)政府也提供大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)...

2019-09-04 標(biāo)簽:fpga智能芯片 1.7k 0

在AEIMR五大行業(yè)中尋找國(guó)產(chǎn)智能芯片“同時(shí)起跑”的新機(jī)遇

北京華興萬(wàn)邦管理咨詢(xún)有限公司的專(zhuān)業(yè)分析師團(tuán)隊(duì)赴德國(guó)紐倫堡參加了“2019年嵌入式世界展覽及會(huì)議(Embedded World 2019)”,并與參加此次...

2019-04-01 標(biāo)簽:嵌入式Semtech智能芯片 1.6k 0

寒武紀(jì)發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告

昨日晚間,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè)寒武紀(jì)發(fā)布了其2024年度的業(yè)績(jī)預(yù)告。據(jù)公告顯示,公司預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入將在10.7億元至12億元之間,與去年同期相比...

2025-01-15 標(biāo)簽:可持續(xù)發(fā)展智能芯片寒武紀(jì) 1.6k 0

大模型引發(fā)技術(shù)變革, AI芯片公司面臨新挑戰(zhàn)

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昆侖芯科技在努力進(jìn)一步擴(kuò)大生態(tài)影響力:首先要深刻理解客戶(hù)的使用習(xí)慣,滿(mǎn)足客戶(hù)需求,踏踏實(shí)實(shí)把軟硬件從產(chǎn)品和技術(shù)上做到位。隨著產(chǎn)品的規(guī)模部署,客戶(hù)越來(lái)越多...

2023-05-04 標(biāo)簽:AI智能芯片ChatGPT 1.6k 0

SynSense時(shí)識(shí)科技與海南大學(xué)聯(lián)合研究成果發(fā)布

SynSense時(shí)識(shí)科技與海南大學(xué)聯(lián)合研究成果發(fā)布

近日,SynSense時(shí)識(shí)科技與海南大學(xué)聯(lián)合在影響因子高達(dá)7.7的國(guó)際知名期刊《Computers in Biology and Medicine》上發(fā)...

2024-10-23 標(biāo)簽:處理器監(jiān)測(cè)設(shè)備智能芯片 1.6k 0

億通科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9763萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比由盈轉(zhuǎn)虧

在芯片業(yè)務(wù)方面,億通科技在完全出資子公司鯨魚(yú)微電子成立了傳感器和芯片設(shè)計(jì)相關(guān)研究開(kāi)發(fā)及業(yè)務(wù)組,以華米科技的相關(guān)技術(shù)和專(zhuān)利權(quán)為基礎(chǔ)。致力于研發(fā)多功能的超低...

2023-08-21 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)模組 1.5k 0

FPGA智能芯片需要的是顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新

全球AI芯片企業(yè)排行榜的公布,在國(guó)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注和熱議,紛紛鼓吹中國(guó)憑借AI芯片便能在芯片行業(yè)崛起,但所有AI芯片均沒(méi)有看到顛覆性的技術(shù)出現(xiàn)。美國(guó)AI...

2019-10-28 標(biāo)簽:fpga智能芯片 1.5k 0

我們的生活會(huì)因?yàn)閭鞲衅靼l(fā)生什么改變

萬(wàn)物互聯(lián),傳感器是基礎(chǔ),是信息輸入的“窗口”,物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算乃至智慧城市的各種技術(shù),都依賴(lài)于傳感器提供的基礎(chǔ)功能。

2019-12-01 標(biāo)簽:傳感器智能芯片 1.5k 0

紫光同芯亮相第二屆先進(jìn)動(dòng)力智能芯片應(yīng)用論壇

此前,7月14-15日,由中國(guó)內(nèi)燃機(jī)學(xué)會(huì)和天津大學(xué)共同主辦的第二屆先進(jìn)動(dòng)力智能芯片應(yīng)用論壇在北京圓滿(mǎn)舉行。作為本次論壇的承辦單位之一,紫光同芯與行業(yè)頂尖...

2025-07-22 標(biāo)簽:動(dòng)力系統(tǒng)智能芯片紫光同芯 1.5k 0

Sci-brick互聯(lián)網(wǎng)+萬(wàn)用表,給工程師享受一杯咖啡的時(shí)光

Sci-brick互聯(lián)網(wǎng)+萬(wàn)用表是最大的特點(diǎn)就是“自動(dòng)測(cè)量,一鍵生成圖表,海量存儲(chǔ)和貼心人機(jī)交互。

2015-12-03 標(biāo)簽:萬(wàn)用表測(cè)試測(cè)量智能芯片 1.5k 0

通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資

近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-15 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)智能芯片 1.5k 0

首期規(guī)模5億元,之科成果轉(zhuǎn)化基金成立

之江實(shí)驗(yàn)室副主任袁繼新出資,圍繞組建政府基金+社會(huì)資本專(zhuān)業(yè)投資引導(dǎo)模式重點(diǎn),加快形成之江實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新鏈、上下產(chǎn)業(yè)分布投資質(zhì)量新生產(chǎn)力,培育孵化高新技術(shù)企業(yè)...

2023-10-30 標(biāo)簽:高新技術(shù)智能設(shè)備智能芯片 1.4k 0

鯤云科技與伙伴共同發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃” 打造全球化智能芯片生態(tài)

7月6日,2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂舉行,上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書(shū)記朱芝松,中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)...

2023-07-07 標(biāo)簽:AI智能芯片鯤云科技 1.4k 0

中國(guó)突圍智能芯片領(lǐng)域,全面迎擊國(guó)外芯片兇猛勢(shì)力

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)從2015年便開(kāi)始了爆發(fā)性的增長(zhǎng),預(yù)測(cè)到2018年,行業(yè)產(chǎn)值將會(huì)突破6200億元人民幣,這其中當(dāng)然離不開(kāi)政府政策的支持。而存儲(chǔ)器相關(guān)、Si...

2017-12-02 標(biāo)簽:中國(guó)芯人工智能智能芯片 1.4k 0

2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇 愛(ài)芯通元AI處理器助力打造普惠智能

2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇 愛(ài)芯通元AI處理器助力打造普惠智能

國(guó) 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大會(huì)上成功舉辦“芯領(lǐng)未來(lái)丨智能芯片及多...

2024-07-15 標(biāo)簽:處理器AI智能芯片 1.3k 0

長(zhǎng)城汽車(chē):自研IGBT落地,已在哈弗梟龍MAX上完成裝車(chē)

據(jù)了解,長(zhǎng)城汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域克制在兼顧投資合作和多邊并行策略和行業(yè)領(lǐng)先的汽車(chē)智能芯片完成——北京地平線機(jī)器人技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略投資有限公司的第三代半導(dǎo)體模塊制造...

2023-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智能芯片長(zhǎng)城汽車(chē) 1.3k 0

在音圈模組智能芯片的加持下,這款跑鞋更加智能

這款跑鞋有音圈模組智能芯片的加持?,F(xiàn)在,跑步運(yùn)動(dòng)越來(lái)越流行,隨之而來(lái)的是跑步裝備的快速發(fā)展。在跑步過(guò)程中,跑步的鞋子是非常重要的,一款將智能芯片集成到跑...

2020-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智能芯片智能跑鞋 1.2k 0

中科馭數(shù)受邀成為移動(dòng)云智能芯片開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室首批成員企業(yè)

中科馭數(shù)受邀成為移動(dòng)云智能芯片開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室首批成員企業(yè)

4月28日至29日,2024中國(guó)移動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)大會(huì)在蘇州舉行。大會(huì)以“算力網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮AI新時(shí)代”為主題,全面展示了中國(guó)移動(dòng)最新算力網(wǎng)絡(luò)成果與能力。

2024-04-30 標(biāo)簽:DPU智能芯片中科馭數(shù) 1.2k 0

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    驍龍665
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