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標(biāo)簽 > 智能芯片

智能芯片

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智能芯片的分類有很多,按照用途的不同,分類也會(huì)不同。智能芯片一般與感應(yīng)系統(tǒng)以及動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)一起作用,相互彌補(bǔ),發(fā)揮各自的優(yōu)勢。一般智能芯片就相當(dāng)于一個(gè)單片機(jī),負(fù)責(zé)處理收集到的感應(yīng)信號(hào),再通過電器開關(guān)驅(qū)動(dòng)電力馬達(dá),將指令傳遞給傳動(dòng)系統(tǒng)來完成初始要達(dá)到的效果。

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智能芯片資訊

中星微榮獲金融科技供應(yīng)鏈安全示范機(jī)構(gòu)稱號(hào)

在近日舉行的2024青島財(cái)富論壇上,中星微技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“中星微技術(shù)”)下屬北京中星微人工智能芯片技術(shù)有限公司獲得金融科技供應(yīng)鏈安全示范機(jī)構(gòu)...

2024-12-27 標(biāo)簽:中星微人工智能智能芯片 1.2k 0

智能芯片業(yè)迎來機(jī)遇 本土企業(yè)借勢壯大

智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國家積極鼓勵(lì)促進(jìn)的產(chǎn)業(yè),為本土IC企業(yè)帶來了難得的機(jī)遇,誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過幾年的市場拼搏,一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)...

2013-02-26 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)IC智能芯片 1.2k 0

啟英泰倫最新推出二代語音AI嵌入式芯片

啟英泰倫早在 2015 年就開始入局語音 AI 市場,2016 年 9 月推出了全球首款人工智能語音識(shí)別芯片 CI1006,并于 2017 年 1 月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2019-09-20 標(biāo)簽:嵌入式技術(shù)智能芯片啟英泰倫 1.2k 0

智能口罩免除霧霾困擾,續(xù)航可達(dá)四小時(shí)

與市面上其他產(chǎn)品(N95)相比,該口罩濾網(wǎng)的凈化效果達(dá)到了N99的級(jí)別,從大的顆粒到小的PM2.5都可以過濾,包括一些細(xì)菌。為實(shí)現(xiàn)超高標(biāo)準(zhǔn)凈化能力,我們...

2017-11-18 標(biāo)簽:智能芯片可穿戴設(shè)備 1.1k 0

IC咖啡沙龍“芯未來”公益講座丨仇健樂:RISC-V指令架構(gòu)賦能端側(cè)智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地

IC咖啡沙龍“芯未來”公益講座丨仇健樂:RISC-V指令架構(gòu)賦能端側(cè)智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地

4月18日,由張江高科、IC咖啡聯(lián)合主辦的“芯未來”公益講座【2024第十場】“RISC-V指令架構(gòu)賦能端側(cè)智能芯片產(chǎn)業(yè)化落地”如約開講。本次講座榮幸邀...

2024-04-24 標(biāo)簽:IC智能芯片RISC-V 1.1k 0

時(shí)擎科技閃耀2024亞洲音頻展,多款內(nèi)置端側(cè)智能芯片音頻應(yīng)用首次驚艷亮相

時(shí)擎科技閃耀2024亞洲音頻展,多款內(nèi)置端側(cè)智能芯片音頻應(yīng)用首次驚艷亮相

5月16-17日,2024年亞洲音頻展在深圳會(huì)展中心成功舉辦,此次展會(huì)匯聚了來自四面八方的專業(yè)觀眾與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),共同見證了這一音頻行業(yè)的盛事。展會(huì)期間...

2024-05-18 標(biāo)簽:音頻智能芯片時(shí)擎科技 1.1k 0

高通正開發(fā)像大腦一樣有學(xué)習(xí)能力的處理器

著名芯片廠商美國高通公司目前正在開發(fā)一種全新的Zeroth處理器來幫助計(jì)算機(jī)或智能設(shè)備可以模擬人腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)和信息處理方法,感覺就像是配備一顆人類的大腦。

2013-10-14 標(biāo)簽:高通智能芯片Zeroth處理器 1k 0

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

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SmartDV為智能時(shí)代已經(jīng)做了前瞻布局和充分準(zhǔn)備

2025-02-25 標(biāo)簽:socAI智能芯片 1k 0

從可以用到很好用 人工智能還要繼續(xù)努力

人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué),被認(rèn)為是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支。

2019-07-11 標(biāo)簽:智能傳感器智能芯片 1k 0

智能芯片在人工智能領(lǐng)域大有可為

從圖5,我們可以看到2017年至今智能芯片行業(yè)公司各輪平均融資金額。我們對(duì)比整個(gè)人工智能領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的各輪平均融資金額,可以發(fā)現(xiàn),智能芯片創(chuàng)業(yè)公司Pre-A...

2018-07-06 標(biāo)簽:人工智能智能芯片 946 0

驍龍人工智能芯片賦能手機(jī)迎接AI時(shí)代

伴隨著AI的普及,手機(jī)自然而然成為了AI最重要的載體。而手機(jī)中的人工智能芯片正是推動(dòng)手機(jī)AI應(yīng)用加速普及的“幕后英雄”。

2019-06-10 標(biāo)簽:智能芯片驍龍 909 0

工博會(huì)現(xiàn)場|全志在新品發(fā)布會(huì)為我司頒發(fā) “全志科技生態(tài)認(rèn)證合作伙伴” 證書

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全志科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累。全志在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場為我司正式頒發(fā)“全志科技生態(tài)認(rèn)證合作伙伴”證書,這一重要時(shí)刻標(biāo)...

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人機(jī)搭配干活不累_與實(shí)體經(jīng)濟(jì)緊密融合

“加強(qiáng)新一代 人工智能 研發(fā)應(yīng)用,在醫(yī)療、養(yǎng)老、教育、文化、體育等多領(lǐng)域推進(jìn)‘互聯(lián)網(wǎng)+’。發(fā)展智能產(chǎn)業(yè),拓展智能生活。運(yùn)用新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新模式,大力改...

2018-03-16 標(biāo)簽:人工智能智能芯片 902 0

2023智能芯片產(chǎn)業(yè)展-亞洲消費(fèi)電子展

亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán),展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市...

2023-06-07 標(biāo)簽:消費(fèi)電子智能芯片 893 0

2023智能芯片展介紹

時(shí)間:2023年10月28日—30日 ? 地點(diǎn):中國·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心 300+參展企業(yè) ? ? ? ? 30,000+展示面積 2000+新產(chǎn)品展示 ...

2023-05-15 標(biāo)簽:人工智能智能芯片 858 0

英飛凌:智能芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者

在世界上最大和要求最苛刻的智能卡項(xiàng)目上,在安全領(lǐng)域,是誰默默的、辛勤耕耘25載,取得了諸多技術(shù)創(chuàng)新卻依然不輟鉆研,智能芯片作為保證交易安全和用戶身份識(shí)別...

2011-08-17 標(biāo)簽:英飛凌智能芯片 833 0

強(qiáng)國之“芯” 偉業(yè)之志 ——2023亞洲智能芯片展,夢(mèng)想助力

強(qiáng)國之“芯” 偉業(yè)之志 ——2023亞洲智能芯片展,夢(mèng)想助力

中共二十大報(bào)告提出要推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展,構(gòu)建新一代信息技術(shù)、人工智能、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保等一批新的增長引擎。我國把...

2023-06-01 標(biāo)簽:人工智能智能芯片 817 0

奕行智能B輪融資15億:資本助力,開啟智能芯片新征程

近日,智能芯片領(lǐng)域傳來一則重磅消息:奕行智能成功完成15億元人民幣的B輪融資。這一巨額融資不僅彰顯了資本市場對(duì)奕行智能的高度認(rèn)可和信心,也為公司在智能芯...

2026-04-23 標(biāo)簽:人工智能智能芯片自動(dòng)駕駛 817 0

2023北京智能芯片展

亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán),展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市...

2023-05-25 標(biāo)簽:消費(fèi)電子智能芯片 765 0

奧芯明將亮相SEMICON China 2026, 先進(jìn)封裝賦能智能芯片變革

2026年3月18日,中國上海——全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國...

2026-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體智能芯片先進(jìn)封裝 626 0

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