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標簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵資訊

淺談功率半導體市場的狀況,增長勢頭過于強勁

Hanebeck曾提到英飛凌準備斥資數(shù)十億歐元進行收購。整合是我們在過去幾年中觀察到的市場增長趨勢。特別是在寬帶隙半導體材料供應方面,特別是碳化硅 (SiC)。

2023-02-17 標簽:氮化鎵功率半導體碳化硅 842 0

VisIC Technologies為大功率氮化鎵牽引逆變器鋪平了道路

因此,VisIC Technologies 已經(jīng)證明其 D3GaN(直接驅(qū)動耗盡型氮化鎵)半導體技術(shù)非常適合最具挑戰(zhàn)性的大功率汽車應用??焖匍_關(guān)應用中需...

2023-02-17 標簽:半導體大功率氮化鎵 1.6k 0

氮化鎵是什么半導體材料 氮化鎵充電器的優(yōu)缺點

氮化鎵屬于第三代半導體材料,相對硅而言,氮化鎵間隙更寬,導電性更好,將普通充電器替換為氮化鎵充電器,充電的效率更高。

2023-02-14 標簽:充電器半導體材料氮化鎵 1.0萬 0

淺談氮化鎵半導體產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)企業(yè)

氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導體,屬于所謂寬禁帶半導體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍色光發(fā)光器件中的一種具有重要應用價值的半導體。

2023-02-14 標簽:氮化鎵發(fā)光器件功率晶體管 1.2k 0

碳化硅基氮化鎵和硅基氮化鎵的區(qū)別在哪里?

硅基氮化鎵是第三代半導體化合材料,有著能量密度高、可靠性高的優(yōu)點,能夠代替很多傳統(tǒng)的硅材料,晶圓可以做得很大,晶圓的長度可以拉長至2米。 硅基氮化鎵器件...

2023-02-12 標簽:射頻氮化鎵碳化硅 3.5k 0

氮化鎵對新能源汽車有什么影響

氮化鎵(GaN)作為現(xiàn)在重要的第三代半導體材料,具有寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強的抗輻照能力,能夠...

2023-02-10 標簽:新能源氮化鎵電池 1.6k 0

氮化鎵行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化鎵行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化鎵根據(jù)襯底不同可分為硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵:碳化硅基氮化鎵射頻器件具有高導熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達等領域;硅基氮化...

2023-02-10 標簽:氮化鎵碳化硅5G基站 5.3k 0

南芯科技推出PD3.1 140W單口/多口快充解決方案

USB PD3.1 能夠迅速商業(yè)化,離不開蘋果公司的“鼎力支持”— 2021 年10 月蘋果發(fā)布的16 英寸MacBook Pro,成為全球首款支持US...

2023-02-09 標簽:usb氮化鎵 4k 0

氮化鎵在電力電子領域的意義

氮化鎵在電力電子領域的意義

許多由氮化鎵(也稱為GaN)制成的的東西正在電力電子領域發(fā)生變化。今天,您可以購買帶有足夠電量的小型USB-C充電器,它可以同時為您的筆記本電腦、手機和...

2023-02-08 標簽:氮化鎵GaNUSB-C 1.5k 0

氮化鎵半導體技術(shù)制造

氮化鎵半導體技術(shù)制造

氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...

2023-02-07 標簽:芯片設計半導體材料氮化鎵 2.6k 0

硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點

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硅基氮化鎵是一個正在走向成熟的顛覆性半導體技術(shù),硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長...

2023-02-06 標簽:半導體技術(shù)氮化鎵硅基氮化鎵技術(shù) 5.5k 0

什么是硅基氮化鎵 氮化鎵和碳化硅的區(qū)別

什么是硅基氮化鎵 氮化鎵和碳化硅的區(qū)別

 硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導體制造基礎設施...

2023-02-06 標簽:氮化鎵半導體制造碳化硅 8k 0

氮化鎵前景怎么樣啊 氮化鎵用途有哪些方面

氮化鎵(GaN)是一種直接帶隙半導體,寬帶隙為3.4 eV(電子伏特),比砷化鎵(GaAs)寬2.4倍,比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子...

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納微關(guān)于半橋氮化鎵功率芯片的專利整體概況

目前納微在半橋氮化鎵功率芯片方向上的專利已授權(quán)76件,除去世界知識產(chǎn)權(quán)局WO的8件PCT專利之外,其授權(quán)率高達約80%,目前僅有3件專利處于失效狀態(tài)。

2023-02-06 標簽:氮化鎵功率芯片 1.2k 0

氮化鎵充電器的主要優(yōu)點和缺點

  第三代半導體具有較高的熱導率、電子飽和率、擊穿電場、帶隙寬度、抗輻射能力等,適用于制造高溫、高頻、高功率、抗輻射器件,可用于衛(wèi)星、汽車、雷達、工業(yè)、...

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氮化鎵對比普通充電器有哪些優(yōu)勢

氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)...

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氮化鎵的性質(zhì)與穩(wěn)定性以及應用領域

氮化鎵,由鎵(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要...

2023-02-05 標簽:半導體材料氮化鎵寬禁帶 3.4k 0

非極性氮化鎵基半導體研究

非極性氮化鎵基半導體研究

生長在c面生長表面上的c面氮化鎵基半導體層由于自發(fā)極化和壓電極化而產(chǎn)生內(nèi)電場,這降低了輻射復合率。為了防止這樣的極化現(xiàn)象,正在進行對非極性或半極性氮化鎵...

2023-02-05 標簽:發(fā)光二極管氮化鎵GaN 4.8k 0

碳化硅與氮化鎵器件的特點差異

  碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙...

2023-02-05 標簽:SiC氮化鎵碳化硅 2.8k 0

氮化鎵芯片市場份額分析 氮化鎵(GaN)半導體器件分類

中國氮化鎵芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額,為全球最主要的消費市場之一,且增速高于全球。2021年市場規(guī)模約 億元,2017-2021年年復合增長率約為 %。

2023-02-05 標簽:功率器件氮化鎵 5.6k 0

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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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