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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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Power Integrations推出LYTSwitch-6系列安全隔離型LED驅(qū)動器IC的最新成員
基于PowiGaN的LYT6078C IC集成了一個750V功率開關(guān),可提供高達(dá)90W的無閃爍輸出,同系列的其他器件可提供高達(dá)110W的無閃爍輸出。包括...
2020-09-22 標(biāo)簽:驅(qū)動器功率開關(guān)氮化鎵 2.4k 0
我們當(dāng)前的環(huán)境與通過技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的彼此之間的可訪問性息息相關(guān)。想象一下你每天多么依賴筆記本電腦和智能手機(jī),以及通過云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)的視頻會議應(yīng)用。這些都需要更...
Power Integrations推出適合智能照明應(yīng)用的新款LYT6078C驅(qū)動器IC
LYT6078C的性能優(yōu)勢在新的設(shè)計報告(DER-920)中得到了充分體現(xiàn),該報告詳細(xì)介紹了使用PFC升壓級外加隔離反激拓?fù)浼壍膬杉壙烧{(diào)光LED鎮(zhèn)流器設(shè)計。
單片集成的歧管微通道冷卻結(jié)構(gòu)高效改善芯片的散熱性能
近年來,研究人員開始探索將液體冷卻模塊直接嵌入芯片內(nèi)部,以實(shí)現(xiàn)更加高效的制冷效果的新技術(shù),但這一技術(shù)仍未解決電子設(shè)備和冷卻系統(tǒng)分開處理的困境,從而無法發(fā)...
第三代半導(dǎo)體寫入十四五 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)分析
第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)園。 第二代材料是砷化鎵(GaAs),為4G時代而生,目前的大部分通信設(shè)備的材料。 ...
碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來政策東風(fēng) 中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
今天政策層面有一個大消息,特大消息,那就是我國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入十四五規(guī)劃,利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大...
科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴(kuò)大SiC產(chǎn)能
科銳目前正在美國紐約州Marcy建造全球最大的碳化硅 (SiC) 制造工廠。這一全新的、采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的功率和射頻制造工廠將滿足車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)和200mm工藝。
2020-08-31 標(biāo)簽:氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造 1.4k 0
在材料方面,除了硅基,第三代寬禁帶半導(dǎo)體是這幾年的熱門技術(shù),我國除了在硅基方面進(jìn)行追趕外,在第三代半導(dǎo)體方面也做了很多投入,有了不少的創(chuàng)新研究。國家總共...
安世半導(dǎo)體做客唯樣直播間!高產(chǎn)能巨無霸養(yǎng)成記首度公開!
汽車、5G、工業(yè)及電源、物聯(lián)網(wǎng)、移動可穿戴設(shè)備、消費(fèi)類電子、計算機(jī)等領(lǐng)域,世界上幾乎所有相關(guān)的電子產(chǎn)品設(shè)計都采用Nexperia的器件。
2020-08-10 標(biāo)簽:氮化鎵電子設(shè)計安世半導(dǎo)體 3.2k 0
5G基站電源設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)及優(yōu)化策略
可是最近的一篇報道,引起了人們對5G基站能源消耗的關(guān)注。新聞的內(nèi)容是為了減少能耗,節(jié)約電費(fèi),中國聯(lián)通在洛陽某地的5G基站在每天21點(diǎn)到次日9點(diǎn)就將關(guān)閉。...
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi)...
OPPO作為快充行業(yè)的先行者,一直引領(lǐng)著智能手機(jī)的快充市場,最早期的VOOC閃充“充電五分鐘,通話兩小時”深入人心,演進(jìn)自SuperVOOC架構(gòu)的125...
賀利氏專家等你來撩,直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料
SIP WEBINAR 系統(tǒng)級封裝線上研討會第三期開播在即,行業(yè)知名系統(tǒng)級封裝大會自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以來便受到行業(yè)內(nèi)人士...
關(guān)于NV612X GaNFast? 功率半導(dǎo)體器件的熱處理
最新的納微GaNFast 電源集成電路NV6123/25/27,集成在6mmx8mm 的QFN封裝內(nèi)。這個封裝增加了一個大的冷卻片,用于降低封裝的熱阻和...
Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品組合
中國 / 法國貝寧,2020年7月14日創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計和生產(chǎn)的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國Soitec半導(dǎo)體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soite...
三安集成:6英寸車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品線預(yù)計在2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
葉念慈介紹了三安集成可以提供的主要產(chǎn)品和解決方案;本次慕尼黑上海電子展上重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和服務(wù);SiC等第三代半導(dǎo)體技術(shù)在汽車上的應(yīng)用情況,以及三安集成在...
據(jù)俄科院西伯利亞分院網(wǎng)站報道,該分院計算數(shù)學(xué)、數(shù)學(xué)地質(zhì)物理所、半導(dǎo)體物理所會同德國保羅—德魯?shù)鹿虘B(tài)電子學(xué)研究所(柏林)的聯(lián)合科研團(tuán)隊計算了激子(一種準(zhǔn)粒...
從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化鎵的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化鎵對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的...
2020-07-06 標(biāo)簽:氮化鎵 2.2k 0
安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品,透露了哪些信息?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)最近,聞泰科技發(fā)布公告稱將進(jìn)一步收購安世剩余股權(quán),并將增資為安世半導(dǎo)體進(jìn)行工藝升級等項目。而在年初,安世半導(dǎo)體也任命了張學(xué)...
2020-06-17 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵安世半導(dǎo)體 1.0萬 0
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