飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應(yīng)器 供汽車引擎控制及環(huán)保車輛應(yīng)用

飛思卡爾半導(dǎo)體推出三款腳位相容的壓力感應(yīng)器，它們將取代MPXHZ6000系列，成為Xtrinsic壓力式感應(yīng)器的新成員，并運用在汽車引擎管理及效益應(yīng)用上...

2012-11-22 標(biāo)簽：飛思卡爾汽車芯片壓力感應(yīng)器 1.3k 0

飛思卡爾的傳動系統(tǒng)微控制器協(xié)助汽車工業(yè)推進(jìn)至55MPG　

飛思卡爾半導(dǎo)體推出了新款的Qorivva MPC5777M多重核心微控制器（MCU）。本款MCU系列可為新一代的引擎管理解決方案提供絕佳的性能，以協(xié)助全...

2012-11-16 標(biāo)簽：微控制器飛思卡爾汽車工業(yè) 1.3k 0

Silicon Labs推出相對濕度單晶片感測器

Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣佈推出數(shù)位相對濕度（RH）和溫度「單晶片感測器」解決方案。新型Si7005感測器透過在...

2012-11-13 標(biāo)簽：汽車芯片Silicon Labs相對濕度 1.3k 0

Maxim推出面向工廠自動化和汽車市場的高集成度器件MAX78638

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出五款面向工廠自動化和汽車市場的高集成度器件，極大地提高了...

2012-11-05 標(biāo)簽：Maxim汽車電子汽車芯片 4.4k 0

Allegro公司推出三款新的汽車電源管理IC A4405-A4407

Allegro MicroSystems公司推出了三款新的汽車電源管理IC，這些產(chǎn)品使用一個內(nèi)置2.2 MHz恒定導(dǎo)通時間降壓預(yù)調(diào)節(jié)器給汽車CAN和微處...

2012-11-01 標(biāo)簽：電源管理PCB設(shè)計汽車電源 4.3k 0

愛特梅爾發(fā)布用于車載控制系統(tǒng)的汽車認(rèn)證maXTouch器件

愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)發(fā)布用于車載控制系統(tǒng)的新型汽車認(rèn)證maXTouch器件。

2012-11-01 標(biāo)簽：愛特梅爾maXTouch汽車芯片 1.2k 0

Avago推三款車用R2Coupler隔離光耦合器產(chǎn)品

Avago Technologies宣布為現(xiàn)有R2Coupler系列添加三款新隔離光耦合器產(chǎn)品，這些新車用光耦合器為電動車（EV， Electric V...

2012-10-25 標(biāo)簽：光耦合器電池充電變頻器 1.2k 0

Mentor公司VNA工具被馬自達(dá)汽車選用

Mentor Graphics公司日前宣布，馬自達(dá)汽車有限公司已決定選用Volcano Network Architect(VNA)軟件對其網(wǎng)絡(luò)帶寬使用...

2012-09-28 標(biāo)簽：Mentor馬自達(dá)VNA 2.2k 0

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片NCF2960

恩智浦半導(dǎo)體(NXP )今日發(fā)布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案，具有防盜功能的汽車無鑰匙門禁系統(tǒng)

2012-09-27 標(biāo)簽：汽車芯片恩智浦半導(dǎo)體NCF2960 2k 0

安森美半導(dǎo)體推汽車級下一代高頻SEPIC/升壓控制器

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出可調(diào)節(jié)輸出非同步單端初級電感轉(zhuǎn)換器（SEPIC）/ 升壓控制器—NCV898031，用于汽車應(yīng)用。N...

2012-09-12 標(biāo)簽：安森美高頻SEPIC 1.5k 0

意法（ST）推通過國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的汽車突波保護(hù)元件

意法半導(dǎo)體（ST）推出符合汽車工業(yè)首選技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的突波保護(hù)晶片，協(xié)助汽車電子廠商研發(fā)更安全、更可靠的汽車系統(tǒng)。這些通過產(chǎn)業(yè)認(rèn)證的瞬態(tài)電壓抑制器（trans...

2012-07-26 標(biāo)簽：汽車電子ST意法半導(dǎo)體 1.5k 0

飛索半導(dǎo)體開發(fā)出語音識別專用處理器LSI

　　美國飛索半導(dǎo)體開發(fā)出了語音識別專用處理器LSI“Acoustic Coprocessor”，已于2012年6月在美國發(fā)布，該公司于2012年7月13...

2012-07-17 標(biāo)簽：處理器LSI語音識別 2k 0

村田制作所推小型大容量車載用積層陶瓷電容器

　　村田制作所的車載用積層陶瓷貼片電容器“GCM系列”實現(xiàn)了小型化和大容量化。通過開發(fā)新材料，將產(chǎn)品的尺寸從此前的主流尺寸3225（3.2mm×2.5m...

2012-07-02 標(biāo)簽：陶瓷電容器汽車芯片村田制作所 1.7k 0

羅姆推出車載用柵極驅(qū)動器BM6103FV-C

羅姆株式會社開發(fā)出內(nèi)置絕緣元件的柵極驅(qū)動器“BM6103FV-C”，最適合作為電動汽車（EV）和混合動力車（HEV）逆變回路中IGBT以及功率MOSFE...

2012-05-23 標(biāo)簽：汽車芯片柵極驅(qū)動器羅姆 2.5k 0

恩智浦推出業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器支持汽車行業(yè)板載電源升至48V

全球最大的車載網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors） （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列...

2012-04-12 標(biāo)簽：恩智浦汽車芯片板載電源 1.3k 0

英飛凌與快捷半導(dǎo)體共同簽訂車用創(chuàng)新MOSFET H-PSOF TO無導(dǎo)線封裝技術(shù)授權(quán)協(xié)議

　　英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布，針對英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權(quán)協(xié)議，該技術(shù)是符合 JE...

2012-04-06 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET汽車芯片 1.4k 0