完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
文章:268個 瀏覽:22207次 帖子:1個
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的最新報告,今年第1季全球硅晶圓出貨季減9%,降為32.65億平方英吋,并較去年同期衰退11.3%。SEMI并...
需求疲軟疊加新產(chǎn)能開出,硅晶圓供過于求恐延至2025年
對硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求不振的原因,業(yè)內(nèi)人士指出,主要原因是家電需求不振、ic設計的報酬,各晶片廠,對于第三季度前途沒有普遍保守旺季效應明顯,在存儲器工廠減產(chǎn)周...
據(jù)The Elec消息,有業(yè)內(nèi)人士透露,繼臺積電與世界先進之后,韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價格,不同公司的降價時間與幅度都不盡相同,總體...
半導體市場狀況不容樂觀,原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出,國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出要求降低明年...
臺積電或?qū)⒊袚鶤17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍?
臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
李毅中:我國工業(yè)制造業(yè)存在的9個問題及解法!
世界經(jīng)濟復蘇遲緩,國際經(jīng)濟組織預測今年全球經(jīng)濟只增長2.7%,其中美國1.6%,我國經(jīng)濟持續(xù)恢復,但是目前的數(shù)據(jù)來看,弱于預期,下行的壓力有所加大,恢復...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因為投資成本之大風險之高均能使其...
2023-08-09 標簽:硅晶圓 2.6k 0
根據(jù)向州監(jiān)管機構(gòu)提交的新文件,英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規(guī)模升級,這一擴建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術開發(fā)核心的地位。
據(jù)電子時報報道,IC代工廠Vanguard International Semiconductor(VIS,世界先進)表示,盡管存在短期阻力,但8英寸硅...
Q2全球硅晶圓出貨量達33.31億平方英寸,環(huán)比增長2%
近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2%,達到33.31億平方英寸
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預計 2023 年下半年將出現(xiàn)復蘇。
但由于宏觀經(jīng)濟狀況依然疲軟,客戶繼續(xù)調(diào)整庫存,樂觀情緒中略帶保守。她預計第三季度將面臨“一點壓力”,但很可能與第二季度持平,第四季度銷售將趨于穩(wěn)定。
2023-07-31 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠硅晶圓 943 0
12英寸硅晶圓漸成主流 2023年新建13座12英寸晶圓廠開業(yè)
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,預計到2026年中國大陸的晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%。這標志著中國大陸晶圓代工企業(yè)在全球半導體市場中的競爭地位不斷增強。
半導體大佬們集體預測:行業(yè)谷底已過,下半年將溫和復蘇!
來源:集微網(wǎng) 從產(chǎn)業(yè)鏈中硅晶圓/存儲/晶圓代工/封測/PC/面板各領域的大佬言論中可以看出,目前半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整仍在持續(xù)進行中,下半年的復蘇力度將大于...
環(huán)球晶董事長徐秀蘭:市場復蘇速度沒有預期好,對于產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)情況,預計美國暫停升息對消費者信心會有點幫助,但后續(xù)不見得就不會升息,所以還有不確定性,而中...
全球半導體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅晶圓(也稱硅片)現(xiàn)貨價開始轉(zhuǎn)跌,終止連續(xù)三年漲勢,甚至合約價也面臨松動,這透露著整體的晶圓制造端需...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |