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標(biāo)簽 > 硅片

硅片

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 硅片,是制作集成電路的重要材料,通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管,這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

文章:394個(gè) 瀏覽:35834 帖子:6個(gè)

硅片資訊

中環(huán)股份募資引入中芯國(guó)際或有意為大硅片尋求銷路

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2018-08-17 標(biāo)簽:中芯國(guó)際硅片 5.3k 0

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)自設(shè)立以來(lái),堅(jiān)持面向國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求,堅(jiān)持全球化布局,堅(jiān)持緊跟國(guó)際前沿技術(shù),突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù),打破了...

2020-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片 5.3k 0

中晶科技:單晶硅片的收入占比逐年提高

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分立器件用硅單晶材料供應(yīng)商中晶科技的IPO首發(fā)申請(qǐng),已獲證監(jiān)會(huì)法定程序核準(zhǔn),中晶科技及其承銷商與交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,不日將在深...

2020-12-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片5G 5.2k 0

未來(lái)全球晶圓代工龍頭企業(yè)有望搶占更多市場(chǎng)份額

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大尺寸硅片加工技術(shù)助推領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)龍頭地位。根據(jù)ICInsight的預(yù)測(cè),未來(lái)12英寸(300mm)產(chǎn)線將成為全球晶圓加工工藝的絕對(duì)主流,其產(chǎn)能占比有望...

2018-03-13 標(biāo)簽:晶圓硅片 5.1k 0

浙江省第一根12英寸硅單晶棒!

近日,杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報(bào),浙江省第一根擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。

2019-07-09 標(biāo)簽:集成電路晶棒硅片 5.1k 0

國(guó)產(chǎn)突破,進(jìn)軍300mm大硅片,逆周期能否趕上回暖東風(fēng)

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長(zhǎng)期以來(lái),中國(guó)不僅在芯片設(shè)計(jì)和制造上落后于海外巨頭,底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果能在這一賽道實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,不僅有助于降低國(guó)產(chǎn)芯片制...

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立昂微電擬13.5億元建設(shè)8英寸硅片項(xiàng)目

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2018-12-24 標(biāo)簽:硅片立昂微電子 5k 0

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集成電路史中最著名的10個(gè)人

偉大的發(fā)明與人物總會(huì)被歷史驗(yàn)證與牢記,在集成電路發(fā)展歷程中,有很多人做出了突出的貢獻(xiàn),讓我們的生活產(chǎn)生了翻天覆地的變化。 1、肖克利、巴丁、布拉頓(三人...

2020-09-11 標(biāo)簽:集成電路晶體管硅片 4.9k 0

隆基股份公布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告

市值曾突破4000億元的“光伏一哥”隆基股份(601012.SH)拋出一份靚麗的業(yè)績(jī)預(yù)告。

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中欣晶圓將12英寸擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃提上日程,力爭(zhēng)每月10萬(wàn)片的規(guī)模

近期除晶圓缺貨以外,存儲(chǔ)器件也面臨著嚴(yán)重的缺貨和不斷調(diào)高的出貨價(jià),漲幅已經(jīng)接近15%。

2021-03-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 4.9k 0

硅料降價(jià)拐點(diǎn)來(lái)臨,光伏市場(chǎng)有望重啟裝機(jī)潮

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2022-12-04 標(biāo)簽:光伏市場(chǎng)硅片 4.9k 0

首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái),開(kāi)始55納米芯片產(chǎn)品制造

作為長(zhǎng)三角一體化聯(lián)動(dòng)滬蘇兩地的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,總投資100億美元的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國(guó)的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目,在華虹新二...

2019-10-12 標(biāo)簽:芯片集成電路硅片 4.8k 0

2020年中國(guó)純本土半導(dǎo)體公司制造額達(dá)83億美元

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浙江省第一根量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功

近日,杭州立昂微電子股份有限公司再傳佳報(bào),浙江省第一根擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量產(chǎn)型集成電路用12英寸硅單晶棒在衢州拉制成功。

2019-07-05 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶棒 4.7k 0

上海新昇宣布2018年年底硅片月產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片

上海新陽(yáng)7月23日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司參股的上海新昇的最新建設(shè)計(jì)劃為至2018年底達(dá)到月產(chǎn)能10萬(wàn)片。上海新昇正片目前通過(guò)了上海華力微電子的驗(yàn)證,尚未通...

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近日,隆基股份發(fā)布公告稱,為進(jìn)一步發(fā)揮各自在產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)優(yōu)勢(shì),引領(lǐng)全球光伏產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展,本著平等互利、綠色發(fā)展、同等優(yōu)先的原則,不斷拓展合作領(lǐng)域,...

2019-06-06 標(biāo)簽:光伏發(fā)電晶硅硅片 4.7k 0

中環(huán)股份發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行預(yù)案,擬非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)5.57億股

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中環(huán)股份表示,根據(jù)測(cè)算,2018 年至 2020 年,公司預(yù)計(jì)將累計(jì)產(chǎn)生流動(dòng)資金缺口 165,654.23 萬(wàn)元,本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金中 50,000...

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中環(huán)股份披露2019年半年度報(bào)告 營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)毛利率下跌

近日,中環(huán)股份披露2019年半年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入79.42億元,較上年同期增長(zhǎng)22.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.52億元,較上年...

2019-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片中環(huán)股份 4.7k 0

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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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