硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

半導(dǎo)體大硅片是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩？

對(duì)于芯片項(xiàng)目爛尾的現(xiàn)象，國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋10月20日在新聞發(fā)布會(huì)回應(yīng)稱(chēng)，對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險(xiǎn)的，將予以通報(bào)問(wèn)責(zé)。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.3k 0

全球四大硅片廠擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致12寸硅片產(chǎn)能暴增，臺(tái)積電準(zhǔn)備大砍價(jià)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”（Wafer）恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環(huán)球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴(kuò)產(chǎn) ...

2018-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅片 6.2k 0

上海新陽(yáng)回應(yīng) 公司沒(méi)有轉(zhuǎn)讓上海新昇股權(quán)的安排

一直以來(lái)，上海新昇300mm大硅片項(xiàng)目受到業(yè)界的重點(diǎn)關(guān)注，日前上海新陽(yáng)在參加上海市投資者集體接待日時(shí)再次回應(yīng)了上海新昇的相關(guān)事宜。

2018-09-30 標(biāo)簽：硅片 6.2k 0

硅片：最核心的半導(dǎo)體材料

來(lái)源：第一財(cái)經(jīng) 受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類(lèi)增多，半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國(guó)內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅...

2020-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 6.2k 0

投資110億！年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興科技城

據(jù)介紹，中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm 大硅片項(xiàng)目由上?？捣逋顿Y管理有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目計(jì)劃總投資110億元，選址嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加...

2019-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 6.1k 0

芯片制造全過(guò)程及芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的

芯片是如何被點(diǎn)沙成晶的呢？看似無(wú)關(guān)且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過(guò)高溫加熱、純化、過(guò)濾等工藝，可從中提取出硅單質(zhì)，然后經(jīng)特殊工藝鑄造變成純度...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓硅片 6.1k 0

晶片清洗和表面處理的重要性 RCA清洗過(guò)程的詳細(xì)步驟

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個(gè)工藝步驟，這取決于器件的具體類(lèi)型。在將完整的晶片切割成單個(gè)芯片之前，大多數(shù)步驟都是作為單元工藝來(lái)執(zhí)行的。大約...

2022-07-14 標(biāo)簽：集成電路硅片清洗 6.1k 0

新建12英寸晶圓廠，以及12英寸大硅片項(xiàng)目的廠商

針對(duì)DRAM價(jià)格走勢(shì)，南亞科總經(jīng)理李培瑛認(rèn)為需求端強(qiáng)勁，預(yù)估第2季價(jià)格將繼續(xù)上漲，服務(wù)器DRAM報(bào)價(jià)漲幅可達(dá)一成。DDR3因廠商將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)生產(chǎn)CMOS圖...

2021-05-17 標(biāo)簽：晶圓廠制程硅片 6.1k 0

探討半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率超過(guò)20%。國(guó)產(chǎn)替代繼續(xù)得到國(guó)家政策和資金的支持。

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 5.9k 0

宜興中環(huán)領(lǐng)先擴(kuò)增其FAB212英寸廠房主廠房面積總投資達(dá)30億美元

3月5日，太極實(shí)業(yè)發(fā)布《關(guān)于子公司十一科技就宜興中環(huán)領(lǐng)先項(xiàng)目EPC總承包合同簽訂補(bǔ)充協(xié)議的公告》，公告顯示宜興中環(huán)領(lǐng)先擴(kuò)增其FAB2 12英寸廠房主廠房面積。

2019-03-06 標(biāo)簽：集成電路硅片 5.9k 0

弘元新材料接連拿下光伏企業(yè)大單光伏激烈競(jìng)爭(zhēng)

12月3日，無(wú)錫上機(jī)數(shù)控股份有限公司關(guān)于子公司簽訂重大銷(xiāo)售合同的公告，宣布下屬全資子公司弘元新材料（包頭）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)弘元包頭）與包頭阿特斯陽(yáng)光能...

2020-12-07 標(biāo)簽：新能源激光硅片 5.9k 0

環(huán)球晶將成為全球營(yíng)收規(guī)模第二大的半導(dǎo)體硅片廠商

全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），若收購(gòu)最終實(shí)現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 5.8k 0

硅片行業(yè)術(shù)語(yǔ)（中英文）

　　Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a...

2010-09-13 標(biāo)簽：硅片 5.6k 0

第四季度硅晶片出貨低迷

業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，由于客戶降低了他們的出貨量以促進(jìn)年底財(cái)務(wù)結(jié)算，預(yù)計(jì)2019年第四季度硅晶圓出貨量將保持低迷狀態(tài)。受美中貿(mào)易戰(zhàn)影響，自2019年第二季度...

2019-11-12 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電硅片 5.6k 0

杭州中芯晶圓半導(dǎo)體首批8英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線 12英寸硅片也將于今年12月下線

去年底Intel公司發(fā)布了供應(yīng)鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業(yè)內(nèi)稱(chēng)為大硅片）供應(yīng)商，也是最重要的半導(dǎo)體材料之一，In...

2019-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 5.6k 0

ASML展示了有關(guān)其深紫外線和極紫外線曝光系統(tǒng)的最新信息

隨著三星和臺(tái)積電在7nm和5nm邏輯生產(chǎn)以及三星在1z DRAM生產(chǎn)中加大對(duì)標(biāo)準(zhǔn)0.33數(shù)值孔徑（NA）系統(tǒng)的使用，EUV曝光的晶圓數(shù)量正在迅速增長(zhǎng)

2021-05-17 標(biāo)簽：硅片光刻機(jī)ASML 5.6k 0

國(guó)內(nèi)硅片廠商迎來(lái)黃金期中晶股份募投年產(chǎn)1060萬(wàn)片單晶硅片項(xiàng)目

在市場(chǎng)和政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)都實(shí)現(xiàn)了大幅提升，于是以中晶股份、神工半導(dǎo)體、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、立昂微（金瑞泓）等為代表未上市的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片...

2019-07-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體消費(fèi)電子 5.6k 0

中環(huán)股份擬建設(shè)8英寸及12英寸拋光硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資額57.07億元

作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，中環(huán)股份一直備受關(guān)注。今年年初，中環(huán)股份宣布加碼硅片業(yè)務(wù)，擬非公開(kāi)發(fā)行股票募資總額不超過(guò)50億元，用于集成電路用8...

2019-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 5.4k 0

自2017年第四季度以來(lái) 硅片出貨量降至最低水平

2019-05-06 標(biāo)簽：硅片 5.3k 0

硅片的 TTV，Bow, Warp,TIR 等參數(shù)定義

引言在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，硅片作為核心基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量參數(shù)對(duì)芯片性能和生產(chǎn)良率有著重要影響。TTV、Bow、Warp、TIR 等參數(shù)是衡量硅片質(zhì)量與特性的...

2025-07-01 標(biāo)簽：硅片干涉儀 5.3k 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。

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