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聯(lián)華電子

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聯(lián)華電子是全球領先的半導體代工公司。該公司提供高質(zhì)量的 IC 制造服務，專注于邏輯和各種專業(yè)技術，服務于電子行業(yè)的所有主要部門。聯(lián)華電子全面的 IC 處理技術和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓、嵌入式非易失性存儲器、RFSOI 和 BCD 等。聯(lián)華電子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圓廠及其核心研發(fā)位于臺灣，在整個亞洲都有其他的。

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聯(lián)華電子資訊

聯(lián)華電子第四季28nm HKMG晶圓出貨量下滑,凈利仍成長了將近16%

據(jù)報道，近日聯(lián)華電子向外公布了2017 年第四季財務報告，報告顯示28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，收入較去年同...

2018-01-25 標簽：晶圓聯(lián)華電子 1.8k 0

西門子與聯(lián)華電子合作幫助客戶加快其集成產(chǎn)品設計的上市時間

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子（UMC）合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和芯片晶圓堆疊（ch...

2022-09-30 標簽：芯片晶圓西門子 1.8k 0

聯(lián)華電子攜手智原交付40nm工藝3億邏輯門SoC

聯(lián)華電子攜手智原已經(jīng)完成并交付3億邏輯門（300-million gate count）系統(tǒng)單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工...

2013-01-25 標簽：USB SRAM SoC 1.7k 0

西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應用的設計套件

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子（UMC）近日達成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術平臺的工藝設計套件（PDK）。

2022-02-17 標簽：西門子 eda 電源IC 1.7k 0

美光和聯(lián)華電子宣布全球和解施耐德打造城市交通智能供電解決方案

聯(lián)合微電子公司（臺灣證券交易所股票代碼：2303；紐約證券交易所股票代碼：UMC）和美光科技公司（納斯達克股票代碼：MU）今天宣布了兩家公司在全球范圍內(nèi)...

2022-03-23 標簽：美光施耐德聯(lián)華電子 1.6k 0

聯(lián)華電子聯(lián)手英特爾搶占12nm芯片全球市場

聯(lián)電副董事長蔣先進在加州舉辦的英特爾活動中明確表達對此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力，大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進程，”同時補充道...

2024-04-03 標簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 1.6k 0

英飛凌與聯(lián)華電子股份有限公司宣布就汽車應用達成制造協(xié)議

2014 年 12 月 17 日，德國慕尼黑和臺灣新竹訊——半導體制造商英飛凌科技股份有限公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）與半...

2014-12-17 標簽：英飛凌聯(lián)華電子 SPT9 1.6k 0

聯(lián)華電子推出SRAM的80奈米SDDI晶圓專工制程

聯(lián)華電子宣佈，推出新一代80奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。

2012-11-23 標簽：SRAM 聯(lián)華電子 SDDI 1.5k 0

82屆中國電子展展商巡禮：聯(lián)華電子

第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，臺灣聯(lián)華電子有限公司將亮相展會。

2013-10-23 標簽：中國電子展聯(lián)華電子 1.4k 0

聯(lián)華電子新一代80納米小尺寸屏幕驅動芯片

聯(lián)華電子宣布，推出新一代80奈米小尺寸螢幕驅動晶片（SDDI）製程，此製程特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。此低耗電的尖端SRAM...

2012-11-23 標簽：智能手機 SRAM 聯(lián)華電子 1.4k 0

西門子mPower軟件助力聯(lián)華電子加速EM/IR分析

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門...

2025-08-07 標簽：半導體西門子聯(lián)華電子 1.4k 0

聯(lián)華電子28nm節(jié)點采用Cadence物理和電學制造性設計簽收解決方案

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，歷經(jīng)廣泛的基準測試后，半導體制造商聯(lián)華電子（NYSE：UMC；TW...

2013-07-18 標簽：Cadence 聯(lián)華電子 1.3k 0

聯(lián)華電子攜手英特爾，謀求超越半導體行業(yè)前沿的增長

在聯(lián)合發(fā)表的聲明中，出席加州英特爾活動的聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示：這次與英特爾的深度合作極大地拓展了雙方的市場潛力，同時極大提高了自身的...

2024-04-02 標簽：芯片英特爾聯(lián)華電子 1.3k 0

Spansion公司和聯(lián)華電子公司聯(lián)合開發(fā)40nm工藝技術

聯(lián)華電子與閃存解決方案領導廠商Spansion 4日共同宣布，將展開40納米工藝研發(fā)合作,此份非專屬授權協(xié)議包含了授權聯(lián)華電子采用此技術為Spansio...

2013-03-06 標簽：40nm Spansion 聯(lián)華電子 1.3k 0

聯(lián)華電子12英寸紀元大幅提升28nm產(chǎn)能

　　聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠Fab12A第五、第六期廠房動土典禮。此次擴建將開啟聯(lián)華電子12寸制造新紀元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20n...

2012-05-28 標簽：晶圓廠聯(lián)華電子 1.2k 0

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聯(lián)華電子和寬帶存取與家庭網(wǎng)絡技術的領先供貨商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq應用于有線電話的SPT170高壓電源管理芯片產(chǎn)品，已于聯(lián)華電...

2014-10-30 標簽：聯(lián)華電子 SPT170 1.2k 0

聯(lián)電計劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線

全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存...

2015-07-31 標簽：臺積電 28奈米聯(lián)華電子 1.1k 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購8英寸晶圓廠

據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。

2020-11-03 標簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 591 0

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