今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 2024 年推出首款 3nm 車載芯片；高通未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

1. 迎合消費(fèi)需求，iPhone 16 Pro 和Pro Max 或?qū)⑴鋫涓箫@示屏 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果預(yù)計(jì)將在2023年9月或10月舉辦年度iPhone...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科車載芯片 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科有望成為蘋果Modem芯片供應(yīng)商 這四個(gè)領(lǐng)域呼聲最高

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前正在爭(zhēng)取蘋果訂單，據(jù)悉與蘋果有望合作的四個(gè)領(lǐng)域分別是手機(jī)調(diào)制解調(diào)器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授...

2017-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果 1.4k 0

魅族Pro7之后魅族該何去何從？魅族何時(shí)才能換上驍龍芯？開(kāi)源Flyme的原因只是在測(cè)試系統(tǒng)是否兼容其他處理器

　魅族Pro7發(fā)布會(huì)就在明天，已經(jīng)確定標(biāo)準(zhǔn)版是Helio P25，高配版是Helio X30，并不是坊間傳聞的三星獵戶座和驍龍835，這就意味著魅族這次...

2017-07-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機(jī) 1.4k 0

兩岸芯片大戰(zhàn)：大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺(tái)灣？

2014-06-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊芯片企業(yè) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科布局?jǐn)?shù)據(jù)傳輸芯片，高利率產(chǎn)業(yè)可沒(méi)那么容易

由于高耗能的數(shù)據(jù)中心需要低溫環(huán)境以利散熱，因此多新設(shè)置在山洞之中，大陸產(chǎn)業(yè)內(nèi)也戲稱聯(lián)發(fā)科“走出山寨、進(jìn)入山洞”，搶攻獲利率高的云端服務(wù)大數(shù)據(jù)“山洞商機(jī)”。

2016-05-16 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科云端服務(wù) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科成功取代高通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來(lái)的訂單將被Inte...

2018-01-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1.4k 0

高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢(mèng)在哪里？

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹(shù)一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額躍升至36%，高通23%，蘋果2%

同時(shí)值得注意的是，按出貨量計(jì)算，該季高通以23%的份額排名第二，iPhone以20%緊隨其后，紫光展銳占比13%位于第四，而三星則以5%墊底。

2024-03-29 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)...

2024-03-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科阿里云 1.3k 0

華為目前無(wú)法從Google和Android二重奏中受益

華為目前無(wú)法生產(chǎn)自己的處理器，也無(wú)法從美國(guó)公司購(gòu)買原材料來(lái)生產(chǎn)硬件，因此不得不中斷與臺(tái)積電的溝通。因此，聯(lián)發(fā)科等其他公司也采取了行動(dòng)，與華為簽署了更大的...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科華為 1.3k 0

展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國(guó)下半年智能手機(jī)將增長(zhǎng)23.5%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來(lái)自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸市場(chǎng)今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨美國(guó)宣布提高中國(guó)太陽(yáng)能硅片、多晶硅關(guān)稅50%；聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光

1. 美國(guó)宣布提高中國(guó)太陽(yáng)能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國(guó)拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能硅片和多...

2024-12-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片市場(chǎng)領(lǐng)先，AI及車用芯片展現(xiàn)未來(lái)潛力

蔡力行則認(rèn)為，受高通脹影響，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定性導(dǎo)致各個(gè)終端市場(chǎng)的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步才能滿足升級(jí)需求，實(shí)現(xiàn)未來(lái)的繁榮發(fā)展。

2024-05-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片生成式AI 1.3k 0

魅族MX7也要告別聯(lián)發(fā)科處理器了？三星7880處理器公布！

每當(dāng)三星新款處理器發(fā)布的時(shí)候，評(píng)論都在關(guān)心魅族什么時(shí)候能用得上。原因有兩個(gè)，一是魅族和三星處理器部門的合作歷史悠久、十分深刻；第二則是目前搭載Exyno...

2017-04-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族MX7 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布，而是高通因?yàn)?G及4G無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯(lián)發(fā)科會(huì)...

2016-06-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 1.3k 0

蔡力行任聯(lián)發(fā)科共同CEO 三大挑戰(zhàn)待解

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)延攬蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，7月1日到任且直接對(duì)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介負(fù)責(zé)，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副...

2017-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科人工智能5G 1.3k 0