延伸LTE手機(jī)續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)

聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場商機(jī)，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處...

2013-11-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科LTE封包追蹤技術(shù) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科不爭氣,高通將一家獨(dú)大,重演英特爾擠牙膏慘??？

今年的聯(lián)發(fā)科境況不妙，采用廠家越來越少，處理器賣不出去。硬生生把自己弄成了“一核干活，九核旁觀”的名聲，性能低下的聯(lián)發(fā)科處理器口碑越來越差。

2017-06-08 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

6月26日，vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s，該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，為用戶帶來了卓越的性能和出色...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科vivo 1.4k 0

臺(tái)灣推行史上最大投資抵稅政策，滿足條件的企業(yè)可抵扣所得稅

經(jīng)貿(mào)部門表示，抵扣將于今年2月開始實(shí)施，其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購買新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來說，申請條件包括研...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電先進(jìn)制造 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科談未來十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會(huì)上，明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示，公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場，以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI5G 1.4k 0

10nm新工藝！高通、三星、聯(lián)發(fā)科搶占制高點(diǎn)

臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio...

2016-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1.4k 0

搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)

自從4G牌照發(fā)放后，4G時(shí)代算是正式開啟，而對手機(jī)行業(yè)來說，4G時(shí)代的開啟更是對其意義重大，而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商，在一個(gè)嶄新的時(shí)代，有何作為，...

2014-05-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1.4k 0

蘋果A11需求創(chuàng)新高至聯(lián)發(fā)科X30繼續(xù)難產(chǎn)，魅族或無芯可用！

　近日，有關(guān)蘋果下一代芯片A11的消息開始被網(wǎng)友爆出來，消息顯示，臺(tái)積電作為蘋果A11處理器的代工廠，已經(jīng)開始準(zhǔn)備A11芯片的量產(chǎn)預(yù)計(jì)下個(gè)月開始火力全開...

2017-03-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科蘋果 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科占中國白牌手機(jī)2.3億臺(tái)出貨量的一半芯片市場

匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場分析報(bào)告指出，過去智慧手機(jī)最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。

2012-12-01 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)市占率躍居首位，Q1市場份額增至29.2%

在智能手機(jī)行業(yè)快速發(fā)展的今天，5G技術(shù)的普及正以前所未有的速度改變著市場格局。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia的最新報(bào)告，2023年第一季度，全球5G智能手機(jī)...

2024-07-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：4.5G時(shí)代將來，三星新專利曝光

今日，華為攜手中國移動(dòng)（微博）、日本軟銀等眾多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術(shù)的長期演進(jìn)，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科IBM 1.4k 1

聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)...

2018-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡(luò)5g 1.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場

封測龍頭日月光營運(yùn)長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會(huì)更吃緊，日月光...

2016-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence V...

2025-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科eda英偉達(dá) 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科宣布與愛立信合作 攜手在非洲推出LTE-A

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛立信合作，在非洲的主流移動(dòng)設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。

2016-11-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信LTE-A 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)將搭載英偉達(dá)GPU

而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場的技術(shù)優(yōu)勢和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适隆Ｆ浒l(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動(dòng)平臺(tái)也在幫助聯(lián)發(fā)科重...

2023-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科gpu服務(wù)器 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件，賦能終端生成式AI應(yīng)用

聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件，旨在為合作伙伴打造一站式解決方案，以加速終端生成式AI應(yīng)用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊，為AI應(yīng)用開發(fā)者提...

2024-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI開發(fā)套件 1.4k 0

展訊的蛻變之路：與高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立

隨著國家加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持，中國半導(dǎo)體企業(yè)在自我認(rèn)知和定位上發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，存在巨大的發(fā)展空間。目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備足夠的技術(shù)積累，更需要...

2016-05-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.4k 0

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示2020年下半年5G手機(jī)有望下降至2000元左右

聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)產(chǎn)品將進(jìn)入最重要的兩個(gè)月。如果沒有意外，其大規(guī)模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產(chǎn)品。幾天前，二季度財(cái)報(bào)后電話會(huì)議上，聯(lián)...

2019-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G5G手機(jī) 1.4k 0