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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

中港資繞道結(jié)盟 臺(tái)廠的生機(jī)與危機(jī)

矽品、南茂與頎邦等臺(tái)灣封測(cè)廠,選擇與紫光、京東方等大廠合作,當(dāng)然是著眼于未來(lái)龐大的業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會(huì),這是在商言商的合作判斷;而背后關(guān)鍵力量,則是大陸資金充沛...

2018-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 705 0

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以...

2010-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯 705 0

聯(lián)發(fā)科蔡明介:今年將與去年持平

交通大學(xué)和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽(yù)學(xué)會(huì)”,董事長(zhǎng)蔡明介昨日發(fā)表對(duì)今年展望看法,他表示今年預(yù)估將與去年持平,另外在新興市場(chǎng)的4G手機(jī)需求仍看好,希望今年...

2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī) 704 0

聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場(chǎng) 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化

隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),汽車制造商們需要具備高運(yùn)算能力、低功耗,又具有經(jīng)濟(jì)效益的先進(jìn)技術(shù),來(lái)幫助他們贏得市場(chǎng)機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)、家庭...

2016-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)無(wú)人駕駛 701 0

全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座

全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)科登上冠軍寶座 近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份...

2009-12-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 700 0

引領(lǐng)下一代連接體驗(yàn):移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技重磅發(fā)布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,閃耀亮相MWC 2026

引領(lǐng)下一代連接體驗(yàn):移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技重磅發(fā)布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,閃耀亮相MWC 2026

3月2日,在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2026)期間,移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技重磅發(fā)布基于MediaTek T930平臺(tái)的5G...

2026-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MWC移遠(yuǎn)通信 695 0

高通死磕蘋果,第四財(cái)季同比下滑89%也要和蘋果戰(zhàn)到底

高通CEO Steve Mollenkopf表示,第四財(cái)季和2017財(cái)年全年業(yè)績(jī)顯示,高通在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依然擁有產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。全球的3G、4G設(shè)備出貨量持...

2017-11-02 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 692 0

競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)有壓

智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,高通預(yù)期第2季業(yè)績(jī)恐將滑落,法人也預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營(yíng)收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。

2016-01-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 691 0

聯(lián)發(fā)科Q1淡 朱尚祖:沒有不跟進(jìn)高端的本錢

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,大陸手機(jī)需求年后續(xù)弱,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科第1季智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量,可能跌破1億套,略低于預(yù)期,第2季才能回升。

2017-02-24 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 691 0

魅藍(lán)E2要?jiǎng)h掉誰(shuí)?煤油們高喊:刪掉聯(lián)發(fā)科

昨天,魅族副總裁李楠稱:魅族將于本月的26日發(fā)布新品魅藍(lán)E2.當(dāng)然還有另外一款新品魅藍(lán)5X.其中魅藍(lán)E2將會(huì)采用全新的外觀設(shè)計(jì),而且是一些十分有趣的設(shè)計(jì)。

2017-04-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅族手機(jī) 688 0

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國(guó)內(nèi)品牌機(jī)即將上市。

2010-03-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 688 0

車用電子市場(chǎng)遍地烽火 聯(lián)發(fā)科搶下車聯(lián)網(wǎng)入場(chǎng)券

車用電子市場(chǎng)儼然成為下一個(gè)IC設(shè)計(jì)業(yè)的兵家必爭(zhēng)之地,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)也開始積極布局,攜手與中國(guó)大陸業(yè)者合作,搶先在這未來(lái)最大的消費(fèi)市場(chǎng)落地生根。

2016-11-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng) 688 0

高通搶奪低端手機(jī)市場(chǎng) 與聯(lián)發(fā)科相對(duì)

高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示,在中國(guó)市場(chǎng),預(yù)計(jì)從2011年至2016年,智能手機(jī)發(fā)貨量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到34%,其中“平價(jià)智能手機(jī)”將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

2013-01-24 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 683 1

聯(lián)發(fā)科:智能終端發(fā)展取決于大眾市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科技今年重點(diǎn)推出的平價(jià)Android智能手機(jī)方案MT6573在本屆通信展上備受關(guān)注,在市場(chǎng)也熱銷到缺貨,而近期又針對(duì)中高端市場(chǎng)推出EDGE手機(jī)芯片方...

2011-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能終端 682 0

物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)出擊

 針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2...

2014-05-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)Aster 680 0

三星發(fā)言人表示三星正在計(jì)劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星準(zhǔn)備好在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器(AP)的5G芯片組,可能會(huì)用于其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機(jī)。

2019-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 678 0

聯(lián)發(fā)科開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...

2016-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 676 0

蘋果拋棄高通 明年iPhone合作聯(lián)發(fā)科大有可能

調(diào)制解調(diào)器技術(shù)無(wú)可厚非最好的便是高通,但是隨著蘋果和高通之間的白熱化糾葛,明年iPhone搭載高通調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的希望不大,有網(wǎng)站報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將會(huì)是最有...

2017-12-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 675 0

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型,聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)

芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購(gòu)恩智浦。恩智浦主營(yíng)業(yè)務(wù)是 NFC 芯片,市場(chǎng)上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供,包括國(guó)產(chǎn)手機(jī)小米 ...

2016-11-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片 667 0

聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)將面臨苦戰(zhàn)  業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?G稱霸的高通,目前已把

2010-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G 665 0

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