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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案
近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與...
2025-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科CESAI 807 0
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 803 0
蘋果正在考慮讓三星和聯(lián)發(fā)科為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片
基于此前高通在通信領域的強大技術優(yōu)勢和專利優(yōu)勢,2011年至2016年期間,高通都是蘋果基帶芯片的唯一供應商,幫助蘋果設備連接網(wǎng)絡。但從2016年開始,...
2019-01-14 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子iPhone 802 0
聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片
據(jù)報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。
2017-04-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 800 0
聯(lián)發(fā)科正在與英特爾合作共同開發(fā)面向PC的5G調(diào)制解調(diào)器設備
英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G調(diào)制解調(diào)器解決方案,為消費者帶來出色的下一代PC體驗。作為合作的一部分,英特爾將制定5G解決方案規(guī)格,...
2019-11-26 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾5G 797 0
聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機
聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機 就在蘋果iPhone進入中國之際,一場克隆iPhone商業(yè)模式的運動正悄然在國產(chǎn)手機陣營蔓延。 “目前...
2009-12-29 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果APP 797 0
安卓主板定制_MTK聯(lián)發(fā)科安卓系統(tǒng)主板PCBA方案開發(fā)
在智能設備迅速發(fā)展的浪潮中,安卓系統(tǒng)憑借其開源靈活性與強大的生態(tài)系統(tǒng),已成為物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制設備及消費電子行業(yè)的核心選擇。而作為智能設備的“心臟”,...
2025-12-26 標簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 796 0
受惠全面屏,手機AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小
高通憑藉Modem技術優(yōu)勢,對主要智能手機業(yè)者滲透率高,任一智能手機業(yè)者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,占據(jù)市場絕佳位置,自2017年第2季至第3季,...
2017-11-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科人工智能 796 0
到了4G時代,呈現(xiàn)高通一家獨大的格局。Strategy Analytics研究報告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和UNISOC(展...
2018-08-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科英特爾 795 0
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5% 據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%,中國及新興市場為...
2010-02-03 標簽:聯(lián)發(fā)科3G 795 0
全球半導體市場營收排名 聯(lián)發(fā)科跌至22名
臺灣IC 設計廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導體晶片市場營收排名,由19名滑落至22名,英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體 790 0
聯(lián)發(fā)科年底有望將10納米HelioX30推上市場
017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫,聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標,致勝武器將是臺積電最新10納米制程,由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方...
2016-11-03 標簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 789 0
亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓
面對蘋果等新晉者競爭,亞馬遜也在積極搶占市場,語音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語系國家順利站穩(wěn)腳跟,并開始強打日語及德語版后,其在全球智能語...
2018-03-08 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果亞馬遜 788 0
聯(lián)發(fā)科強勢回歸5G芯片領域,天璣系列5G芯片出貨量喜人
作為全球5G繼續(xù)高速推進的2020年,5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強機先強“芯”,5G芯片在近兩年的強勢走高,可以說為當前5G銷量扶搖...
2020-11-17 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 787 0
聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成 中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成,排名第1,雖然...
2009-11-26 標簽:TD聯(lián)發(fā)科 783 0
社會高度關注政客民意調(diào)查的“死亡交叉”,卻少有人注意到另一個死亡交叉的出現(xiàn),臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的營收在今年已被大陸超越。蔡政府迫于情勢,近日傳出有意“默許...
2016-09-02 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計海思 782 0
AI將由云端延伸至邊緣設備,聯(lián)發(fā)科看好新發(fā)展機會
談及AI對人們生活的影響,陳冠州幽默地指出,除了炒股者外,大多數(shù)人尚未察覺到其巨大變化。他解釋道,AI初期投資主要集中于基礎設施,如云服務器和網(wǎng)絡設備,...
2024-04-28 標簽:聯(lián)發(fā)科AI語言模型 782 0
據(jù)外媒報道,高通正在研發(fā)一種“動態(tài)無線充電”的技術,讓電動汽車能夠邊走邊充電,徹底解決充電焦慮問題,但這種給行駛中的汽車進行無線充電,要求對路面基礎設施...
2016-02-29 標簽:夏普高通聯(lián)發(fā)科 777 0
聯(lián)發(fā)科調(diào)整產(chǎn)品組合,明年或有轉(zhuǎn)機
聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑,法人關心毛利率何時可以回升?聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨(28)日坦言,市場競爭依舊激烈,明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改...
2016-10-29 標簽:聯(lián)發(fā)科 774 0
昨天下午,聯(lián)發(fā)科通過官方微博對魅族的發(fā)布會進行了預熱。聯(lián)發(fā)科表示,“搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30的魅族智能手機將在7月26日正式發(fā)布”。這條微博發(fā)...
2017-07-26 標簽:聯(lián)發(fā)科魅族手機魅族pro7 773 0
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