聯(lián)發(fā)科和谷歌合體,推出Android軟件與移動服務,降低全面屏價格門檻

聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器，下行速率150Mbps（Cat.4）、上行速率50Mbps（Cat.5），支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待（DS...

2017-11-17 標簽：聯(lián)發(fā)科谷歌全面屏 765 0

聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通，進攻高端手機芯片

　英國金融時報報導，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。

2015-11-30 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 763 0

Gartner：聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

　　顧能（Gartner）最新報告指出，去年全球前十大半導體晶片商年度營收普遍較前年衰退，以手機晶片龍頭高通衰退17.4%最多；聯(lián)發(fā)科雖未擠進前十大，但...

2016-01-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Gartner 763 0

重壓之下 聯(lián)發(fā)科如何應對高通？

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著...

2017-04-13 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 759 0

晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)，爭奪芯片市場

全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所寡占，且短期內(nèi)幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨吞，即便是高通亦難敵蘋果、三星...

2017-05-27 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 758 0

解密：聯(lián)發(fā)科專業(yè)戶魅族不選擇三星的原因竟然是這個

魅族和三星的關系非同一般，但除了少量機型外，近些年魅族手機采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬年聯(lián)發(fā)科。

2016-11-30 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 757 0

臺積電：不應僅關注搶人，擴大半導體人才庫至關重要

侯永清在陽明交通大學舉辦的半導體峰會上闡述了他對人才問題的看法。他認為，人才的質(zhì)量和數(shù)量都是值得考慮的因素。尤其是在當前的形勢下，各企業(yè)都在努力提升員工素質(zhì)。

2024-04-11 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 756 0

傳魅族今年30%的機型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎？

魅族目前逾90%智能機采用的是聯(lián)發(fā)科應用處理器解決方案。不過上游供應鏈消息稱，魅族預計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應用處理器解決方案。在魅族今年...

2017-03-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 756 0

聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進AI人工智能領域的研發(fā)

聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。近日發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業(yè)合作機會”。

2019-01-03 標簽：聯(lián)發(fā)科AI人工智能 756 0

4G芯片廠商以價換量 多模多頻研制成重點

目前國內(nèi)的4G手機芯片市場基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給...

2014-07-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 755 0

進攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包

聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機推送軟件至可穿戴設備上。

2014-05-09 標簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設備 752 0

國美自有品牌手機預售：虹膜識別+隱藏式指紋，定價2699元

雖然現(xiàn)在國產(chǎn)智能手機市場早已是一片“紅?！保贿^去年隨著線下渠道紅利的爆發(fā)，也使得OPPO、vivo獲得了飛躍式的增長?；蛟S正是因為如此，同樣擁有著強大...

2017-04-06 標簽：聯(lián)發(fā)科oppovivo 751 0

聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5％以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；...

2010-02-03 標簽：聯(lián)發(fā)科3G 748 0

小米6之前小米旗艦依然聯(lián)發(fā)科！紅米Pro2新機曝光

去年7月，小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了紅米Pro，最終紅米Pro的定價分為三個版本，最高的尊享版最終售價為1999元，被稱為紅米品牌下手機最貴的一款...

2017-03-13 標簽：聯(lián)發(fā)科小米6紅米pro2 748 0

三星聯(lián)手高通 展訊/聯(lián)發(fā)科未來飽受威脅

在晶圓代工的市場上，三星與臺積電的競爭一向激烈。不過，在三星與臺積電力爭蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關...

2017-02-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 747 0

巨頭分食市場蛋糕 車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不斷升溫

隨著5G的飛速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)概念正加速落地。2016年車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場前景分析認為，車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的重要分支，其發(fā)展正在不斷升溫，智能化將是車聯(lián)網(wǎng)的未來趨...

2016-11-23 標簽：聯(lián)發(fā)科三星電子物聯(lián)網(wǎng) 739 0

聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推...

2018-06-07 標簽：高通聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡 738 0

魅族Pro 7進入寒冬,夢想機是否將如期到來

有消息稱因今年旗艦手機PRO 7/Plus銷量不佳，魅族事業(yè)部銷售副總裁褚淳岷已離職。除了褚淳岷之外，其帶領的銷售團隊中的大部分員工也將離職。

2017-11-27 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族 737 0

飛思卡爾向ITC起訴聯(lián)發(fā)科等廠商

飛思卡爾半導體（Freescale）向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）提交文件，起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利

2011-12-05 標簽：聯(lián)發(fā)科飛思卡爾 735 0