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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科密切關(guān)注華為禁令對(duì)出貨的沖擊 特斯拉股價(jià)飆升至于1800美元
臺(tái)媒矩亨網(wǎng)報(bào)道,8月18日,受到美國(guó)政府?dāng)U大對(duì)華為限制的沖擊,聯(lián)發(fā)科在8月18 日股價(jià)應(yīng)聲跌停,美國(guó)擴(kuò)大對(duì)華為禁令,將 38 家子公司列入黑名單,法人預(yù)...
2020-08-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 5.5k 1
OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片 首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市
近期“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測(cè)試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測(cè)定、...
2019-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 5.5k 0
3000萬(wàn)芯片砸手里,聯(lián)發(fā)科向美方提出申請(qǐng)希望供貨給華為
憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力,聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)迅猛。此前第三方機(jī)構(gòu)給出的一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度應(yīng)用處理器的出貨量達(dá)到了1.7億件,聯(lián)發(fā)科以38.3%...
2020-08-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器
前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的...
2019-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器5g 5.5k 0
淪落至被邊緣化的答案或許在聯(lián)發(fā)科自己手上
5G來(lái)臨之前,手機(jī)市場(chǎng)仿佛經(jīng)歷了一場(chǎng)寒冬,就連金立也在2018年的最后一個(gè)月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場(chǎng)被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)科...
2018-12-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班 未來(lái)將可望將5G推向各領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問(wèn)世,搭乘的首批手機(jī)將上市
中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世...
2020-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺(tái) 將終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等。聯(lián)發(fā)...
2018-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.5k 0
巨頭發(fā)力可穿戴:從參考設(shè)計(jì)到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設(shè)備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機(jī),可穿戴設(shè)備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對(duì)芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”,背后...
2014-07-12 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 5.5k 0
蔡力行亮相2018臺(tái)北國(guó)際電腦展 聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G
6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦展,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 5.5k 0
2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名情況
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,TrendForce發(fā)布2021年全球前十大IC 設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名情況。根據(jù)營(yíng)收情況高低,排名第一的是高通,2021...
2022-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)英偉達(dá) 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...
2013-09-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 5.4k 0
首發(fā)搭載天璣1200芯片的手機(jī)品牌還是小米旗下的Redmi
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入...
2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單
聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...
2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果WIFI 5.4k 0
Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案 預(yù)計(jì)2021年上半年才會(huì)有
Intel 在將基頻部門(mén)出清給蘋(píng)果之后,于今年11月宣布攜手臺(tái)灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺(tái)的合作伙伴,而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...
2019-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科intel5G 5.4k 0
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來(lái)說(shuō),全新一代的天璣...
2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.4k 0
契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣...
2018-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5g 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科取得許可,恢復(fù)出貨給中興通訊
聯(lián)發(fā)科證實(shí),經(jīng)過(guò)近兩周審查后,順利取得臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”國(guó)貿(mào)局的許可,即日起將重新恢復(fù)出貨給中國(guó)大陸通信和手機(jī)品牌廠中興通訊。
2018-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興 5.4k 0
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