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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2688個 瀏覽：259956次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      對飚驍龍!聯(lián)發(fā)科技殺入游戲市場

      聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術 MediaTek HyperEngine。

      2019-08-03 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 5.7k 0

      TCL推出的Alcatel系列全面屏手機搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器

      Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能，而且還擁有后置指紋識別模塊，既可解鎖又能起到快速自拍和保護隱私的多重功能。至于攝像頭方面，...

      2018-03-23 標簽：聯(lián)發(fā)科TCLMWC 5.7k 0

      英偉達+聯(lián)發(fā)科，打入游戲本市場？

      電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據稱英偉達...

      2025-06-05 標簽：聯(lián)發(fā)科英偉達 5.7k 0

      中國臺灣半導體行業(yè)分析：任重道遠

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      尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況，又讓大家意識到全球半導體行業(yè)對于中國臺灣半導體行業(yè)的嚴重依賴，許多國家都開始加速推動自己的半導體行業(yè)，例如歐洲數十國就開...

      2021-02-01 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導體 5.7k 0

      聯(lián)發(fā)科:優(yōu)勢互補,打造AIoT生態(tài)圈

      昨日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域...

      2019-04-20 標簽：聯(lián)發(fā)科AIoT 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷

      聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設計領域的領導者，總部位于中國臺灣。其移動通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三，目前相當數量國產智能手機均采用該公司研發(fā)的核心芯片。

      2018-05-05 標簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 5.6k 0

      AIoT藍海搶灘 聯(lián)發(fā)科有哪些籌碼？

      聯(lián)發(fā)科過去十幾年一直深耕在消費電子領域，而AIoT的市場要多元廣闊的多，除了AP，聯(lián)發(fā)科在這一藍海究竟還有哪些籌碼？

      2019-07-12 標簽：聯(lián)發(fā)科AIoT 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會成為市場上的“香餑餑” 但競爭對手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長

      隨著5G在全球范圍內逐步商用，其最大的應用市場5G智能手機在明年將邁入白熱化競爭階段，5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方...

      2019-11-29 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科5G 5.6k 0

      2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成！MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個 5G AI 處理器

      2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成！MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個 5G AI 處理器

      2月28日，高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調制解調器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調制解...

      2022-03-02 標簽：高通聯(lián)發(fā)科紫光展銳 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科旗艦級5G芯片農歷年前問世? 蘋果M2芯片預計最多32核

      聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，旗艦級芯片最快農歷年前問世，并看好2023年5G手機滲透率達6成。此外，在筆記本電腦領域，蘋果自研芯片的步伐正在加快。據海外媒體...

      2020-12-09 標簽：聯(lián)發(fā)科蘋果5G芯片 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

      聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

      2019-07-19 標簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預計2024年下半年上市

      另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據悉高通的下一代...

      2023-12-18 標簽：高通聯(lián)發(fā)科3nm 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或將由紅米首發(fā)

      近日，在聯(lián)發(fā)科官網上出現了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據網上透露的信息，紅米9手機可能首發(fā)該處理器。

      2020-01-15 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科 | 新款5G芯片發(fā)布,7nm制程

      聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布。

      2019-05-31 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 5.6k 0

      安卓手機性能榜:天璣9000和天璣8000系列強勢崛起

      最近，安卓手機性能排版榜大變天，根據安兔兔發(fā)布了5月安卓手機性能排行顯示， vivo X80平均跑分為1013845，穩(wěn)居第四名，vivo X80 Pr...

      2022-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科天璣9000天璣8000 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科官網上線Helio P95頁面 加入新一代AI處理器單元

      2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入...

      2020-02-27 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5.6k 0

      聯(lián)發(fā)科首款5G SoC重AI 天璣1000能效驚人

      一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設備領域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將...

      2019-11-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.6k 0

      23家芯片廠商攜手阿里推內嵌AliOS Things系統(tǒng)的芯片模組

      12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團物聯(lián)網生態(tài)合作伙伴大會，并宣布與阿里巴巴達成合作，將分別推出內嵌AliOS ...

      2018-12-24 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 5.5k 0

      OPPO Reno3跑分出爐，單核3193分，多核9918分

      今日，OPPO Reno3現身GeekBench 4跑分網站。GeekBench信息顯示，OPPO Reno3單核得分3193，多核得分9918，配備8...

      2019-12-20 標簽：聯(lián)發(fā)科oppo5g 5.5k 0

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      jf_55676620 jf_56400785 yangyang_z jf_24592751 zq001 從前有座_山 莫失莫忘_578 廖咸魚 sun_line jf_42235409 逐月之月 _b12

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