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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科推出首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器
據(jù)XDA報(bào)道,聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80,持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器,屬于M70...
2021-02-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器5G 2.8k 0
聯(lián)發(fā)科押寶5G,搶奪高通的市場(chǎng)
進(jìn)入5G時(shí)代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌?chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略...
2021-02-01 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.3k 0
華為手機(jī)出貨量跌出前五,蘋(píng)果成為最大贏家
2020年智能手機(jī)大洗牌的一年,疫情、5G、美國(guó)芯片出口限制,各種情況的交織,給智能手機(jī)廠商帶來(lái)了挑戰(zhàn),也帶來(lái)了機(jī)遇。
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
傳聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果耳機(jī)供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來(lái)了科技巨頭蘋(píng)果關(guān)注。
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 2.2k 0
傳聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打入蘋(píng)果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來(lái)了科技巨頭蘋(píng)果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科目前...
2021-02-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果耳機(jī) 3.4k 0
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場(chǎng)追蹤,5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020年Q3,全球蜂...
2021-02-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2.1k 0
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)分析:任重道遠(yuǎn)
尤其最近汽車(chē)工業(yè)芯片的短缺狀況,又讓大家意識(shí)到全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重依賴,許多國(guó)家都開(kāi)始加速推動(dòng)自己的半導(dǎo)體行業(yè),例如歐洲數(shù)十國(guó)就開(kāi)...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 5.7k 0
消息稱聯(lián)發(fā)科打入Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片熱銷(xiāo)之際,非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋(píng)果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)科...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科iPhone 2.8k 0
今天上午10點(diǎn),OPPO A55正式開(kāi)售。這款手機(jī)首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700芯片,售價(jià)1599元、預(yù)定立減100元。OPPO A55擁有輕快藍(lán)、律動(dòng)黑兩...
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科屏幕 4.6k 0
首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700 5G處理器,OPPO A55正式線下開(kāi)售:雙卡雙待雙5G
1 月 29日,雙5G大電池的OPPO A55 正式線下開(kāi)售,線上平臺(tái)也正在接受預(yù)定。A55首發(fā)提供「輕快藍(lán)」「律動(dòng)黑」兩種配色以及 6+128GB 的...
2021-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO天璣 4.4k 0
處理器性能強(qiáng)弱當(dāng)前已經(jīng)不再是影響用戶選擇手機(jī)的最核心因素,但不可否認(rèn),對(duì)于大多數(shù)產(chǎn)品而言,性能強(qiáng)就代表著手機(jī)整體實(shí)力更為出色,使用壽命可以更長(zhǎng)。因此,換...
2021-01-29 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 9.9k 0
傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1220旗艦新品
聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來(lái)新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科小米 2.9k 0
聯(lián)發(fā)科:今年的研發(fā)投入將增加至30億美元
聯(lián)發(fā)科近日在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上表示今年的研發(fā)投入將增加至30億美元,較去年的27億美元增加一成多,顯示出它希望延續(xù)此前的勢(shì)頭,進(jìn)一步奪取高通的市場(chǎng),顯示出一種...
2021-01-29 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.6k 0
即將亮相!realme新機(jī)型RMX3122通過(guò)工信部認(rèn)證
近日,realme一款型號(hào)為RMX3122的新機(jī)通過(guò)了工信部的認(rèn)證,看來(lái)距離發(fā)布應(yīng)該不遠(yuǎn)了。從工信部公示的信息來(lái)看,這款realme新機(jī)會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣...
2021-01-29 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 3.5萬(wàn) 0
realme新品入網(wǎng):聯(lián)發(fā)科天璣700 或?yàn)榘僭?G手機(jī)
1月29日消息,型號(hào)為RMX3121的realme新機(jī)獲得工信部入網(wǎng)許可。 據(jù)報(bào)道,這是realme即將發(fā)布的全新入門(mén)5G手機(jī),該機(jī)采用6.52英寸LC...
2021-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)realme 3.3k 0
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 9.8k 0
5G芯片將首次超過(guò)4G成聯(lián)發(fā)科的主力
2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.6k 0
聯(lián)發(fā)科:本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為主力
2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科...
2021-01-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科:預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片
聯(lián)發(fā)科舉行了法說(shuō)會(huì),CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問(wèn)題,包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。 蔡力行對(duì)外透露,2021年5G手機(jī)的全球市場(chǎng)出貨量將會(huì)達(dá)到5億部以上...
2021-01-28 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0
2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.4k 0
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