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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870,網(wǎng)友稱(chēng)其為驍龍865++。
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2.3k 0
2021年中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
眾所周知,目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多,主要是因?yàn)槠溲邪l(fā)門(mén)檻過(guò)高,導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0
天璣2000曝光:有可能直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架構(gòu)
高通驍龍888旗艦手機(jī)才剛剛發(fā)布三款,最近網(wǎng)上再次爆出了VIVO的一款新機(jī),其搭載了高通的另外一款中高端芯片,根據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,它的實(shí)力與麒麟9000有...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5nm 4.1k 0
臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,營(yíng)收均大幅增加,凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。 營(yíng)收大幅增加...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會(huì)
1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會(huì),屆時(shí)將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見(jiàn)面。 本次天璣新品將...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 5k 0
聯(lián)發(fā)科成功逆襲,成為新晉全球第一芯片大廠
據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度,全球芯片市場(chǎng)份額排行可知,以往穩(wěn)居第一的高通淪為第二,市占率同比下滑6%至29%。
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.1k 0
新realme C12手機(jī)即將在印度地區(qū)上市
去年8月份,realme在印度推出了一款售價(jià)低的手機(jī)新品,這款手機(jī)是realme C12。該機(jī)因?yàn)槭蹆r(jià)僅為8999盧比(約合人民幣830元),因此獲得的...
2021-01-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 2.4k 0
1月18日,環(huán)球網(wǎng)援引有關(guān)報(bào)道稱(chēng),特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內(nèi)的幾家華為供應(yīng)商,聲稱(chēng)將吊銷(xiāo)向這家中國(guó)公司出售產(chǎn)品的某些許可證,并打算拒絕向這...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4G 2.5k 0
聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布
Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5納米 3.6k 0
OPPO Enco X TWS降噪耳機(jī)性能評(píng)測(cè)介紹
據(jù)外媒報(bào)道,OPPO Reno5 Pro 5G已于1月18日在印度發(fā)布,全球版的Reno5與中國(guó)版的Reno5完全相同——采用聯(lián)發(fā)科芯片組、支持超快充電...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 4k 0
天璣2000沖擊高端市場(chǎng) 曝聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)
據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品 7.4k 0
聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000拿下OPPO、vivo、榮耀大單
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來(lái)有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息,稱(chēng)“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為,全新的天璣5nm芯片...
2021-01-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 3.4k 0
傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出
聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.7k 0
聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單
1月18日,據(jù)報(bào)道稱(chēng),聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.8k 0
今天是1月18日本來(lái)是榮耀V40正式發(fā)布的日期,但是由于場(chǎng)地和設(shè)備的原因官方正式通過(guò)榮耀V40跳票到1月22日發(fā)布。關(guān)于榮耀V40系列其實(shí)已經(jīng)沒(méi)有什么秘...
2021-01-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科無(wú)線 2.8k 0
聯(lián)發(fā)科獲 OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預(yù)計(jì)2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨
1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計(jì)將在 2021 年...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 2.7k 0
傳聯(lián)發(fā)科獲得中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單
1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計(jì)將在今年第四季...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100
聯(lián)發(fā)科此前已宣布,將于1月20日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),正式推出天璣系列全新產(chǎn)品,主題為“芯生·感觀”,官方稱(chēng)為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Redmi 3.6萬(wàn) 0
2020全球十大半導(dǎo)體廠商:聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬(wàn)獎(jiǎng)金
近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),2020年全球半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到4498.38億...
2021-01-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體intel 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科天璣 1100 數(shù)據(jù)曝光:主頻 2.6GHz,天璣 1200 降頻降外圍版
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預(yù)計(jì)...
2021-01-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主頻天璣 5.9k 0
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