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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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據(jù)市調(diào)機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.6k 0
聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“...
2020-12-25 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科蘋果 3.4k 0
近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去...
2020-12-25 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.6k 0
聯(lián)發(fā)科手機芯片市場份額達到31%，反超高通首次登頂
市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 2.5k 0
2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
市場研究機構Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額已超越高通，成為了全球最大...
2020-12-25 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.5k 0
聯(lián)發(fā)科成為第三季度最大的智能手機芯片供應商
12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 3.2k 0
12月25日，第三方市場調(diào)研機構Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組...
2020-12-25 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科SoC 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科拿下全球智能手機SoC芯片銷量第一
市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0
12月24日消息，Counterpoint預計，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.4k 0
Counterpoint：三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
據(jù)技術市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機...
2020-12-25 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2.2k 0
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體IC 4.9k 0
? 樂鑫科技（提前批） 選擇填空60/編程40，基礎題不難，編程題兩道算法。 ? 聯(lián)發(fā)科（提前批） ? 嵌入式軟件崗。臺企做射頻芯片，wifi/藍牙這種...
2020-12-24 標簽：聯(lián)發(fā)科嵌入式中興 4k 0
此前榮耀CEO趙明表示，榮耀V40系列將于2021年1月發(fā)布，目前榮耀V40系列已陸續(xù)通過工信部認證和國家3C認證，這說明該機不久后就會和我們見面。隨著...
2020-12-24 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科榮耀 3.4k 0
華強北，手機，山寨。 不知曾幾何時，這幾個字眼就深深的聯(lián)系在了一起，提起其中一個詞，不需要深思，也能將另外兩個詞聯(lián)想到。 左手諾基亞，右手摩托羅拉，我的...
2020-12-23 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 3.4k 0
2020年Q3全球前十大IC設計公司，業(yè)績增速最高超50%
根據(jù)集邦科技拓撲產(chǎn)業(yè)研究院的最新數(shù)據(jù)，2020年Q3全球前十大IC設計公司的排名出爐。此榜單與去年同期相比，不同點是：br /?br /1. 排名的名次...
2020-12-23 標簽：聯(lián)發(fā)科AMDIC 4.3k 0
榮耀V40后置攝像頭布局將與華為Nova8相似，或全系采用聯(lián)發(fā)科芯片
近日，市場期待已久的榮耀V40開始曝光出一些具體的細節(jié)，包括外觀和部分配置等信息。 11月，華為官方確認了整體出售榮耀業(yè)務的消息，交割后的榮耀，將不再與...
2020-12-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 3.2k 0
代號“YORK”的榮耀V40已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證和通過了3C認證，不僅確認會標配66w超級快充，而且還曝光了疑似渲染設計圖，看上去采用了雙孔瀑布屏和擁有...
2020-12-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.9k 0
諾基亞低端機2.4在印度發(fā)售，3GB內(nèi)存不足千元
諾基亞在印度正式發(fā)售了其低端機 Nokia 2.4。在 9 月 22 日的諾基亞新機發(fā)布會上，HMD 正式推出了諾基亞 3.4 以及 諾基亞 2.4 兩...
2020-12-22 標簽：聯(lián)發(fā)科手機諾基亞 1.7k 0
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