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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問(wèn)世,搭乘的首批手機(jī)將上市
中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世...
2020-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻中端機(jī)型
長(zhǎng)期以來(lái),聯(lián)發(fā)科一直因其低迷的芯片而被OEM拒之門外。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)常出現(xiàn)在低端設(shè)備中,主要是由新進(jìn)入市場(chǎng)的公司用來(lái)節(jié)省幾美元。幸運(yùn)的是,自2018年...
2020-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子5G 6.1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800 將為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)
去年11月底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000,在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新,其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Ren...
2020-01-08 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 4k 0
5G時(shí)代已然到來(lái) 聯(lián)發(fā)科依舊坐穩(wěn)5G芯片最強(qiáng)地位
華為麒麟990 5G先行一步,號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出,號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片;然后高通驍龍865隆...
2020-01-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4.7k 0
聯(lián)發(fā)科天璣1000到底有多強(qiáng)
5G時(shí)代已然到來(lái),而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.8萬(wàn) 0
國(guó)產(chǎn)芯片突圍,華為海思自研芯片外銷要跨越哪些障礙?
作為中國(guó)IC設(shè)計(jì)排名第一的企業(yè)華為海思,2017年到2019年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)三連跳。海思除了將麒麟芯片供應(yīng)華為外,決定將物聯(lián)網(wǎng)芯片外銷,他們的考量來(lái)自哪些方面...
2020-01-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI海思 2.0萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)...
2020-01-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 7.4k 0
隨著時(shí)間的推移,5G手機(jī)即將進(jìn)入井噴階段。普及5G手機(jī)最簡(jiǎn)單的方法,當(dāng)然就是推出價(jià)格更親民的、定位中高端的5G手機(jī)了。
2019-12-31 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9.8萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃收購(gòu)博通的芯片業(yè)務(wù)來(lái)跟高通等公司競(jìng)爭(zhēng)
現(xiàn)在的博通實(shí)際上是被收購(gòu)后的新博通了,2015年新加坡半導(dǎo)體具體安華高收購(gòu)了美國(guó)博通公司,交易價(jià)值370億美元,也是近年來(lái)收購(gòu)額最高的半導(dǎo)體并購(gòu)案之一。...
2019-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科博通 1.3k 0
5G智能手機(jī)市場(chǎng)全面爆發(fā) 芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)將更激烈
如果說(shuō)2019年是5G智能手機(jī)的元年,那么2020年將是5G智能手機(jī)市場(chǎng)真正爆發(fā)的一年。
2019-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科三星電子 4.3k 0
博通欲出售無(wú)線芯片部門 聯(lián)發(fā)科或收割部分芯片業(yè)務(wù)
在接連巨資收購(gòu)兩家軟件公司之后,全球第一大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司博通的發(fā)展總讓人有點(diǎn)看不懂,尤其是最近傳出了博通要把發(fā)家的老本行——無(wú)線芯片部門賣掉的消息。根據(jù)...
2019-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科博通無(wú)線芯片 4.8k 0
OPPO預(yù)告新機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000
12月26日消息,OPPO在杭州發(fā)布Reno3系列。
2019-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 3.4k 0
摩根大通:博通無(wú)線芯片業(yè)務(wù)可打包或分開(kāi)出售
投資銀行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的無(wú)線業(yè)務(wù)資產(chǎn)可以打包出售,也可以將3項(xiàng)業(yè)務(wù)分別出售,包括用于無(wú)線通信的射頻芯片;Wi-Fi、藍(lán)牙和...
2019-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果博通 4.5k 0
OPPO Reno 3 5G首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器 下行速度最高4.7Gbps
12月26日,OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會(huì),除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外,OPPO還帶來(lái)了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣...
2019-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO 4.1k 0
在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息,該芯片定位旗艦和中端,搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上...
2019-12-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 5.3k 0
聯(lián)發(fā)科明年Q1發(fā)布天璣800 定位中高端利基市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認(rèn)為是中端和低端解決方案提供商的地位,世界上許多最流行的手機(jī)以其芯片的銷售量令人...
2019-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 4.4k 0
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在2020年初推出“天璣800” 對(duì)標(biāo)華為麒麟800系列與高通驍龍700系列
一個(gè)月前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000,在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破,面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990...
2019-12-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9.6k 0
Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案 預(yù)計(jì)2021年上半年才會(huì)有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后,于今年11月宣布攜手臺(tái)灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺(tái)的合作伙伴,而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...
2019-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科intel5G 5.4k 0
OPPO PDCM00新機(jī)跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器
根據(jù)官方此前透露的消息,全新的OPPO Reno 3系列新機(jī)將于12月26日在杭州正式亮相,隨著發(fā)布時(shí)間進(jìn)入倒計(jì)時(shí),關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)也是越來(lái)越清晰全面?,F(xiàn)...
2019-12-23 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科oppo 2.4萬(wàn) 0
貿(mào)易戰(zhàn)局勢(shì)緩解,臺(tái)灣四大半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)強(qiáng)勁
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道,因中美貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境而受惠,臺(tái)灣地區(qū)4家大型半導(dǎo)體廠商,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、以及日月光投控自2019年6月以來(lái)業(yè)績(jī)開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)...
2019-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.7k 0
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