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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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紫光展銳已經(jīng)完成了5G基帶、射頻、NB-IOT芯片及模塊的布局和量產(chǎn),其5G生態(tài)系統(tǒng)也已日見(jiàn)完善。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)自信地表示:“2023年前后,紫光...
2018-09-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 1.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片
根據(jù)集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,第三季正值筆電出貨旺季,原先英特爾新平臺(tái)Whiskey Lake也預(yù)計(jì)在第三季量產(chǎn),然而,從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英...
2018-09-18 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.4k 0
中國(guó)手機(jī)鏖戰(zhàn)印度中低端手機(jī)市場(chǎng),印度智能手機(jī)市場(chǎng)為聯(lián)發(fā)科提供機(jī)會(huì)
受此影響,vivo、OPPO在印度市場(chǎng)轉(zhuǎn)變策略,縮減給印度零售商的分成,進(jìn)入中低端手機(jī)市場(chǎng),其中OPPO更在印度市場(chǎng)推出性?xún)r(jià)比品牌realme,real...
2018-09-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.6k 0
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,首度向全球展示5G原型機(jī), 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 4.1k 0
5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為何卻專(zhuān)注中低端?
在全球5G無(wú)線技術(shù)布局上,高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重...
2018-09-14 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.9k 0
榮耀V9Play,采用3GB+32GB機(jī)身存儲(chǔ)組合設(shè)計(jì),可現(xiàn)實(shí)游戲無(wú)卡頓
榮耀V9 Play的正面采用了一塊5.2英寸的顯示屏,分辨率為1280×720(720p)像素,雖然從數(shù)據(jù)上看中規(guī)中矩,不過(guò)日常使用是完全沒(méi)有問(wèn)題的。對(duì)...
2018-09-13 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.7k 0
聯(lián)發(fā)科5G測(cè)試用原型機(jī)曝光,配備多個(gè)風(fēng)扇
如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。
2018-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3.4k 0
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過(guò)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)...
2018-09-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 3.2k 0
華為海思有望超越聯(lián)發(fā)科,排進(jìn)全球前15
來(lái)自芯謀研究的統(tǒng)計(jì),作為IC設(shè)計(jì)公司,華為海思今年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)很快,預(yù)估會(huì)超過(guò)80億美元,超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進(jìn)入全...
2018-09-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟980 9k 0
聯(lián)發(fā)科推結(jié)合AI的高規(guī)格人臉識(shí)別,性能安全可靠
對(duì)于iPhone X較高的售價(jià),大抵的緣由是:高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級(jí)的相機(jī)模組以及機(jī)身材質(zhì)。不過(guò),這其中大幅...
2018-09-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI人臉識(shí)別 1.6k 0
小米在印度市場(chǎng)曾遭受挫折,采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場(chǎng)份額
小米在印度市場(chǎng)的崛起引發(fā)了三星的激烈反擊,今年開(kāi)始三星在印度市場(chǎng)推出多款低端手機(jī)galaxy J系列,galaxy J6更位居印度熱銷(xiāo)智能手機(jī)第三名,憑...
2018-09-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科小米 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科首次公開(kāi)5G測(cè)試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps
如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“H...
2018-09-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 4.1k 0
成本過(guò)高致大量芯片廠暫緩先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型!
據(jù)國(guó)外媒體援引業(yè)內(nèi)人士的觀點(diǎn)指出,由于10納米以下芯片的生產(chǎn)工作需要大量資本投入,大量芯片制造商紛紛基于成本考慮選擇將業(yè)務(wù)重點(diǎn)繼續(xù)放在現(xiàn)有14/12納米...
2018-09-09 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 5k 0
聯(lián)發(fā)科推出新的結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù),安全性更高成本卻更低
我們知道,iPhone X中使用的Face ID技術(shù)是最安全的人臉解鎖解決方案之一,使用的是所謂的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù),但由于生產(chǎn)成本問(wèn)題,只有少數(shù)Andr...
2018-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人臉識(shí)別 2.2k 0
智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的“核芯”將花落誰(shuí)家?
高通公司的手機(jī)芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng),我們?cè)诟鲝S商的主流智能手機(jī)中都能看見(jiàn)其身影,高通處理器的特點(diǎn)是性能表現(xiàn)出色,多媒體解析能力強(qiáng),能根據(jù)不同定位的...
2018-09-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 3.7k 0
在 NB-IoT 領(lǐng)域則是在今年初先后與中興通訊和中國(guó)移動(dòng),分別完成 NB-IoT R14 速率增強(qiáng)試驗(yàn),將上行速率提升到 150 kbps 以上,下行...
2018-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能NB-IoT 4.6k 0
全球手機(jī)芯片廠雖然心中抱持5G大夢(mèng),但必須先對(duì)4G疲弱市況作最壞打算,在5G手機(jī)真正帶動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能的黎明曙光之前,紛紛藉由多元布局、分散火力...
2018-09-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 4k 0
高通,聯(lián)發(fā)科5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家
其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶(hù)降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代...
2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 4.4k 0
倪光南院士:我國(guó)重硬輕軟,芯片基礎(chǔ)軟件2大短板亟待補(bǔ)齊
據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)記者會(huì)代替子公司晨星半導(dǎo)體說(shuō)明董事會(huì)決議事項(xiàng)。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示,相關(guān)議案皆是因?yàn)檎铣啃前雽?dǎo)體而于集團(tuán)內(nèi)的組織調(diào)整,對(duì)主公司合并財(cái)報(bào)和...
2018-08-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科lora 3.6k 0
晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門(mén)合併
此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、...
2018-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 6.3k 0
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