歷經(jīng)六年，晨星一拆三并入聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科合并晨星一案歷經(jīng)6年終于在今年塵埃落定，合并基準(zhǔn)日落在2019年1月1日，雙方積極進(jìn)行組織調(diào)整，力拼展現(xiàn)一加一大于二的綜效。

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 7.2k 0

聯(lián)發(fā)科宣布與晨星半導(dǎo)體合并

IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科22日舉行重大訊息記者會(huì)，會(huì)中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組，并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示，依照法規(guī)要求，代子公司晨星半導(dǎo)體宣布，聯(lián)發(fā)科已...

2018-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1.5萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)企業(yè)，誰(shuí)最有可能成為“中國(guó)高通”？

高通，創(chuàng)辦于1985年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，在全球范圍內(nèi)擁有33000多名員工，是全球領(lǐng)先的3G、4G、5G企業(yè)，包括蘋(píng)果、三星、華為等智...

2018-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 4.9k 0

2019年5/7nm領(lǐng)先客戶(hù)群　AI晶片大軍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智慧型手機(jī)晶片解決方案採(cǎi)用12/14奈米制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)，先進(jìn)的人工智慧(AI)晶片解決方案對(duì)于更高運(yùn)算...

2018-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI5nm 4.3k 0

近日，三星、臺(tái)積電兩大重量級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)同步刪減今年資本支出，沖擊半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)下半年?duì)I運(yùn)。 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材率先發(fā)難，釋出保守看待本季營(yíng)運(yùn)的訊息，...

2018-08-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 3.4k 0

助力OPPO、vivo品牌開(kāi)拓海外市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科靠的是什么？

中國(guó)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，華為、OPPO、vivo、小米等品牌占據(jù)了半壁江山。在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的前提下，中國(guó)手機(jī)品牌也選擇走出去，以拓...

2018-08-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱(chēng)P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠(chǎng)的...

2018-08-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 1.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科前COO真誠(chéng)談從事芯片行業(yè)20多年以來(lái)的成功案例與失敗經(jīng)驗(yàn)

針對(duì)芯片話(huà)題，朱尚祖指出，這個(gè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)高，除了一般人提到技術(shù)挑戰(zhàn)高之外，產(chǎn)品市場(chǎng)化能力，穩(wěn)定量產(chǎn)能力，異地/國(guó)際管理能力，專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)管理能力，供應(yīng)鏈管...

2018-08-20 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 9.9k 0

聯(lián)發(fā)科旗下IC產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶(hù)廈門(mén)火炬高新區(qū)，預(yù)計(jì)總投資10億元

又一集成電路巨頭落戶(hù)廈門(mén)市。記者近日獲悉，全球第四、中國(guó)臺(tái)灣第一的IC（集成電路）設(shè)計(jì)企業(yè)——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”）旗下的星宸I...

2018-08-20 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科IC 4.4k 0

聯(lián)發(fā)科跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器，OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻?hù)？

今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來(lái)說(shuō)，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前...

2018-08-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科oppo 7.1k 0

諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機(jī)，到底是誰(shuí)更勝一籌？

從CPU性能來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢(shì)。從之前的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科...

2018-08-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞驍龍636 5.1k 0

高通聯(lián)發(fā)科再陷苦戰(zhàn) 誰(shuí)將最終取勝？

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺(tái)，采用三星8納米LPP（Low-Power Plus，低功耗...

2018-09-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 2.9k 0

三款新iPhone曝光售價(jià)曝光 聯(lián)發(fā)科吐槽高通被罰234億臺(tái)幣最終不了了之

近日，外媒 Theapplehub 曝光了一些和新 iPhone 價(jià)格有關(guān)的信息，消息指出3款新iPhone 的價(jià)格分別為699美元、899美元、999...

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科AI芯片 5.8k 0

加大5G技術(shù)投入，聯(lián)發(fā)科力爭(zhēng)縮小與高通的差距

繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 3.5k 0

聯(lián)發(fā)科表示不認(rèn)同高通和臺(tái)灣和解的結(jié)果

今日，高通和臺(tái)灣公平貿(mào)易委員會(huì)握手言和，巨額罰款變成在臺(tái)投資，對(duì)于雙方這一和解結(jié)果，聯(lián)發(fā)科立即發(fā)表評(píng)論稱(chēng)，對(duì)此結(jié)果不能認(rèn)同！

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 0

高通和解將會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)怎樣的負(fù)面影響？

近年來(lái)的高通，頻頻吃了好幾個(gè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的罰單，本該同樣支付高額罰款給臺(tái)灣地區(qū)，卻在短短十個(gè)月內(nèi)發(fā)生反轉(zhuǎn)。日前高通官方表示，已經(jīng)與臺(tái)灣地區(qū)反壟斷機(jī)構(gòu)達(dá)成和解。

2018-08-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科如何熬過(guò)后4G時(shí)代？

聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用，將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全...

2018-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI5G 4.2k 0

聯(lián)發(fā)科正在加大5G開(kāi)發(fā)投入，預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與包括印度手機(jī)廠(chǎng)商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠(chǎng)商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。

2018-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5g 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)高通驍龍700系列處理器，有信心維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力

IC 設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，該月份營(yíng)收來(lái)到204.24 億元（新臺(tái)幣，下同），較 6 月份減少 3.0...

2018-08-13 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.5k 0

高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價(jià)格戰(zhàn)

自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6.9k 0