懟上驍龍660！聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30：依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一...

2017-05-17 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科魅族 4.8k 0

處理器和CPU？高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科看完你就懂手機(jī)各平臺(tái)處理器的優(yōu)勢

對于購買手機(jī)，除開價(jià)格，大家最先考慮到的問題就是手機(jī)的性能問題，而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天，妙小喵就帶大家簡單的了解一下這手機(jī)的心臟——處理器。

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.4萬 0

魅友們歡呼吧！魅族勾搭三星或?qū)⒉捎毛C戶座處理器,聯(lián)發(fā)科要被拋棄了！

一直以來，受困于基帶的問題，三星的芯片都不支持全網(wǎng)通。而在這個(gè)全網(wǎng)通手機(jī)普及的年代，這就大大減弱了三星芯片產(chǎn)品的競爭能力。就目前國內(nèi)手機(jī)廠商來說，唯有魅...

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科三星電子 1.3k 0

終于忍不了了，迎戰(zhàn)高通驍龍660聯(lián)發(fā)科下半年推出12 納米芯片

根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 2k 0

血拼高通！P23不夠,聯(lián)發(fā)科還有P30

日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.9k 0

聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片

由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場...

2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 7.1k 0

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/6...

2017-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660helio_p30 8k 0

聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出：用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍6...

2017-05-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場？

從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。

2017-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電10nm 3.6k 0

聯(lián)發(fā)科P23艦級芯片來襲，似乎可以和高通驍龍660一決高下

作為世界著名的手機(jī)芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來對國產(chǎn)中低端手機(jī)貢獻(xiàn)相當(dāng)突出。但是其“一核有難，九核圍觀”的笑話卻廣為流傳，這一方面是對聯(lián)發(fā)科的調(diào)侃，另一方面也...

2017-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.2萬 0

高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機(jī)市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電12nm制程的P3...

2017-05-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.3k 0

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)科P23能否扳回一城？

作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少徚?，那么意味著將?huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購...

2017-05-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6.3k 0

聯(lián)發(fā)科告急！魅族MX7或采用三星exynos 7872芯片

現(xiàn)在的國產(chǎn)旗艦，其實(shí)底子里都差不多，大家配備的都是高通驍龍835處理器，內(nèi)存、相機(jī)，甚至連設(shè)計(jì)也都相差無幾。所以如果要說差別，其實(shí)就在于品牌和系統(tǒng)，不過...

2017-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來？

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在...

2017-05-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.7k 0

聯(lián)發(fā)科將推出P23芯片：告別落伍,全面兼容最新技術(shù)！

自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。

2017-05-12 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 2.5k 0

高通接連發(fā)力高通驍龍835、高通驍龍660/630，聯(lián)發(fā)科今年真要哭了

在錘子發(fā)布會(huì)之前，高通在北京舉行了660和630芯片的發(fā)布會(huì)。先看看參數(shù)，看完之后你有何感覺。而業(yè)內(nèi)人士講低端機(jī)王者榮耀不卡不是夢，感覺今年MTK日子怎...

2017-05-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光：16nm神U殺到

據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 8.9k 0

讓人糾結(jié)的魅族：舍棄難產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科？高通驍龍660成魅族MX7最好的選擇

最近魅族即將發(fā)布的新機(jī)——魅族mx7搭載什么處理器一直讓粉絲們非常糾結(jié)。大家都知道魅族手機(jī)因?yàn)橥瞥隽艘幌盗写钶d聯(lián)發(fā)科的手機(jī)而被消費(fèi)者吐槽，魅族也在處理方...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科：高通你等著奧！X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛

今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題...

2017-05-11 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

要搞事？繼高通發(fā)布驍龍660/630聯(lián)發(fā)科也要發(fā)布Helio 30？

說到處理器會(huì)想到高通驍龍?zhí)幚砥?，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來高通驍龍?zhí)幚砥黠L(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔...

2017-05-10 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.1k 0