聯(lián)發(fā)科X30量產(chǎn)遙遙無期,而驍龍660和630已經(jīng)到達戰(zhàn)場！

驍龍正式發(fā)布了660和630，四個1.8GHz小核+四個2.2GHz大核，不過令人意外的是驍龍660并不是A72也不是A73，而是高通自研的Kryo26...

2017-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660聯(lián)發(fā)科x30 2.6k 0

驍龍660性能比肩820,聯(lián)發(fā)科壓力山大！

今天除了羅永浩的相聲大會，其實還有一場發(fā)不起眼的發(fā)布會。雖然它的規(guī)模和關(guān)注度都無法與錘子科技春季新品發(fā)布會相比，但是它的影響力卻超過千倍萬倍，因為整個2...

2017-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 4k 0

高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢在哪里？

高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.3k 0

驍龍845首次現(xiàn)身高通官網(wǎng)！前輩835要不要尷尬一會兒

Android手機的研發(fā)周期為8-15個月，通常是研發(fā)一代、預(yù)研一代，而上游芯片供應(yīng)商的腳步則更為超前。驍龍835已經(jīng)到來，驍龍845還會遠嗎？

2017-05-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍845 8.3k 0

高通驍龍660即將發(fā)布，留給聯(lián)發(fā)科的時間還剩多少？

如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就...

2017-05-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 2.2k 0

魅族mx7還是聯(lián)發(fā)科處理器？為何和高通和后，魅族卻還不肯用高通處理器？

魅族mx7使用什么處理器這個問題，一直倍受魅族粉絲們的關(guān)注。許多粉絲都希望魅族能使用上高通處理器，以補足魅族手機性能上的短板。

2017-05-08 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 3k 0

高通驍龍660強勢來襲,心疼聯(lián)發(fā)科helio X30！

　作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻...

2017-05-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科heliox30 5k 0

高通將發(fā)布驍龍660 聯(lián)發(fā)科市場競爭壓力加大

驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多，規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版，在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比2...

2017-05-05 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 3

沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單！

　　Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2....

2017-05-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科heliox30 1.5k 0

傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片，聯(lián)發(fā)科將受沖擊

市場傳出，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達成協(xié)議，預(yù)定7月至8月間將對外宣布于大陸新設(shè)手機芯片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通則扮演最主要的...

2017-05-02 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1k 0

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。

2017-05-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 982 0

未放棄穿戴市場,宏基攜手聯(lián)發(fā)科再推智能手表！

　Acer在紐約舉辦的「next@acer」全球記者會上，發(fā)表了全新的穿戴式裝置，也就是采用MT2523處理器的智能手表「Acer Leap Ware」...

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科宏基智能手表 1.9k 0

10nm難產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科手機芯片曦力系列該何去何從？準(zhǔn)備用7nm工藝翻身？

采用10納米工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電7nm制程 2.7k 0

魅藍E2發(fā)布會李楠稱受夠聯(lián)發(fā)科p10，為上位吐槽華為小米

魅族是小編之前很看好的手機廠商，手機的做工顏值方面一直都令人驚艷，雖然是小眾廠商但有工匠精神。然后隨著小米出現(xiàn)后魅族開始變了，頻道發(fā)布新機卻無新意，好像...

2017-04-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機李楠 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市場何時才能突圍

在高通終于認(rèn)真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機市場，得先像個乖乖趴著的地頭蛇，觀看強...

2017-04-26 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 604 0

高通OV魅照單全收，聯(lián)發(fā)科X30無人買賬，5G到來之時也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之時”

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科要敗給高通？旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科x30 2.4k 0