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芯原資訊

芯原榮獲2024年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)

近日，2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉辦。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲202...

2024-11-09 標簽：處理器半導(dǎo)體 IP 1.6k 0

芯原出席ICDIA 2023

7月13至14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 共同主辦的第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新...

2023-07-19 標簽：集成電路 soc 芯原 1.6k 0

芯原發(fā)布全新Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標簽：處理器 gpu soc 1.5k 0

芯原科技牽頭的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”

3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動科創(chuàng)、產(chǎn)業(yè)、人才、金融、教育等領(lǐng)域融合...

2024-03-28 標簽：芯原 RISC-V 1.5k 0

芯原獲得ISO 26262功能安全認證的處理器IP和車規(guī)級接口IP

11月10至11日，第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2023)在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。會議和展...

2023-11-15 標簽：接口芯原處理器IP 1.5k 0

芯原南京成立五周年

日前，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱“芯原南京”) 成立五周年活動在南京江北新區(qū)舉辦。江北新區(qū)黨工委書記、浦口區(qū)委書記陸衛(wèi)東，芯原創(chuàng)始人、董事長...

2025-06-24 標簽：集成電路半導(dǎo)體芯原 1.5k 0

芯原亮相2025 RISC-V中國峰會

此前，7月16日至19日，由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 (SOPIC) 主辦的第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂舉辦。本屆峰會設(shè)有1場主論壇、...

2025-07-29 標簽：處理器芯原 RISC-V 1.5k 0

芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動為期兩天，共設(shè)置2萬...

2024-12-16 標簽：集成電路 eda 芯原 1.4k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹2 5G RedCap/4G LTE雙模Modem IP

近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強強聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2...

2025-02-06 標簽：4G LTE 芯原 1.4k 0

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”...

2025-01-23 標簽：調(diào)制解調(diào)器芯原 RedCap 1.4k 0

Marvell獲得芯原第三代ZSP核授權(quán)

集成電路（IC）設(shè)計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.）日前宣布，已和Marv...

2012-02-16 標簽：Marvell 芯原 ZSP核授權(quán) 1.4k 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認定充...

2025-02-14 標簽：處理器芯片設(shè)計芯原 1.4k 0

芯原股份RISC-V和生成式AI論壇成功舉辦

7月6日下午，由芯原股份和上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的“‘智’由‘芯’生——RISC-V和生成式AI論壇”于2024世界人工智能大會暨人工智能全...

2024-07-12 標簽：芯片芯原 RISC-V 1.4k 0

芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

來源：芯原VeriSilicon 2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10...

2023-03-20 標簽：芯片微軟 WINDOWS 1.4k 0

芯原可穿戴專題技術(shù)研討會成功舉辦

此前，4月16日下午，芯原以“智慧可穿戴：始終在線、超輕量、超低能耗”為主題的技術(shù)研討會在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會議聚焦AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的融合...

2025-04-21 標簽：AI 芯原可穿戴設(shè)備 1.4k 0

芯原攜新技術(shù)和先進解決方案亮相德國2024年國際嵌入式展

2024年4月9日，德國紐倫堡——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標簽：加速器人工智能信號處理器 1.4k 0

先楫半導(dǎo)體攜手芯原推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）作為國產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺——HPM6...

2024-03-05 標簽：微控制器芯原先楫半導(dǎo)體 1.4k 0

芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標簽：集成電路芯原 chiplet 1.4k 0

芯原顯示處理器IP DC8200-FS獲得ISO 26262 ASIL B認證

近日，芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASI...

2025-01-08 標簽：芯原顯示處理器汽車功能安全 1.4k 0

芯原榮膺獵聘2024上海地區(qū)年度非凡雇主

近日，獵聘2024年度非凡盛典·華東站在上海舉辦，芯原微電子(上海)股份有限公司榮膺2024上海地區(qū)年度非凡雇主，芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并領(lǐng)取獎項。

2024-12-20 標簽：處理器半導(dǎo)體芯原 1.4k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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