為什么我們的芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)如此之脆弱，被人一卡就死？

雖然與各種限制，但是華為在2020年上半年的業(yè)績(jī)還是依舊亮眼的，銷(xiāo)售收入4540億元，同比增長(zhǎng)13.1%，凈利潤(rùn)率9.2%。而且，從目前一系列布局來(lái)看，...

2020-08-25 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 3.9k 1

俄最大芯片制造商米克朗被美制裁

? ?俄本土遭烏轟炸？或傳遞3個(gè)信號(hào)？還在一邊和談一邊互攻的俄烏沖突似乎不會(huì)一下就停止，更何況外面還有很多歐美國(guó)家在煽風(fēng)點(diǎn)火，比如在4月1日據(jù)外媒報(bào)道，...

2022-04-02 標(biāo)簽：芯片制造米克朗 3.9k 0

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.9k 0

我們真的還能相信自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？

不僅是設(shè)計(jì)上，中國(guó)芯片的制造是在中外友好合作的基礎(chǔ)上取得了很大的成就，在IC設(shè)計(jì)上，也是因?yàn)樵谕馄髞?lái)中國(guó)投資的過(guò)程中，中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)的人才在實(shí)踐工作中...

2018-06-21 標(biāo)簽：芯片芯片制造中興通訊 3.9k 0

芯片制造產(chǎn)業(yè)和OLED顯示制造業(yè)對(duì)電子氣體需求量極速攀升

在電子氣體領(lǐng)域，空氣化工、林德-普萊克斯、液化空氣、大陽(yáng)日酸等國(guó)際氣體公司占據(jù)著中國(guó)絕大部分電子氣體市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)本土氣體企業(yè)的市場(chǎng)份額不到20%。而蓬勃發(fā)...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造電子氣體 3.9k 0

芯片短缺對(duì)電腦的影響

芯片短缺導(dǎo)致各行業(yè)產(chǎn)量降低，不僅是汽車(chē)行業(yè)，就連消費(fèi)電子行業(yè)也被波及。我們的生活中芯片無(wú)處不在，而且芯片在電子設(shè)備中扮演者“心臟”的地位。

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.9k 0

微釜半導(dǎo)體完成新一輪融資，推動(dòng)立式爐設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

自2022年創(chuàng)建以來(lái)，微釜半導(dǎo)體一直致力于提供針對(duì)半導(dǎo)體立式爐設(shè)備問(wèn)題的解決方案，其團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。目前，該公司已成...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片制造 3.8k 0

中國(guó)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,預(yù)計(jì)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地

　9月3日，南京傳來(lái)振奮人心的科技捷報(bào)：歷經(jīng)四年的潛心鉆研與自主創(chuàng)新，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域取得了里程碑式的成就，成功解鎖...

2024-09-03 標(biāo)簽：MOSFET芯片制造 3.8k 0

穩(wěn)態(tài)微聚束原理的實(shí)驗(yàn)演示新成果有望解決自主研發(fā)光刻機(jī)的“卡脖子”難題

從清華大學(xué)獲悉，2月25日，清華大學(xué)工程物理系教授唐傳祥研究組與來(lái)自亥姆霍茲柏林材料與能源研究中心（HZB）以及德國(guó)聯(lián)邦物理技術(shù)研究院（PTB）的合作團(tuán)...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片制造原理光刻機(jī) 3.6k 0

IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過(guò)與A...

2022-07-04 標(biāo)簽：IBM晶圓芯片制造 3.6k 0

2023年中國(guó)前五個(gè)月芯片進(jìn)口量下降近20%

在貿(mào)易數(shù)據(jù)下降的背景下，美國(guó)加大了對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的限制力度，特別是來(lái)自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備，它們是全球芯片供應(yīng)...

2023-06-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造存儲(chǔ)芯片 3.6k 0

測(cè)試技術(shù)助力芯片制造過(guò)程中質(zhì)量和良率提升

在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測(cè)試等一系列過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯(cuò)或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時(shí)間，從而...

2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試 3.6k 0

中國(guó)造芯運(yùn)動(dòng)大躍進(jìn) 中國(guó)芯片為何遲遲不見(jiàn)進(jìn)展

全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)(TrendForce)星期一（12月7日）稱(chēng)，美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的制裁不但會(huì)威脅到該公司本身的上游設(shè)備供應(yīng)鏈，而且將“...

2021-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻機(jī) 3.6k 0

我國(guó)該制芯新材料到底有多先進(jìn)呢？

該制芯新材料的研制過(guò)程歷經(jīng)26年，在漫長(zhǎng)的研制過(guò)程中，公關(guān)組甚至核心技術(shù)的重要性，所以，他們一直立足于自力更生。1997年，經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)甄選，多輪談判，圣泉...

2018-05-11 標(biāo)簽：芯片制造新材料 3.6k 0

關(guān)于印度的“芯酸往事

2018年似乎注定是屬于芯片的一年。大國(guó)夢(mèng)不僅需要資本和模式的不斷翻涌，更需要這種關(guān)鍵性實(shí)業(yè)的支撐

2018-07-04 標(biāo)簽：芯片芯片制造 3.5k 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展真到了嚴(yán)重威脅美國(guó)的程度嗎？

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展真到了白宮報(bào)告中所指的程度嗎？或許拋開(kāi)政治紛爭(zhēng)，從技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)分析，能夠更透徹地看到事件的本質(zhì)。

2017-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯片制造 3.4k 0