手機(jī)目前缺芯片的原因

全球手機(jī)缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無可替代的作用。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片制造 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少

聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片制造GPU芯片 2.7k 0

國(guó)產(chǎn)芯片制造獲華為支持，14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收

中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片...

2020-12-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2.7k 0

臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)

根據(jù)臺(tái)積電公布的上一年度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)，其在2023年總營(yíng)收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.6%，同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 2.7k 0

內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤(rùn)增長(zhǎng)到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎？

在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時(shí)期，影響到從汽車到游戲機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩，一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。

2023-07-28 標(biāo)簽：led燈芯片制造DRAM芯片 2.7k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠落地珠海

奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進(jìn)MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在珠海（國(guó)家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。

2021-04-30 標(biāo)簽：集成電路mems晶圓 2.7k 0

淺談光刻技術(shù)

在整個(gè)芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.7k 0

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？ 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片制造集成電路芯片 2.6k 0

芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師...

2025-03-10 標(biāo)簽：芯片制造 2.6k 0

2024年，光掩膜的價(jià)格將會(huì)上漲

近日?qǐng)?bào)道，由于中國(guó)芯片制造公司和晶圓代工廠對(duì)光掩膜的需求仍然非常強(qiáng)勁，光掩膜市場(chǎng)的短缺情況并未得到緩解，預(yù)計(jì)到2024年光掩膜的價(jià)格將上漲。

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工芯片制造 2.6k 0

2021中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展在上海新國(guó)際博覽中心舉行

據(jù)悉，鑫晶半導(dǎo)體掌握了業(yè)界先進(jìn)的硅片技術(shù)路線，在美國(guó)和中國(guó)有兩個(gè)研發(fā)中心，擁有488項(xiàng)專利，覆蓋長(zhǎng)晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測(cè)等硅片...

2021-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造硅片 2.6k 0

晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目落戶廣東中山，總投資超10億元

深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目簽約儀式。

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片制造存儲(chǔ)芯片晶存科技 2.6k 0

塵埃落定！ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制，限制多款DUV高端型號(hào)設(shè)備的出貨，其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 2.6k 0

接收大量國(guó)內(nèi)7nm芯片訂單，臺(tái)積電突然變了？

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 2.6k 0

美國(guó)芯片制造企業(yè)的新選擇

“過分依賴外國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商所造成的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)不容忽視，紐約上州，特別是Genesee的STAMP是該行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的理想之地”，參議員舒默說。

2020-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 2.5k 0

英特爾正在與臺(tái)積電接洽,將芯片制造外包出去

1月14日上午消息，一些外媒報(bào)道稱，英特爾正在與芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。

2021-01-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 2.5k 0

新思科技與芯耀輝在IP產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

芯耀輝作為中國(guó)領(lǐng)先的技術(shù)解決方案提供者，致力于為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)帶來最先進(jìn)的IP核產(chǎn)品和技術(shù)，以加速國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)新的腳步。

2021-03-16 標(biāo)簽：IP芯片制造新思科技 2.5k 0