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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...
可靠性測試對于芯片的制造和設計過程至關重要。通過進行全面而嚴格的可靠性測試，可以提前發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設計缺陷、制造問題或環(huán)境敏感性，從而確保芯片在長期使...
2023-05-20 標簽：芯片封裝 2.0萬 0
除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...
半導體技術按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發(fā)熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高，半導體元...
一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復雜的功能和更優(yōu)異的性能;
芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。
“超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內空間小的場景。
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...
芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術（FC）將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...
單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。
小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結構分為嵌入式和外露式兩種
按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算...
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設計公司的...
2023-02-13 標簽：芯片封裝 9.2k 0
根據(jù)電路拓撲和工作條件，兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導通損耗和開關（開通和關斷）損耗，而二極管損耗包括導通和關斷損...
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外...
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