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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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2023年8月8日，江波龍為此次交易新設了完全出資的子公司江波龍電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“蘇州江波龍”）。2023年9月22日，《股權轉讓協(xié)議》約...
“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革
近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝...
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新...
芯片測試座，又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具，是一種用于測試集成電路（IC）或其他各種類型的半導體器件的設備。它為芯片提供了一個穩(wěn)定的物理和電...
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發(fā)展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同...
淺析現(xiàn)代電子焊接技術發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性
現(xiàn)代電子信息技術的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。
美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產(chǎn)能，進行磋商。
傳英偉達AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設計
到目前為止，英偉達已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
在半導體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結構是一項常見的任務。這可以用于驗證設計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務，...
韓國化學材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權
芯片封裝是半導體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術變得更加重要。
CN116648780A專利芯片封裝結構包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；其中，第一芯片和垂直硅橋并排設置在第一重布線層上，...
崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
近年來，隨著全球科技界對半導體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...
cn116648780a專利芯片封裝結構的第一個，第二個芯片，第一個布線層和第二個布線層和垂直硅橋；其中第一芯片和垂直硅硅橋梁并排在第一中間配線設在樓，...
安牧泉先進封測擴產(chǎn)建設項目，竣工驗收！4億元C輪融資披露
“安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設項目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補齊了產(chǎn)能不足的短板?！痹谏钲谑袆?chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉創(chuàng)始團隊底層...
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用由漢思新材料提供。ETC設備是一種用于自動收費的電子設備。它安裝在車輛上，通過與收費站的天線...
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后...
ic驗證是封裝與測試么？? IC驗證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗證、測試、批量生產(chǎn)以及質量保證等方面。 IC驗證包含...
什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產(chǎn)的整個流程中，封測步驟是至關重...
芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過...
2023-08-24 標簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片封裝 7.8k 0
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