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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
Arteris第四季度總收入為1250萬美元,同比增長12%
數(shù)據顯示,該公司在今年第四季度取得總收入1250萬美元,較去年同期上升12%;然而,成本高達920萬美元,導致出現(xiàn)經營虧損。ACV與TTM指標實現(xiàn)561...
2024-02-21 標簽:芯片設計 1.5k 0
業(yè)界傳聞指出,Graphcore正在與多家大型科技企業(yè)深入協(xié)商,試圖尋找到資緩解日益嚴重的財務壓力。一些顯著的投資者已提高對其參股股權的價值預期,預計該...
芯行紀科技有限公司,一直致力于推動EDA(電子設計自動化)領域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺,開啟智能EDA的新旅程。
線易微電子完成Pre-A輪融資,持續(xù)引領高端模擬芯片市場
近日,高端模擬芯片設計公司深圳線易微電子有限公司(以下簡稱“線易微電子”)宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由國宏嘉信獨家投資,云岫資本繼續(xù)擔任獨家財務顧問。
兆訊恒達科技股份有限公司(以下簡稱“兆訊科技”)在科創(chuàng)板IPO進程中取得重要進展,已進入問詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設計企業(yè),兆...
格科微2023年業(yè)績預降,凈利潤降幅預計高達83.59%-89.06%
同期,格科微預計非經常性損益的凈虧損介于5600萬至8400萬之間,較去年同期減少了2.69億至2.97億,降幅達到了76.26%至84.17%。
芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產業(yè)的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產品,維持自身企業(yè)的競爭力。
Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進行細間距探測的3D微打印探針
總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進行細間距探測的 3D微打印探針。細間距探針測試是用于測試半導體芯片...
紫光展銳研發(fā)團隊和西門子EDA在很多領域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機器學習能力非常強大,在缺陷模型在物理版圖中的匹...
芯片設計產業(yè)處于半導體行業(yè)的最上游。AIoT時代,世間萬物逐步走向線上化、數(shù)字化、智能化,芯片市場需求決定了整個芯片設計產業(yè)的趨勢和走向。
2024 年第一大收購案,1100 億美元「芯片設計巨頭」誕生
來源:極客公園,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 芯片設計領域,一個更大的玩家正在誕生。 當?shù)貢r間 1 月 16 日,全球 EDA 巨頭 Synopsy 宣...
1月24日,盛景微在上交所主板成功上市,標志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片設計能力的電子器件提供商,盛景微專注于為...
1月24日,無錫盛景微電子股份有限公司(以下簡稱“盛景微”)成功登陸上交所主板,標志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...
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