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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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英特爾CEO基辛格:公司沒有剝離代工芯片制造業(yè)務的計劃
吉辛格強調,在當下環(huán)境中,內部代工模式無疑是最佳選擇。事實上,英特爾已悄悄地運營著兩個相互獨立的企業(yè):一為芯片設計端,一為生產(chǎn)基地,部分意圖正是要讓IF...
過去數(shù)十年里,芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關鍵指標。
意瑞半導體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項目正式啟動
2023年12月5日,意瑞半導體(上海)有限公司(以下簡稱“意瑞”)與國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(qū)(以下簡稱“TüV萊茵”)...
驗證開發(fā)者大約把三分之一的時間都用于提高驗證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務上。
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分前端后端?前端后端是什么意思
芯片設計分為哪些步驟?為什么要分為前端后端?前端后端分別是什么意思? 芯片設計分為前端和后端兩個主要步驟。前端設計由邏輯設計和驗證組成,后端設計則包括物...
新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設計流程加速了針對三星先進節(jié)點設計的開發(fā)。
芯片設計公司睿思芯科加入deepin開源社區(qū) 共同推進RISC-V生態(tài)繁榮
近日,睿思芯科與deepin(深度)社區(qū)簽署了CLA(Contributor License Agreement,貢獻者許可協(xié)議),正式宣布加入deep...
在這個階段,國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè),各方力量涌入這個行業(yè),企業(yè)對人才的需求就一下子起來了。一個產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時,必然會感到人才短缺。
項目創(chuàng)始人張汝京?海南航芯竣工投產(chǎn)首期投資21億元
據(jù)海南國有資產(chǎn)信息,海航芯片項目創(chuàng)始人兼總顧問張汝京博士CIDM模式封存在芯片設計、制造、測試等各部分參與的企業(yè)們可以共享資源,不僅可以有效減少風險?!?/p>
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導體的呢?
2019年以來,半導體行業(yè)逐漸轉向新的芯片設計理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當小的變化,因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
廣立微發(fā)布業(yè)界領先的可測性設計自動化和良率診斷解決方案
解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜,芯片設計規(guī)模越來越大,在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM(百萬分比的缺陷率)的嚴...
芯和半導體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站
12月13日,芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...
根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
量子芯片-國產(chǎn)量子芯片設計工業(yè)軟件本源坤元
讓量子計算機走出實驗室真正為人類社會服務芯片設計離不開EDA軟件,傳統(tǒng)芯片卡脖子‘第一槍’就是從EDA軟件‘打響’的,當時國外公司關閉了EDA對中國用戶...
2023年11月17日,由深圳市科學技術協(xié)會指導、深圳市計算機用戶協(xié)會舉辦“2023 城市信息化建設與發(fā)展學術研討活動”,經(jīng)專家評選,2023深港澳優(yōu)秀...
探討國內后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機會與挑戰(zhàn)
芯片復雜度越來越高,芯片設計企業(yè)需要與晶圓廠在早期進行深度合作。在這個過程中,涉及到了芯片設計、晶圓廠、EDA等多個環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Desig...
科通技術攜手AMD解碼專業(yè)音視頻及工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢
11 月 14 日,《科通&AMD 專業(yè)音視頻、工業(yè)醫(yī)療圖像新趨勢》研討會在上海舉辦。
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