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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

文章:1128個(gè) 瀏覽:56803 帖子:37個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

日本EdgeCortix推出省電AI芯片,耗電量大幅降低

日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布,他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...

2024-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 1.7k 0

聯(lián)盛德微電子與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司簽約

近日,北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司在北京隆重舉行合作簽約儀式,標(biāo)志著雙方將攜手在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深度融合鴻蒙生態(tài),并共同推動(dòng)雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)...

2024-06-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)鴻蒙 1.7k 0

意瑞半導(dǎo)體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項(xiàng)目正式啟動(dòng)

2023年12月5日,意瑞半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“意瑞”)與國際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV大中華區(qū)(以下簡稱“TüV萊茵”)...

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半導(dǎo)體IP無線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單

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11月20日,2024(第五屆)未來大會(huì)在中國·德陽裝備科技城召開,并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來之星·川商最具價(jià)值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...

2024-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 1.7k 0

新思科技推出突破性的黃金簽核ECO解決方案

為基于先進(jìn)工藝的HPC、AI、汽車和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)提供更快的設(shè)計(jì)收斂路徑。

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芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

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湖北武漢一家深度傳感與微光成像芯片設(shè)計(jì)公司完成數(shù)千萬元新一輪融資

近日,深度傳感與微光成像芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商北極芯微完成數(shù)千萬元新一輪融資,本輪融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本共同投資。 2022 年 12 月,北極芯微...

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郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工,不會(huì)采用Intel 20A

天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

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此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資,國調(diào)基金領(lǐng)投

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芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn):小芯片高能耗

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2011-08-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

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芯片設(shè)計(jì)過程及國內(nèi)的主要公司

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2020-10-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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