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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

國(guó)內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會(huì)再有人表達(dá)驚訝了，畢竟國(guó)際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動(dòng)的不少EDA企業(yè)也在談AI。

2024-04-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 1.9k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

高功率高效率側(cè)泵模塊再上新臺(tái)階！

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。在巴條封裝中，集成側(cè)面泵浦模塊，不僅提升了激光器的性能，同時(shí)也為系統(tǒng)的小型...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高功率激光系統(tǒng) 1.8k 0

我們處于EDA融合時(shí)代更多的算法工具涌現(xiàn)

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)流程，可以劃分為，spec定義，架構(gòu)定義，功能設(shè)計(jì)（RTL），邏輯設(shè)計(jì)（logic design），電路設(shè)計(jì)（circuit design...

2020-12-24 標(biāo)簽：算法芯片設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

ARM 中國(guó)的鬧?。河ミ_(dá) 400 億收購交易的最大阻礙

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃以 400 億美元收購英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm。但這筆交易在中國(guó)面臨著新的難題。據(jù)報(bào)道，Arm 的中國(guó)合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂（All...

2020-11-03 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1.8k 0

南方科技大學(xué)潘權(quán)團(tuán)隊(duì)在JSSC發(fā)表高速有線芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要進(jìn)展

隨著云計(jì)算與人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心處理和交換海量數(shù)據(jù)集的需求日益增加，對(duì)帶寬的需求也隨之提升。然而，傳統(tǒng)有線收發(fā)器受限于面積和功耗，無法滿足高速數(shù)據(jù)傳...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心人工智能 1.8k 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國(guó)羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1.8k 0

英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造，支持Intel 3/18A工藝

此次交易包括新思科技所有的ip（知識(shí)產(chǎn)權(quán)），該ip被用作芯片設(shè)計(jì)師的組裝零件，以加快工程進(jìn)度。兩家公司表示，synsis將提供一系列設(shè)計(jì)，以與英特爾的卓...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1.8k 0

阿特·德吉亞斯變革集成電路設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)歷史博物館2009年的口述歷史表明，他在那里開發(fā)了用多路復(fù)用器設(shè)計(jì)邏輯的工具。他和一位設(shè)計(jì)師朋友用邏輯門和多路復(fù)用器的組合創(chuàng)造了門陣列。

2023-12-20 標(biāo)簽：集成電路合成器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

近日，海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業(yè)名單。其中，芯原微電子（海南）有限公司（簡(jiǎn)稱：芯原海南）憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 1.8k 0

2024 年第一大收購案，1100 億美元「芯片設(shè)計(jì)巨頭」誕生

來源：極客公園，謝謝編輯：感知芯視界萬仞芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一個(gè)更大的玩家正在誕生。當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 16 日，全球 EDA 巨頭 Synopsy 宣...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

物聯(lián)網(wǎng)安全告急芯片設(shè)計(jì)安全問題升級(jí)

現(xiàn)在人們身邊不僅有智能手機(jī)、智能腕表，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人也快速興起，隨著智能設(shè)備不斷升級(jí)，人類似乎就要住進(jìn)科幻世界里了，然而隨著智能設(shè)備變得...

2014-09-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

新思科技提交Ansys收購要約，市值達(dá)300億美元，高層變動(dòng)引領(lǐng)變革

新思科技意圖通過領(lǐng)導(dǎo)者更迭之際的變革性收購，明顯突顯了安世半導(dǎo)體軟件的巨大商機(jī)，尤其在包括網(wǎng)球選手用款球拍在內(nèi)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域得到了廣泛運(yùn)用。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技安世半導(dǎo)體 1.8k 0

利用深度學(xué)習(xí)加速芯片設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)自主可控的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)成為我國(guó)社會(huì)和行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，而伴隨著對(duì)芯片功能性和穩(wěn)定性與日俱增的要求，芯片設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜，如何快速和便捷地進(jìn)行設(shè)計(jì)空...

2022-11-10 標(biāo)簽：matlab 芯片設(shè)計(jì)深度學(xué)習(xí) 1.8k 0

人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計(jì)變得越來越具有挑戰(zhàn)性

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。

2023-09-04 標(biāo)簽：電源管理加速器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

如何選擇一款適合的BGA封裝？

因?yàn)橐_不同的排列方式會(huì)提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時(shí)，需考慮PCB設(shè)計(jì)的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求，...

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汽車芯片業(yè)應(yīng)汲取的教訓(xùn)

汽車芯片問題似乎得到了解決，但事情并未完全結(jié)束。

2023-07-24 標(biāo)簽：MOSFET 芯片設(shè)計(jì)SiC 1.8k 0

智創(chuàng)全“芯”生態(tài)，青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺(tái)重磅發(fā)布

在深圳會(huì)展中心茶花廳，粵港澳大灣區(qū)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新公共平臺(tái)（簡(jiǎn)稱“平臺(tái)”）青云系列芯片設(shè)計(jì)原型平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨戰(zhàn)略合作伙伴簽約儀式隆重舉行。

2019-11-16 標(biāo)簽：集成電路 arm 芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設(shè)備

據(jù)Electronics360及evertiq報(bào)導(dǎo)，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負(fù)責(zé)8寸晶圓廠的營(yíng)運(yùn)。SkyWater正...

2021-02-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì)IC封裝 1.8k 0

2nm芯片設(shè)計(jì)成本曝光

隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。

2023-09-01 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.8k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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