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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

Cadence將以12.4億美元收購BETA CAE Systems

在近期公布的收購消息中，全球知名的計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)軟件制造商Cadence Design Systems宣布將以12.4億美元的現(xiàn)金和股票收購BETA C...

2024-03-07 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)Cadence 芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

中微半導(dǎo)亮相2023深圳國際電子展為開發(fā)人員提供高效智能的解決方案

2023年8月23日，elexcon2023深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開幕。作為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)先行者，中微半導(dǎo)以“用芯連接，共創(chuàng)美好未來”為主題，攜...

2023-08-24 標(biāo)簽：電機(jī)芯片設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體 1.5k 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)炬芯科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)炬芯科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：萬元幣種：人民幣 ?...

2022-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)炬芯科技 1.5k 0

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 1.5k 0

新思科技DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)

1956年人工智能（AI）概念被提出時(shí)，即使是想象力最豐富的預(yù)言家，應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手，能夠預(yù)測天氣，診療...

2022-06-28 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)AI 1.5k 0

第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席｜行業(yè)動(dòng)態(tài)

2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...

2025-04-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方案

新的EDA工具PrimeClosure通過與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成，并提供100% 新思科技 PrimeTime黃...

2023-03-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 1.5k 0

研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認(rèn)為，這種神奇的彈性導(dǎo)電材料可能會(huì)給電池、傳感器、芯片設(shè)計(jì)帶來革命性的變化。

2017-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)微處理器柔性材料 1.5k 0

科普|全面革新的5G射頻前端

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2020-12-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)射頻濾波器 1.5k 0

大普技術(shù)與創(chuàng)捷電子達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，大普技術(shù)與金華市創(chuàng)捷電子有限公司（以下簡稱“創(chuàng)捷電子”）在浙江金華舉行戰(zhàn)略合作簽約暨合資公司揭牌儀式，共同成立浙江大普創(chuàng)捷電子有限公司。依托各自領(lǐng)...

2025-08-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)大普技術(shù) 1.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1.5k 0

MediaTek采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

mediatech總經(jīng)理陳冠州表示：“mediatech在全球市場擴(kuò)張戰(zhàn)略中，致力于使用世界上最先進(jìn)的技術(shù)，為用戶制造最尖端技術(shù)產(chǎn)品，改善和豐富大眾生活?！?/p>

2023-09-07 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

芯行紀(jì)宣布推出布局布線工具AmazeSys

內(nèi)嵌先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎內(nèi)核，AmazeSys能夠?yàn)镾oC開發(fā)人員提供針對性更強(qiáng)的高度智能化和量身推薦的優(yōu)化方案，從全局角度分析設(shè)計(jì)內(nèi)容，平衡且快速達(dá)成性...

2023-11-10 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí) 1.5k 0

九同方EDA軟件免費(fèi)試用

美國突發(fā)斷供EDA軟件，重創(chuàng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國芯片設(shè)計(jì)工具鏈遭遇“釜底抽薪”，在國內(nèi)數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集體陷入困境之時(shí)，九同方義無反顧，全力踏上破局之道！

2025-06-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟件 eda 1.5k 0

埃森哲強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力，收購印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)商Excelmax

在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中，專業(yè)服務(wù)公司埃森哲（Accenture）再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局，于近日宣布了一項(xiàng)重要收購——將印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)埃森哲 1.5k 0

思爾芯EDA解決方案亮相首屆IDAS峰會(huì)，加速多領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)

現(xiàn)場報(bào)道首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)思爾芯S2C9月18日，首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢中國光谷科技會(huì)展中心隆重開幕。本次大會(huì)由EDA平方主辦...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.5k 0

汽車芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資

歐思微近期完成了近億元的Pre-A輪融資，本輪融資的資金將主要用于進(jìn)一步加大車規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入，為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。這一舉措將有助于提升...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)汽車芯片車規(guī)芯片 1.5k 0

拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令，涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉，美國財(cái)政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知（ANPRM），詳細(xì)說明該計(jì)劃范圍，有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財(cái)政部網(wǎng)站公布，稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能微電子 1.5k 0

紫光國芯在復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)開發(fā)中的策略與經(jīng)驗(yàn)

對于芯片設(shè)計(jì)公司而言，成功研發(fā)并推出一顆采用在性能、面積、功耗方面具有競爭力的芯片，面臨著多重挑戰(zhàn)。不但需要建立安全可靠的先進(jìn)工藝流片生產(chǎn)供應(yīng)鏈，也要解...

2024-12-25 標(biāo)簽：模擬電路 soc 芯片設(shè)計(jì) 1.5k 0

思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講

2024年3月20日-22日，華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（ICAC 2024）在上海中星鉑爾曼大酒店隆重舉行。思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講。

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)思瑞浦 1.5k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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