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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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上期講述了AMetal平臺(tái)驅(qū)動(dòng)框架中的硬件層,介紹了硬件層的驅(qū)動(dòng)是如何實(shí)現(xiàn)及其硬件層接口的定義,逐漸深入了解AMetal平臺(tái)。接下來向大家介紹配置文件和...
2022-04-07 標(biāo)簽:芯片硬件驅(qū)動(dòng)框架 3.2k 0
隨著我國制造技術(shù)的發(fā)展,在處理器生產(chǎn)過程中,芯片封裝和封裝后兩個(gè)階段在我國也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內(nèi)設(shè)立的工廠,讓我大開眼界,...
采用射頻標(biāo)簽多協(xié)議芯片實(shí)現(xiàn)RFID閱讀器的設(shè)計(jì)
考慮到閱讀器在系統(tǒng)中要完成的工作主要是從射頻卡讀取數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)經(jīng)相應(yīng)的處理后送給主機(jī)。在設(shè)計(jì)時(shí)按功能對(duì)閱讀器進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì),圖2是閱讀器的內(nèi)部功能框圖...
Mini LED的是芯片尺寸介于50-200微米的LED器件,其由成數(shù)千個(gè)單獨(dú)的LED燈珠組成,其中多個(gè)LED燈珠組成LED背光矩陣,每個(gè)背光矩陣都可以...
在多芯片封裝趨勢下,一個(gè)封裝內(nèi)集成的高性能芯片日益增多,熱管理難題愈發(fā)凸顯??諝饫鋮s應(yīng)對(duì)此類系統(tǒng)力不從心,致使眾多硅芯片閑置(停運(yùn)或降頻),而且高、低功...
深度解析imec 晶體管和工藝節(jié)點(diǎn)路線圖
該路線圖概述了標(biāo)準(zhǔn) FinFET 晶體管將持續(xù)到 3nm,然后過渡到新的全柵 (GAA) 納米片設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)將在 2024 年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。Imec繪...
首款采用鴻蒙系統(tǒng)終端榮耀智慧屏已經(jīng)亮相了你期待嗎
8月10日,榮耀在東莞舉行榮耀智慧屏新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全球首款采用華為“鴻蒙”系統(tǒng)的終端產(chǎn)品——榮耀智慧屏。除“鴻蒙”外,其還將搭載包括鴻鵠818芯片...
2019-08-11 標(biāo)簽:芯片智能電視鴻蒙系統(tǒng) 3.1k 0
網(wǎng)絡(luò)安全評(píng)估工具LaboryzrTM
Secure-IC提供的專用評(píng)估和安全工具LaboryzrTM,支持從產(chǎn)前階段開始的整個(gè)設(shè)計(jì)流程的評(píng)估。
2023-01-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體嵌入式設(shè)計(jì) 3.1k 0
全集成式MMIC和混合封裝式放大器兩種設(shè)計(jì)方案分析
橋接T拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是Zobel網(wǎng)絡(luò)的修改版,可以在輸入端提供恒定阻抗。用于匹配晶體管輸入端的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖4所示。該電路的匹配設(shè)計(jì)可在30MHz至2700MH...
利用W3150A+芯片和LPC2292微控制器實(shí)現(xiàn)嵌入式Web服務(wù)器的設(shè)計(jì)
通過以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸已經(jīng)成為一種經(jīng)濟(jì)、有效的數(shù)據(jù)傳輸方式。越來越多的工業(yè)測控設(shè)備需要配置網(wǎng)絡(luò)接入功能,不僅需要通過以太網(wǎng)來實(shí)現(xiàn)各類設(shè)備間數(shù)據(jù)的傳輸,而且需...
利用電量計(jì)芯片實(shí)現(xiàn)雙節(jié)串聯(lián)鋰電池的快速智能充電
雙節(jié)串聯(lián)的鋰電池的典型滿充電壓達(dá)到8.4-8.8V,應(yīng)用在對(duì)講機(jī)、 POS機(jī)等終端產(chǎn)品上。 TI針對(duì)多節(jié)電池的充電方案產(chǎn)品十分豐富,BQ24725A就是...
在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成...
應(yīng)用觸摸感應(yīng)芯片原理設(shè)計(jì):觸摸開關(guān)
所謂單火觸摸開關(guān),可以直接替代家庭傳統(tǒng)的開關(guān),因?yàn)閭鹘y(tǒng)開關(guān)里也是一根來得火線,然后一根到家用電器的線(例如電燈),所以叫作單火,其接線跟傳統(tǒng)開關(guān)接線一樣。
2022-09-22 標(biāo)簽:芯片觸摸開關(guān)觸摸感應(yīng) 3.1k 0
IC驗(yàn)證的主要工作流程和驗(yàn)證工具是什么?
驗(yàn)證其實(shí)是一個(gè)“證偽”的過程,從流程到工具,驗(yàn)證工程師的終極目的都只有一個(gè)。
2023-05-31 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)eda 3.1k 0
超級(jí)電容由于其充電次數(shù),更好的瞬態(tài)性能,更簡單的充電管理以及更少的環(huán)境污染,在很多應(yīng)用中越來越受歡迎。多個(gè)電容單體(2.7V)串聯(lián)往往需要buck-bo...
當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時(shí),將一個(gè)有適當(dāng)方向(如晶向?yàn)椤?11〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作為后續(xù)生長較大晶體的起始點(diǎn)。當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅...
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達(dá)2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結(jié)合臺(tái)積電12納米FinFET制程工藝...
采用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)PMC時(shí)鐘功耗管理控制器的設(shè)計(jì)
本文闡述了一種芯片時(shí)鐘與功耗管理控制器的工作原理,進(jìn)行了模塊劃分,采用硬件描述語言實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì),并利用Synopsys公司的EDA工具進(jìn)行了仿真和綜合。該...
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