芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

淺談Linux程序開(kāi)發(fā)

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2021-06-12 標(biāo)簽：芯片嵌入式 Linux 7.6k 0

準(zhǔn)晶雙層石墨烯研究工作簡(jiǎn)單的介紹

伴隨著石墨烯的誕生，這類具有層狀結(jié)構(gòu)的二維材料體系為物理和材料學(xué)家探索新奇物態(tài)和物性提供了一片廣闊的天地。在過(guò)去的十年間，一大批各具特色的二維材料層出不...

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從華為的過(guò)去30年講解華為是怎樣的科技巨擎和窺探未來(lái)科技20年

核心邏輯：我們仰望華為這座中國(guó)科技的豐碑，發(fā)現(xiàn)其紛繁復(fù)雜業(yè)務(wù)的背后都有一個(gè)如E=MC2般優(yōu)雅有力的底層算法，我們?cè)噲D用一個(gè)簡(jiǎn)單優(yōu)雅的框架，來(lái)復(fù)盤華為過(guò)去...

2019-05-26 標(biāo)簽：芯片華為 5G 7.6k 0

RISC和CISC在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展分析

RISC（精簡(jiǎn)指令集計(jì)算）和CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算）體系結(jié)構(gòu)的定義之間存在模糊，在許多情況下，這些術(shù)語(yǔ)幾乎毫無(wú)意義。許多現(xiàn)代RISC處理器比一些CIS...

2019-03-26 標(biāo)簽：處理器芯片存儲(chǔ)器 7.6k 0

AVM全視監(jiān)測(cè)系統(tǒng)方案介紹

對(duì)稱雙核高性能Blackn處理器，每核的工作頻率最高可達(dá)500MHz 各核內(nèi)置兩個(gè)16位MAC、兩個(gè)40位ALU和一個(gè)40位器位桶形移位器RISC式寄存...

2019-08-09 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器低成本 7.6k 0

IGBT PIM模塊整流橋的計(jì)算方法

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2022-06-08 標(biāo)簽：芯片整流二極管 IGBT 7.6k 0

一款單路多功能無(wú)線射頻遙控解碼方案芯片

ZWD831 學(xué)習(xí)碼編譯碼芯片是深圳市中緯達(dá)科技有限公司，針對(duì)單路無(wú)線遙控開(kāi)發(fā)的遙控解碼 IC， IC 接收完整兼容 EV1527、 SC1527、 ...

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片遙控 7.6k 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 7.6k 0

采用單片機(jī)提供萬(wàn)用表精度，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)用表語(yǔ)音播報(bào)功能

語(yǔ)音播報(bào)萬(wàn)用表，最主要目的是對(duì)萬(wàn)用表測(cè)得數(shù)值進(jìn)行顯示和播放.系統(tǒng)采用模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，主要由微處理器模塊.萬(wàn)用表測(cè)量電路.高精度A/D電路.語(yǔ)音電路.顯示電...

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引線鍵合(WB)—將芯片裝配到PCB上的方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 7.6k 0

BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

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2024-12-16 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 7.6k 0

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您的能量收集應(yīng)用是否使用具有高電壓和電流的大型太陽(yáng)能電池板，或者更常見(jiàn)的情況是，必須使用來(lái)自各種其他環(huán)境能源的微量電力，有一點(diǎn)幾乎可以肯定：某種類型的能...

2019-02-06 標(biāo)簽：芯片充電器電池 7.6k 0

芯片的CP測(cè)試&FT測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

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2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 7.6k 0

MAX7219和BC7281的LED顯示方式與控制應(yīng)用對(duì)比

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2018-10-18 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)寄存器 7.6k 0

ats2831芯片參數(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)

ATS2831采用藍(lán)牙5.0雙模配置，支持最新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，集成了藍(lán)牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器及微控制單元（MCU）等模塊...

2024-02-01 標(biāo)簽：芯片基帶音頻編解碼器 7.5k 0

先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 7.5k 0

語(yǔ)音識(shí)別芯片的工作原理和分類

嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)都采用了模式匹配的原理。錄入的語(yǔ)音信號(hào)首先經(jīng)過(guò)預(yù)處理，包括語(yǔ)音信號(hào)的采樣、反混疊濾波、語(yǔ)音增強(qiáng)，接下來(lái)是特征提取，用以從語(yǔ)音信號(hào)波形中...

2019-06-12 標(biāo)簽：芯片信號(hào)處理語(yǔ)音識(shí)別 7.5k 0

黑芝麻A2000#高階智能駕駛與通用AI計(jì)算芯片詳細(xì)解析

黑芝麻智能A2000芯片是面向下一代AI模型設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)高算力芯片平臺(tái)，旨在推動(dòng)全場(chǎng)景通識(shí)智駕的普及與高階自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破。以下從技術(shù)架構(gòu)、性能特點(diǎn)、...

2025-04-30 標(biāo)簽：芯片 AI 智能駕駛 7.5k 0

基于AD760的D/A轉(zhuǎn)換電路和LF411運(yùn)放電路的設(shè)計(jì)

隨著技術(shù)的發(fā)展，在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控系統(tǒng)中，對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的精度要求越來(lái)越高。對(duì)于要求具有高精度直流電壓輸出的測(cè)試系統(tǒng)，D/A芯片及其外圍電路的選擇值得精心考...

2019-05-30 標(biāo)簽：芯片 cmos 監(jiān)控 7.5k 0

基于MLX90316芯片和SPI接口實(shí)現(xiàn)位移傳感器的設(shè)計(jì)

本文從工程應(yīng)用的角度，設(shè)計(jì)了一種基于磁敏技術(shù)的位移傳感器，該傳感器在精度、抗震、耐用度等方面有了成功的改善。

2021-04-05 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器微處理器 7.5k 0

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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