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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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曝賽普拉斯半導(dǎo)體和博通制造的Wi-Fi芯片存在嚴(yán)重安全漏洞 全球數(shù)十億臺(tái)設(shè)備將受到影響
今天開幕的RSA安全會(huì)議中,安全公司ESET給出的詳細(xì)研究顯示,由賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和博通(Broadcom)...
三星開始對(duì)外銷售智能手機(jī)安全認(rèn)證級(jí)別最高的芯片 尺寸竟比鉛筆尖還小
三星最新推出的Galaxy S20系列手機(jī)有很多優(yōu)點(diǎn),如果你對(duì)數(shù)據(jù)安全的要求很高,那更應(yīng)該考慮S20系列手機(jī)了,因?yàn)樗褂昧巳亲顝?qiáng)的安全防護(hù)解決方案,...
基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高
在2019財(cái)年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆,再創(chuàng)歷史新高。
2019年Q4季度NAND閃存芯片出貨量增長(zhǎng),2020年價(jià)格可能上漲
2月25日消息報(bào)道,NAND閃存芯片去年第四季度的出貨量環(huán)比有明顯增長(zhǎng),整體行業(yè)的營(yíng)收也有提升。
高通驍龍X60細(xì)節(jié)披露,支持全部的5G關(guān)鍵頻段
2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通是公...
高通首款支持5G的XR參考頭戴設(shè)備發(fā)布,采用驍龍XR2芯片
2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設(shè)計(jì)的 ,以更好地推廣XR2芯片。
紫光展銳新品發(fā)布會(huì):春藤V8910DM全系新品將展示
2月26日消息,紫光展銳舉辦春季新品發(fā)布會(huì),發(fā)布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物聯(lián)網(wǎng)專用芯片春藤V8910DM全系新品。
2020-02-26 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)紫光展銳 5.2k 0
長(zhǎng)鑫國(guó)產(chǎn)DDR4內(nèi)存芯片的外觀和參數(shù)曝光,使用19納米制造技術(shù)
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正使用其10G1工藝技術(shù)(即19nm工藝)來(lái)制造4GB和8GB的DDR4內(nèi)存芯片,目標(biāo)是在2020年第一季度上市。現(xiàn)在,一名用戶就曝光了新款內(nèi)存...
微軟推出讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加安全的Azure Sphere服務(wù)
Azure Sphere總經(jīng)理Galen Hunt表示,目前,物聯(lián)網(wǎng)正處于科學(xué)競(jìng)賽階段,每一個(gè)大型企業(yè)都開展了至少一項(xiàng)的相關(guān)實(shí)驗(yàn),但是,安全性問(wèn)題則是物...
2020-02-26 標(biāo)簽:芯片微軟物聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0
ARM三年時(shí)間平均每年出貨超過(guò)220億ARM芯片 并在26年中出貨首次超過(guò)1000億
全球稍微有名的CPU指令集不下于10個(gè),大家平常接觸最多的是X86及ARM,前者統(tǒng)治了桌面、筆記本及服務(wù)器等高性能領(lǐng)域,ARM則是在智能手機(jī)、智能穿戴、...
利用EFM32G840F64和GP22芯片的超聲波水表流量校準(zhǔn)方法
超聲波水表以其高準(zhǔn)確度、低始動(dòng)流量、壓損小、量程比寬等特點(diǎn)迅速在供水行業(yè)中得到廣泛使用,隨著超聲測(cè)流技術(shù)的不斷進(jìn)步,超聲波水表的技術(shù)也在不斷發(fā)展。尤其在...
Wi-Fi 6芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)誰(shuí)可以勝出
Wi-Fi 6一改Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)此前升級(jí)只注重速率提升忽略網(wǎng)絡(luò)容量的升級(jí),在速率、頻段、覆蓋面積上都進(jìn)行了相應(yīng)的提升。
小米開始加速芯片領(lǐng)域布局 九個(gè)月投資6家半導(dǎo)體芯片企業(yè)
雖然自2017年澎湃S1發(fā)布之后,小米就再?zèng)]有推出新的自研芯片,不過(guò)小米在芯片領(lǐng)域的布局卻并未停止。
華為5G芯片首次對(duì)外銷售!5G模組向多個(gè)行業(yè)滲透!
5G期待規(guī)模商用,而5G模組作為承載終端接入網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵部件,以其較高的開發(fā)難度、過(guò)長(zhǎng)的開發(fā)周期和多樣化的行業(yè)需求,成為了制約5G在行業(yè)規(guī)模應(yīng)用的瓶頸。以...
伴隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計(jì)算能力的提升,人工智能近兩年迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)。
2020-02-25 標(biāo)簽:芯片人工智能大數(shù)據(jù) 887 0
全新Redmi K30 Pro搭載高刷新率屏幕,將于3月份推出
今日Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博上官宣:Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。
英特爾5G基站芯片凌動(dòng)P5900推出,滿足當(dāng)前和未來(lái)5G基站的需求
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾周一發(fā)布了新的微處理器,包括一款用于無(wú)線5G基站的10納米芯片,以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(qiáng)(Xeon)處理器。
中興表示正研發(fā)5nm芯片 未來(lái)或?qū)⒂糜?G設(shè)備的核心芯片
據(jù)報(bào)道,中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽(yáng)日前在采訪中表示,中興公司正在研發(fā)5nm芯片。
康佳掀起中國(guó)智造芯片熱潮,進(jìn)軍存儲(chǔ)光電領(lǐng)域
從2G到3G、4G再到如今的5G,科技的不斷進(jìn)步催促著芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。
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