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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在LED照明應(yīng)用中,需要用到AC轉(zhuǎn)DC的恒流驅(qū)動(dòng)芯片,提供恒定電流給LED串阻,以獲得均勻的亮度。其中TP8561S就是一款應(yīng)用較為廣泛的恒流驅(qū)動(dòng)芯片,...
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明
首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)...
2020-02-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 9k 0
國(guó)內(nèi)CPU生態(tài)建設(shè)現(xiàn)狀是怎么樣的
做芯片很難,做核心芯片更難,做需要生態(tài)系統(tǒng)的CPU芯片,比大家想象得都要難!沒有建設(shè)成一個(gè)好的生態(tài),再好的CPU也要失?。?/p>
物聯(lián)網(wǎng)在各行業(yè)滲透率仍較低,終端設(shè)備需求將持續(xù)增長(zhǎng)
我們預(yù)計(jì)從2018 年至2023 年,歐美車隊(duì)管理設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模CAGR 為12.4%,歐美UBI 車載終端市場(chǎng)規(guī)模CAGR 為20.5%,全球集裝箱追蹤...
2020-02-18 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)車載終端 3.3k 0
軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一項(xiàng)芯片技術(shù)
ARM主要向高通等移動(dòng)芯片供應(yīng)商和蘋果等移動(dòng)終端制造商提供芯片架構(gòu)技術(shù)。近年來,該公司一直在謀求客戶基礎(chǔ)多樣化,開始將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向自動(dòng)駕駛汽車等市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)中心支出增加,英偉達(dá)的前景將會(huì)如何
據(jù)悉,在對(duì)數(shù)據(jù)中心和游戲芯片的需求增加的推動(dòng)下,英偉達(dá)Nvidia給出了當(dāng)前時(shí)期強(qiáng)勁的收入預(yù)測(cè)。
很多網(wǎng)友買了新手機(jī)都比較愛惜,生怕使用不當(dāng)導(dǎo)致故障。尤其是現(xiàn)在手機(jī)都不能直接換電池了,很多時(shí)候電池的壽命直接決定了手機(jī)壽命。所以很多網(wǎng)友都想方設(shè)法的尋找...
天翼電信終端江蘇分公司發(fā)布2020年全頻段4G物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告
標(biāo)包二非高通海思芯片全頻段4G物聯(lián)網(wǎng)模組采購(gòu)數(shù)量10萬片,必須支持4G FDD+TDD制式、CAT4速率、不含2G/3G,每個(gè)全頻段4G物聯(lián)網(wǎng)模組70元...
2020-02-18 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)模組 4.2k 0
在去年年底推出Snapdragon 865之后,高通公司是否會(huì)在2020年發(fā)布其旗艦級(jí)芯片的更強(qiáng)大功能版本呢?雖然該公司現(xiàn)在尚未正式宣布,但是據(jù)傳Sna...
AOLIGOUGO UWB技術(shù)的發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
近年來,UWB技術(shù)受到越來越多的關(guān)注,并成為通信技術(shù)的一個(gè)熱點(diǎn)。作為室內(nèi)通信用途,F(xiàn)CC已經(jīng)將3.1G~10.6GHz頻帶向UWB通信開放。IEEE 8...
2020-03-08 標(biāo)簽:芯片UWB技術(shù)室內(nèi)定位 3.4k 0
大量“偽專家”的一些觀點(diǎn),讓很多用戶在手機(jī)充電上存在一些認(rèn)知誤區(qū)。那么,手機(jī)頻繁充電對(duì)電池好嗎?
人們花費(fèi)了數(shù)百萬美元來尋找新的方法來對(duì)抗人類的鐮狀細(xì)胞疾病和艾滋病毒。蓋茨說,目前正在開發(fā)的技術(shù)可能會(huì)超越目前的免疫學(xué)治療方法,后者需要昂貴的細(xì)胞提取物...
工程師拆開Nova 5z 發(fā)現(xiàn)里面真的沒有美國(guó)芯片
年前小E家的工程師因?yàn)樵诓餘ova 5z的時(shí)候發(fā)現(xiàn),里面居然沒有一顆美國(guó)IC從而分析了一下華為的海思芯片的發(fā)展史。 那今天我們就來看一下Nova 5z更...
對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。
2月13日消息,據(jù)供應(yīng)鏈透露,蘋果今年A14處理器的總產(chǎn)量將至少比A13高出50%以上,有消息稱蘋果今年將發(fā)布至少4款搭載A14處理器的機(jī)型,會(huì)是有史以...
自從5G商用以來,對(duì)于各個(gè)廠商來說,5G之爭(zhēng)一直在上演,激烈程度想必大家對(duì)剛剛過去的2019年也有深刻的印象,然而,2019可能也僅僅只是一個(gè)開始。2月...
AI芯片并非廣義的芯片 戰(zhàn)爭(zhēng)才剛剛開始
芯片,目前在我國(guó)是一個(gè)高熱度話題。尤其是在貿(mào)易戰(zhàn)之后,每天有大量的報(bào)道充斥在我們周圍:一邊是我國(guó)芯片陷入“缺芯少魂”的絕境,一邊又是我國(guó)AI芯片“趕超歐...
手機(jī)信號(hào)滿格但是沒有網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該如何解決
在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的今天,手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)變得至關(guān)重要。從3g到現(xiàn)在的5g,網(wǎng)速越來越快。而我們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求也越來越重,甚至可以說萬物基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。
2020-02-13 標(biāo)簽:芯片互聯(lián)網(wǎng)安卓 6.4萬 0
2020是個(gè)特別的一年,在這一年幾乎所有的手機(jī)廠商的發(fā)布會(huì),都由線下轉(zhuǎn)到了線上,這次蘋果也不例外。
2020年,5G商用將會(huì)進(jìn)一步加速,這樣的背景下,半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)迎來一次換“芯”潮,同時(shí)在三星、臺(tái)積電等廠商的努力下,芯片的制程、工藝也將迎來大的變局。
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