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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

2019年中國(guó)芯片進(jìn)口花費(fèi)3000億美元,自主研發(fā)迫在眉睫

2019年中國(guó)貿(mào)易進(jìn)口總額高達(dá)14.31萬億人民幣,那么進(jìn)口最多的東西是什么?

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片華為 1.8萬 0

韓國(guó)手機(jī)廠商開始使用中國(guó)大陸產(chǎn)芯片,高通地位有威脅了?

說起手機(jī)芯片的霸主,不得不提高通,在2017、2018年的時(shí)候,高通在手機(jī)芯片界的地位差不多達(dá)到頂峰,在安卓手機(jī)中的芯片份額高達(dá)60%以上,真正的一家獨(dú)大。

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片高通 3.1k 0

國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn),迎來新發(fā)展

近些年來,隨著中國(guó)科技的發(fā)展,無數(shù)的科技企業(yè)出現(xiàn)在了我們面前。與此同時(shí),在電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展之下,我國(guó)企業(yè)也開始意識(shí)到了芯片的自給自足的重要性。

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片閃存中興 3k 0

中國(guó)首家主攻車規(guī)MCU芯片團(tuán)隊(duì)蜂馳高芯成立

據(jù)津?yàn)I網(wǎng)報(bào)道,日前中國(guó)首家主攻車規(guī)MCU的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)-蜂馳高芯(天津)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“蜂馳高芯”)在中新天津生態(tài)城正式注冊(cè)成立。

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片mcu 6.4k 0

iQOO 3 5G確定支持HiFi,并通過Hi-Res小金標(biāo)音頻認(rèn)證

2月23日消息,繼官微暗示后,今日上午iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理手機(jī)鳥叔在微博上表示,iQOO 3 5G支持HiFi。

2020-02-24 標(biāo)簽:處理器芯片5g 6.9k 0

一種新的低功耗Wi-Fi無線電,該無線電裝在Wi-Fi芯片中

研究人員說,這種傳輸需要28微瓦的能量。典型的Wi-Fi傳輸即使不是幾十萬微瓦,也能達(dá)到幾千微瓦——而這些無線電傳輸需要消耗更多的能量,這意味著消費(fèi)者需...

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)低功耗 2.9k 0

一種新的超低功耗Wi-Fi無線電,用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的小型芯片中

本發(fā)明基于稱為反向散射的技術(shù)。發(fā)射器不會(huì)生成自己的信號(hào),而是會(huì)從附近的設(shè)備(例如智能手機(jī))或Wi-Fi接入點(diǎn)獲取傳入的信號(hào),修改信號(hào)并將其自身的數(shù)據(jù)編碼...

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)wi-fi 3.6k 0

高通推出了全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片

面對(duì)未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代...

2020-02-24 標(biāo)簽:芯片高通5G 5.4k 0

OPPO終于要自研芯片嗎?

拿華為來說,因?yàn)橛绪梓胄酒?,華為可以不使用高通的芯片,不會(huì)和小米、OPPO等同質(zhì)化,而能夠做出自己的特色,不僅如此,靠著自研芯片的噱頭,華為還獲得了國(guó)產(chǎn)...

2020-02-21 標(biāo)簽:芯片oppo 5.8k 0

芯片工藝越先進(jìn),成本就會(huì)降低

眾所周知,目前世界上芯片制造水平最強(qiáng)的是臺(tái)積電,目前是第二代7nm工藝,也就是華為麒麟990 5G版采用的7nmEUV工藝,不過臺(tái)積電今年會(huì)進(jìn)入到5nm。

2020-02-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 4.6k 0

小米10手機(jī)芯片全是使用的美國(guó)芯片

小米10手機(jī)芯片全是使用的美國(guó)芯片

到目前為止,我們已經(jīng)看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型號(hào)均采用高通驍龍865平臺(tái)并支持LPDDR5。我們用于首次拆解的手機(jī)型號(hào)是Mi 10,...

2020-02-20 標(biāo)簽:芯片MEMS小米 2.5萬 0

目前電池發(fā)展的現(xiàn)狀有哪些難題

提到現(xiàn)如今的移動(dòng)設(shè)備,說真的,其發(fā)展之快往往會(huì)令我側(cè)目。

2020-02-20 標(biāo)簽:傳感器芯片電池 9.2k 0

編譯器對(duì)芯片行業(yè)到底有什么意義

編譯器對(duì)芯片行業(yè)到底有什么意義

2019年科技行業(yè)有一個(gè)熱點(diǎn)“華為開源方舟編譯器”,編譯器這個(gè)名詞開始不斷的進(jìn)入國(guó)人的視野。作為民族自主品牌的驕傲,華為為什么投入巨大的人力開發(fā)方舟編譯...

2020-02-20 標(biāo)簽:芯片CPU編譯器 10k 0

OPPO正式公布了其自研芯片的計(jì)劃

OPPO正式公布了其自研芯片的計(jì)劃

36氪報(bào)道,2月16日晚間,OPPOCEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》,文中提出三大計(jì)劃,涉及軟件開發(fā)、云,以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

2020-02-20 標(biāo)簽:芯片OPPO 4.8k 0

阿里AI芯片含光800采用12nm工藝和709平方毫米大核

阿里旗下的平頭哥去年推出了號(hào)稱業(yè)界最強(qiáng)的AI芯片——含光800。但是,無人知曉其真實(shí)面目。

2020-02-19 標(biāo)簽:芯片阿里 4.9k 0

英特爾發(fā)布Horse Ridge超低溫量子計(jì)算控制芯片

英特爾研究院今天公布了最新的低溫量子控制芯片Horse Ridge的一些技術(shù)規(guī)格,聲稱英特爾解決了構(gòu)建具有“量子實(shí)用性”的量子系統(tǒng)背后所帶來的基本挑戰(zhàn)。

2020-02-19 標(biāo)簽:芯片英特爾 3.3k 0

Intel首款低溫控制芯片揭秘 關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)有這些

2019年12月11日,Intel研究院宣布推出代號(hào)為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片,實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)量子位的控制,可加快全棧量子計(jì)算系統(tǒng)的開...

2020-02-19 標(biāo)簽:芯片intel 3.3k 0

高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝

高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。

2020-02-19 標(biāo)簽:芯片高通 3.8k 0

OPPO將啟動(dòng)自妍SOC芯片計(jì)劃,成功幾率有多大

對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說是一個(gè)好消息,對(duì)OPPO來說是一條艱巨燒錢的漫漫長(zhǎng)路,如果稍微走不好,會(huì)成為企業(yè)的一個(gè)巨大負(fù)擔(dān)。

2020-02-18 標(biāo)簽:芯片OPPO 3.4k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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