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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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在安防芯片制造領域,國際企業(yè)一度占據(jù)主流市場;近兩年,伴隨著國內(nèi)智慧城市深入推廣,安防需求日益旺盛,國內(nèi)安防技術得到大幅提升和進步,以海思為代表的國內(nèi)安...
達摩院認為,2020年人工智能將會從感知智能向認知智能演進?,F(xiàn)階段AI人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領域已經(jīng)達到或超越了人類水準,但在需要外部知...
Arm采用的芯片技術功耗非常低,這使得相應的設備,諸如傳感器,只需要一個小的電池可連續(xù)工作幾年,并且只有在運行時才會連接網(wǎng)絡。
ARM發(fā)布了一項芯片技術用于物聯(lián)網(wǎng)小型設備
ARM主要向高通等移動芯片供應商和蘋果等移動終端制造商提供芯片架構(gòu)技術。近年來,該公司一直在謀求客戶基礎多樣化,開始將部分業(yè)務轉(zhuǎn)向自動駕駛汽車等市場。
手機價格NFC芯片并不困難,便宜的成本才幾毛錢,而且國產(chǎn)手機使用的Android系統(tǒng)本身就支持NFC,裝上芯片之后幾乎不需要開發(fā)直接就可以拿來用。但是想...
眾所周知,從工信部發(fā)放了5G牌照之后,我國就正式進入到5G時代了,為了迎接風口的到來,不管是通信運營商還是手機制造商都忙活了起來,從華為小米到OV都已經(jīng)...
聯(lián)發(fā)科預計2020年5G智能手機銷量將達到2億 而中國將成為主要市場
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)剛剛修訂了2020年5G智能手機的銷售總額估計。該公司宣布,將2020年5G智能手機的銷售預期從超過2億部降低到170-20...
2020-02-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.1k 0
芯片巨頭高通公司(Qualcomm Incorporated)發(fā)布了2020財年第一季度的財報。華爾街估計,今天的財報顯示,高通公司的營收為48.6億美...
芯片制造商英偉達(Nvidia)是第一個宣布要在2018年1月測試云游戲服務的公司,領先于微軟和谷歌。但是,在宣布這一消息之后,是一個相對較長的beta...
伴隨著OPPO Find X2發(fā)布會時間的臨近,關于這款美學旗艦機的爆料信息越來越多,今天,有數(shù)碼博主放出了一張疑似OPPO Find X2的前面板諜照...
英特爾已決定終止其Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡處理器的開發(fā)工作
Habana已經(jīng)開發(fā)了兩款自己的AI芯片,即Habana Gaudi和Habana Goya(如圖)。前者是高度專門化的神經(jīng)網(wǎng)絡訓練芯片,而后者是用于推...
2020-02-06 標簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡人工智能 2.8k 0
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃,像Intel這樣的巨頭,巔峰時期的利潤可以高達60%。那么,相對應動輒幾百、上千元的CPU,它的實際成本到底是多少呢?
高通發(fā)布2020財年第一季度財報 微軟高管大調(diào)整
高通發(fā)布2020財年第一財季財報,高通第一財季營收為51億美元,與去年同期的48億美元相比增長了5%;凈利潤為9億美元,微軟公司最近在進行大調(diào)整。其中硬...
在美國設廠生產(chǎn),服務與成本都是挑戰(zhàn),不過,臺積電要幫客戶解決競爭力與國防安全問題。 臺積電強調(diào),將會依客戶需求考量。
在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)
日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
創(chuàng)維電視產(chǎn)品將實現(xiàn)開機廣告一鍵關閉功能
2月5日消息 ,今天上午,創(chuàng)維發(fā)布公告稱經(jīng)過前期連續(xù)4個月的系統(tǒng)開發(fā)、芯片適配、軟件調(diào)試等準備工作,創(chuàng)維將正式啟動軟件升級,將會優(yōu)化開機廣告一鍵關閉功能。
2020-02-05 標簽:芯片電視創(chuàng)維 5.8k 0
iPhone11升級到ios13.3.1系統(tǒng)有什么好處
IOS 13.3.1更新的內(nèi)容,可以說主要是針對iphone 11系列的機型,增加了控制U1芯片開關的功能、修復了Deep Fusion拍照時“慢半拍”...
第三版HBM2存儲標準發(fā)布,環(huán)比提升33%
按照設計規(guī)范,單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標準高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位寬,單堆棧理論最大帶寬410GB/s。對...
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