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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

關(guān)于MPS理想二極管的分析和應(yīng)用介紹

為了實(shí)現(xiàn)輕載高效,滿足產(chǎn)品待機(jī)功耗的要求,MP6907支持輕載模式,通過外部電阻可以設(shè)定開通時(shí)間門限TLL,如果同步管開通時(shí)間持續(xù)低于門限TLL,那么芯...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片二極管控制器 1.4萬 0

關(guān)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)的輔助分析和優(yōu)勢(shì)介紹

芯片往往開放一些寄存器給用戶來讀寫,這一過程可以通過Digital Designer Tool來完成。在軟件中設(shè)定好各參數(shù),點(diǎn)擊Write按鈕就能把設(shè)定...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片寄存器 2.3k 0

關(guān)于將靜態(tài)電流低至10μA的降壓器MPQ4430芯片的性能介紹和分析

關(guān)于將靜態(tài)電流低至10μA的降壓器MPQ4430芯片的性能介紹和分析

MPQ4430的靜態(tài)電流只有10μA,關(guān)斷電流低到1μA。這使得MPQ4430在需要長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)合擁有非常的優(yōu)勢(shì),如汽車儀表顯示(安全帶顯示,車燈...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用電路靜態(tài)電流 5.6k 0

關(guān)于線性充電器MP26029的介紹和應(yīng)用

關(guān)于線性充電器MP26029的介紹和應(yīng)用

作為一顆合格的充電芯片,MP26029有涓流充電(TC),恒流充電(CC)和恒壓充電(CV)三個(gè)階段,還有電池充滿判斷和自動(dòng)重新充電的功能,當(dāng)充電完成時(shí)...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片充電器電池 7.4k 0

關(guān)于PoE - PD的作用介紹和應(yīng)用

關(guān)于PoE - PD的作用介紹和應(yīng)用

互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及,AI技術(shù)也越來越成熟,越來越多的設(shè)備會(huì)跟互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生交互,平常接觸比較多的像 IP phone, 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC), 智能門禁系統(tǒng)等...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片互聯(lián)網(wǎng) 1.9萬 0

關(guān)于MPQ4488與車載雙路Type-C充電之間的聯(lián)系和分析

關(guān)于MPQ4488與車載雙路Type-C充電之間的聯(lián)系和分析

其內(nèi)部超低的18m?/15m?的Power MOSFETs使得Sync-Buck Converter的效率表現(xiàn)更加出色,可見當(dāng)雙口輸出3A時(shí),在Vin=...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片輸出電壓 4.9k 0

關(guān)于一體化反激式功率集成電路芯片的介紹和分析

多芯片集成消除了對(duì)多個(gè)無源元件的需求,從而節(jié)省了印刷電路板空間,并使物料清單 (BOM) 減少了高達(dá)50%。MPX2001的待機(jī)功耗低至15mW,同時(shí)可...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片集成電路適配器 2.9k 0

關(guān)于高效率的模塊時(shí)代的介紹和展望

關(guān)于高效率的模塊時(shí)代的介紹和展望

同時(shí),由于模塊內(nèi)置電感,也大大降低了布板的難度,對(duì)電源整體品質(zhì)有了長(zhǎng)足的提高。這個(gè)優(yōu)點(diǎn)在紋波和EMI特性上表現(xiàn)尤其突出。

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片電壓電感 2.3k 0

關(guān)于鋰電池安全的屏障—MP6422, MP6420的分析和應(yīng)用

關(guān)于鋰電池安全的屏障—MP6422, MP6420的分析和應(yīng)用

而二級(jí)保護(hù),則是在一級(jí)保護(hù)損壞或玩忽職守后進(jìn)行的保護(hù)。而其保護(hù)的對(duì)象也主要集中在過充和過熱這兩個(gè)最致命的問題上。因此二級(jí)保護(hù)算是鋰離子電池暴走前的最后一道屏障。

2019-10-11 標(biāo)簽:鋰電池芯片網(wǎng)絡(luò) 2.4k 0

關(guān)于步進(jìn)電機(jī)MP6500、MP6600的性能分析和應(yīng)用介紹

市面上多數(shù)產(chǎn)品的做法是全程都以一個(gè)固定快速慢速比例的混合衰減方式進(jìn)行電流控制的,而MPS的MP6500、MP6600采用的是一種自適應(yīng)的自動(dòng)電流衰減,采...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片步進(jìn)電機(jī) 6k 0

關(guān)于MP6537 系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的性能分析和介紹

一般這類電機(jī)屬于三相無刷直流電機(jī),由48V的電池供電,功率從幾十瓦到幾百瓦不等。針對(duì)這種類型的電機(jī),我們MPS公司為其量身定做了一款集顏值與能力于一身的...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)功率 6.1k 0

關(guān)于電源模塊在FPGA電源解決方案中的應(yīng)用的分線和介紹

關(guān)于電源模塊在FPGA電源解決方案中的應(yīng)用的分線和介紹

MPS模塊采用MPS自己的電源芯片,以芯片的封裝工藝集成在一個(gè)非常小的模塊里,MPS的Flip-chip的封裝技術(shù)可以極大的減小連接阻抗、寄生電感,并減小熱阻。

2019-10-11 標(biāo)簽:電源fpga芯片 5.6k 0

關(guān)于MP6500/MP6600自適應(yīng)電流控制方案的介紹

關(guān)于MP6500/MP6600自適應(yīng)電流控制方案的介紹

MPS公司的MP6500步進(jìn)驅(qū)動(dòng)集成芯片,采用內(nèi)部電流采樣和上述的自動(dòng)衰減電流調(diào)節(jié)方案,可以實(shí)現(xiàn)更好的電機(jī)運(yùn)行質(zhì)量。如圖8所示,速度變化雖不是和模擬正弦...

2019-10-10 標(biāo)簽:芯片編碼器電流控制 4.2k 0

關(guān)于Mentor DFT對(duì)汽車IC的影響和作用分析

Stephen Swerling Innovation Award 是Mentor公司用來表彰創(chuàng)新成就的最高獎(jiǎng)項(xiàng),具有極高的含金量。TestKompre...

2019-10-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體人工智能 3.9k 0

關(guān)于利用MATLAB/Simulink 鋰電池建模的步驟分析

關(guān)于利用MATLAB/Simulink 鋰電池建模的步驟分析

為了加速老化過程,工程師選擇在 40 度的溫度下做 UDDS 的駕駛循環(huán)測(cè)試,每隔 15 星期記錄下變化的數(shù)據(jù),并做等效模型的建立和參數(shù)估計(jì),試圖通過這...

2019-09-16 標(biāo)簽:鋰電池芯片等效電路 2.9萬 0

如何利用Speedgoat 系統(tǒng)驗(yàn)證 FPGA 算法的方法介紹

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在不遠(yuǎn)的將來,MATLAB將完善物理模型對(duì)HDL代碼生成的支持。屆時(shí)物理模型在完成離線仿真后,可直接遷移到Speedgoat實(shí)時(shí)仿真平臺(tái),無縫過渡到基于...

2019-09-12 標(biāo)簽:處理器fpga芯片 4.2k 0

關(guān)于照片對(duì)天線進(jìn)行全波分析的原理和應(yīng)用介紹

關(guān)于照片對(duì)天線進(jìn)行全波分析的原理和應(yīng)用介紹

RFID標(biāo)簽通常在一個(gè)平面中具有全向遠(yuǎn)場(chǎng)圖案。為了證實(shí)這一點(diǎn),我們將標(biāo)簽的遠(yuǎn)場(chǎng)輻射方向圖進(jìn)行可視化。該標(biāo)簽在857 MHz時(shí)的增益約為2 dBi。如圖1...

2019-09-11 標(biāo)簽:芯片電流頻率 5.7k 0

關(guān)于SR-LTE信令流程和終端信令行為分析和應(yīng)用

關(guān)于SR-LTE信令流程和終端信令行為分析和應(yīng)用

B芯片終端開機(jī)注冊(cè)過程可以先注冊(cè)LTE,也可以先CDMA。如果先進(jìn)行LTE注冊(cè),在LTE注冊(cè)完成后,B芯片終端會(huì)中斷LTE連接,進(jìn)行1xRTT注冊(cè),在1...

2019-10-16 標(biāo)簽:芯片仿真器數(shù)據(jù)通信 8.9k 0

關(guān)于S CMW100無線通信生產(chǎn)綜測(cè)儀的性能測(cè)試和應(yīng)用

上行信號(hào)測(cè)試采用交錯(cuò)測(cè)量的方式。上行發(fā)射機(jī)信號(hào)測(cè)試時(shí),多個(gè)手機(jī)可以采用同步或異步發(fā)射同樣的信號(hào),儀表通過指令快速切換測(cè)試端口,分別對(duì)各個(gè)天線信號(hào)進(jìn)行測(cè)量...

2019-10-16 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)無線通信 1.4萬 0

關(guān)于基于A-Beidou定位服務(wù)(LBS)的測(cè)試解決方案的介紹和應(yīng)用

羅德與施瓦茨的R&S TS-LBS是一個(gè)可以測(cè)試GNSS和基于網(wǎng)絡(luò)LBS的測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)是由一臺(tái)用來模擬基站的R&S CMW500 和一臺(tái)模擬GNSS...

2019-10-14 標(biāo)簽:芯片網(wǎng)絡(luò) 3.5k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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