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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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關(guān)于功率半導(dǎo)體器件助力華虹宏力的分享和介紹
而SiC基GaN雖然相對(duì)成熟,但成本高;Si基GaN則仍不成熟。從性?xún)r(jià)比來(lái)講,SiC比較明確,未來(lái)大量量產(chǎn)后有望快速拉低成本。而GaN的則有待觀察,如果...
關(guān)于中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的發(fā)展分析
IC培訓(xùn)平臺(tái):提供模型,設(shè)計(jì)等全方位的培訓(xùn)課程,定期請(qǐng)歐美學(xué)術(shù)界,工業(yè)界人士來(lái)國(guó)內(nèi)組織演講,派國(guó)內(nèi)人士到歐洲這邊進(jìn)行定向培訓(xùn). 今年6月,在上海張江舉辦...
FA的專(zhuān)業(yè)服務(wù)能為XMOD 中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)服務(wù)上提供給設(shè)計(jì)公司更完善的配套服務(wù),因此, XMOD很榮幸的和泓準(zhǔn)達(dá)公司達(dá)成合作.作為集成電路失效分析和...
對(duì)于很多客戶(hù)來(lái)講, 有些產(chǎn)品在系統(tǒng)級(jí)對(duì)IEC61000-4-2有要求, 一般大家都在OFF CHIP 上增加TVS器件, 同時(shí),芯片級(jí)別也要求比較高的H...
關(guān)于器件模型和PDK二次開(kāi)發(fā)和盜版的糾葛和分析介紹
半導(dǎo)體廠一般提供給設(shè)計(jì)公司-45度到125度之間的PDK用于電路仿真。如果超出這個(gè)溫度,比如超低溫(77K)或者超高溫(300度)對(duì)于很多設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),...
關(guān)于122GHz雷達(dá)套裝系統(tǒng)和芯片性能分析和介紹
接受機(jī)TRX_120_01 封裝里帶天線(xiàn):此產(chǎn)品非常適合FMCW雷達(dá),短距離,高精度距離和速度探測(cè)器。超低功耗,超輕重量可以用在無(wú)人機(jī)器上的探測(cè)器。
2019-09-09 標(biāo)簽:芯片探測(cè)器雷達(dá)系統(tǒng) 7.3k 0
關(guān)于快速成像雷達(dá)系統(tǒng)的分析和應(yīng)用
通過(guò)OFDM-MIMO雷達(dá)架構(gòu)下的SiGe工藝技術(shù),充分實(shí)現(xiàn)了低成本的系統(tǒng)解決方案。相比原先傳統(tǒng)方法 (機(jī)械式的搖擺天線(xiàn),電子遙控的天線(xiàn)組)的高成本,速...
2019-09-09 標(biāo)簽:芯片分辨率雷達(dá)系統(tǒng) 4.4k 0
關(guān)于減少LCD Driver IC芯片制造成本的方法分析和指南
移植到客戶(hù)的過(guò)程和第一產(chǎn)品驗(yàn)證也在一個(gè)硅周期內(nèi)完成,從項(xiàng)目開(kāi)始,總共只有6個(gè)月。緊接著第一個(gè)新的使用小面積LCD驅(qū)動(dòng)IC的解決方案發(fā)布量產(chǎn)。
2019-09-09 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器 4.1k 0
關(guān)于歐盟SUCCESS研發(fā)項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)分析
SUCCESS項(xiàng)目成功匯集了有特色的技術(shù)公司和優(yōu)秀的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),涵蓋了電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)鏈的所有步驟。 這包括半導(dǎo)體工藝技術(shù)提供商(ST,IHP),無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公...
2019-09-09 標(biāo)簽:傳感器芯片無(wú)線(xiàn)電波 3.7k 0
很多朋友會(huì)疑問(wèn),采用SOFICS的ESD解決方案有什么優(yōu)點(diǎn)嗎,總的來(lái)說(shuō),因?yàn)橛泻芏囗?xiàng)目經(jīng)驗(yàn),成熟的解決方案,可以直接用到客戶(hù)的產(chǎn)品中,讓客戶(hù)減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)...
模型從業(yè)者的商業(yè)模式?jīng)Q定了規(guī)模不可能大,而且是以研發(fā)為主,所以沒(méi)有國(guó)家支持是很難生存下去的。美國(guó)的CMC模型組織開(kāi)發(fā)升級(jí),是通過(guò)把幾十家相關(guān)企業(yè)集聚在一...
2019-09-08 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)制器 1.1萬(wàn) 0
關(guān)于Fraunhofer IAF W-band LNA 芯片的性能分析和應(yīng)用介紹
總的來(lái)說(shuō),這款LNA的芯片在NF方面的表現(xiàn)是非常不錯(cuò),對(duì)于其應(yīng)用還是非常廣泛的, 比如風(fēng)力發(fā)電中玻璃纖維材料葉片的雷達(dá)探傷,鋼鐵生產(chǎn)中的質(zhì)量監(jiān)控,飛機(jī)航...
關(guān)于300GHz雷達(dá)芯片套裝的性能分析和介紹
此芯片基于SiGe HBT BiCMOS工藝,包括了MIXER,VCO,F(xiàn)requency doubler, PA, devide-by-32 freq...
關(guān)于SiGe HBT工藝120GHz超寬帶芯片SPEC的性能分析和應(yīng)用
122 GHz收發(fā)雷達(dá)前端(RFE)主要應(yīng)用領(lǐng)域是在短程/高分辨雷達(dá)系統(tǒng),范圍高達(dá)約7米。通過(guò)使用附加的介質(zhì)透鏡,可以增加范圍。RFE既可用于FMCW模...
硅谷數(shù)模營(yíng)銷(xiāo)副總裁Andre Bouwer表示:“隨著時(shí)間的推移,功能全面的USB-C線(xiàn)纜將取代HDMI線(xiàn)纜以及所有的USB線(xiàn)纜,從而成為傳輸功率、數(shù)據(jù)...
2019-10-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù)傳輸 1.8萬(wàn) 0
關(guān)于MIPI I3C Sensor接口標(biāo)準(zhǔn)制定的介紹和應(yīng)用
MIPI I3C規(guī)定一種芯片到芯片接口,可以將設(shè)備中的所有傳感器連接到應(yīng)用處理器。其使用雙線(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)的CMOS I/O上實(shí)現(xiàn)。該規(guī)格實(shí)現(xiàn)高達(dá)12.5兆赫的...
2019-10-18 標(biāo)簽:傳感器芯片移動(dòng)設(shè)備 6.3k 0
關(guān)于硅谷數(shù)模半導(dǎo)體的應(yīng)用分析和發(fā)展介紹
此類(lèi)產(chǎn)品包括ANX753x系列芯片,該芯片為DisplayPort轉(zhuǎn)MIPI-DSI控制器,提供四路輸出,能夠以每秒120幀的幀速率實(shí)現(xiàn)目前最高性能的 ...
ANX2403是硅谷數(shù)模最新的TCON產(chǎn)品, 針對(duì)的是主流FHD筆記本電腦市場(chǎng)。支持PSR/PSR2的28nm低功耗eDP1.4bTCON, 支持In-...
關(guān)于芯片的歷史和發(fā)展的分析說(shuō)明
位于北清路的IC PARK(中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園),是落實(shí)北京市“北設(shè)計(jì)、南制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局的重要舉措,是北京市構(gòu)建“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、建設(shè)...
2019-10-18 標(biāo)簽:芯片集成電路互聯(lián)網(wǎng) 9.4k 0
關(guān)于GD32F150R8的多卡門(mén)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的分析和應(yīng)用
使用 GD32 芯片上的雙串口功能,一個(gè)串口接 RFID 模塊,另一個(gè)串口接上位機(jī),目前所完成的功能是最多可注冊(cè) 8 張卡片 ID,任何一張卡片感應(yīng)時(shí)均...
2019-10-23 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)無(wú)線(xiàn)連接 2.9k 0
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