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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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當(dāng)然,SoC也并非是萬能的。IC芯片在封裝的時(shí)候,各有各的外部保護(hù),間隔較遠(yuǎn)(才能達(dá)到減少對彼此的影響/干擾的效果)。但是將一定數(shù)量的IC封裝在一起,不...
蘋果表示,iPhone7&7Plus 搭載的 A10 Fusion 處理器是 iPhone 史上最快的處理器,不僅快,而且能效更高。這一次 A10 Fu...
物料短缺也會(huì)導(dǎo)致價(jià)格上漲,由此為造假者帶來機(jī)會(huì)推出假冒或者不合格的器件;同樣,當(dāng)器件供應(yīng)過剩的時(shí)候,即使價(jià)格下跌,非法器件也經(jīng)常進(jìn)入到供應(yīng)鏈,這是因?yàn)樵?..
回顧中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步
技術(shù)突破引領(lǐng)的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專項(xiàng)成果的支持下,我國芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列,一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭,并在資本市場上備受青睞。此外,陳...
回顧高通正式拒絕博通千億美元收購提議的相關(guān)事件分析
據(jù)路透社消息,知情人士表示,博通CEO Hock Tan將要把公司從新加坡遷往美國,就在博通準(zhǔn)備在高通規(guī)定的12月8日提名截止日期前,提交一次董事名單。...
關(guān)于90納米成為金融IC卡芯片主流工藝的介紹和分析
最后,需要政府扶持和引導(dǎo)。金融IC卡關(guān)乎國家金融體系安全,在推進(jìn)金融IC卡國產(chǎn)化的道路上,不光需要政府的大力支持,也離不開產(chǎn)業(yè)各方的通力合作。產(chǎn)業(yè)界各方...
2019-10-21 標(biāo)簽:芯片嵌入式移動(dòng)支付 8.1k 0
關(guān)于華虹半導(dǎo)體與麗恒光微推出全球最小氣壓計(jì)的分析和介紹
麗恒光微基于華虹半導(dǎo)體200mm CMOS-MEMS工藝平臺研發(fā)生產(chǎn)的PS3606,采用業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù),封裝尺寸全球最小,并且憑借晶圓級封裝...
關(guān)于國內(nèi)第一款單芯片三軸陀螺儀的性能介紹和應(yīng)用
QMG6982是專門針對智能移動(dòng)終端,包括智能手機(jī)、智能平板、智能手表、智能穿戴式設(shè)備及未來物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用進(jìn)行研發(fā)的。該款產(chǎn)品具有小尺寸、低功耗、高靈敏度...
關(guān)于同方微電子THD88/M2064芯片的性能分析和應(yīng)用
此次獲得國際CC安全認(rèn)證證書的THD88芯片,是基于國內(nèi)最先進(jìn)的高可靠性110nme EEPROM工藝以及同方微電子高安全平臺設(shè)計(jì),支持國際RSA/DE...
2019-10-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體移動(dòng)支付 7.5k 0
關(guān)于華虹半導(dǎo)體與靈動(dòng)微電合作開發(fā)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的IP的介紹
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生指出:「我們非常高興與靈動(dòng)微電達(dá)成這一合作關(guān)系,華虹半導(dǎo)體擁有多種業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù),并且已經(jīng)獲得了國內(nèi)外眾...
2019-10-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 3.5k 0
關(guān)于華虹半導(dǎo)體深耕FS IGBT 的性能分析和應(yīng)用
華虹半導(dǎo)體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業(yè),包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背...
關(guān)于“后摩爾定律”時(shí)代,應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)“中國芯”崛起的分析介紹
華虹宏力目前主要聚焦于8英寸生產(chǎn)線。在徐偉看來,8英寸有8英寸的特點(diǎn),華虹宏力也將立足于特色工藝,當(dāng)前流行的“云物大智”概念都為8英寸平臺、特色工藝平臺...
關(guān)于華虹宏力與華力微電子聯(lián)合技術(shù)研討會(huì)的介紹和分析
本次技術(shù)研討會(huì)呈現(xiàn)多場精彩演講,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長張衛(wèi)教授、SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生、兆易創(chuàng)新董事長兼首席執(zhí)行官朱一明先生作為特邀演...
低功耗方面,華虹宏力在0.11um節(jié)點(diǎn)特意開發(fā)了一個(gè)超低功耗的平臺,設(shè)計(jì)多種低功耗標(biāo)準(zhǔn)單元庫來降低各種模式下的功耗,目前受到很多客戶的青睞。其靜態(tài)功耗只...
2019-10-18 標(biāo)簽:芯片人工智能車聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0
關(guān)于華虹集團(tuán)集成電路制造工廠的介紹和說明
華虹集團(tuán)作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán),目前制造工藝技術(shù)覆蓋0.5微米到28納米各技術(shù)節(jié)點(diǎn),專利申請量約1.1萬項(xiàng),并擁有國家級集成電路研發(fā)中心。我們將...
關(guān)于應(yīng)用驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展的介紹和說明
傳感器特色工藝技術(shù)是華虹宏力另一大聚焦的工藝平臺。MEMS傳感器市場總量巨大但種類繁多,在低成本、低功耗的要求下,MEMS與CMOS工藝整合的趨勢日漸明...
在最為引人矚目的CITE 2018金獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)環(huán)節(jié)中,集團(tuán)旗下華虹宏力和華力再次不負(fù)眾望,拿下了兩個(gè)“2018 CITE創(chuàng)新產(chǎn)品與應(yīng)用金獎(jiǎng)”。華虹宏力的90...
2019-10-17 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)制造技術(shù) 5.7k 0
回顧華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明
華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下,為我們贏得了市...
關(guān)于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應(yīng)用
以綠色科技為主導(dǎo),電源管理技術(shù)扮演著舉足輕重的地位。華虹半導(dǎo)體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18...
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