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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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關(guān)于高精度開(kāi)合式隧道磁阻電流傳感器的性能分析和應(yīng)用
TMR7201、TMR7202系列電流傳感器使用高靈敏度、高信噪比的隧道磁阻芯片設(shè)計(jì)。傳感器內(nèi)置溫度和非線性補(bǔ)償電路,可實(shí)現(xiàn)對(duì)直流、交流和脈沖電流的精確...
關(guān)于高精度磁感式磁環(huán)編碼器的性能分析和應(yīng)用介紹
TMR-ME-T系列高精度磁環(huán)編碼器使用高靈敏度隧道磁阻傳感器芯片,安裝間隙大。內(nèi)置自校準(zhǔn)系統(tǒng),可以讓用戶(hù)安裝更為簡(jiǎn)便。其輸出信號(hào)為正交的差分方波信號(hào)、...
關(guān)于高靈敏度無(wú)源磁記憶TMR磁開(kāi)關(guān)傳感器的性能分析和介紹
多維科技的磁傳感器芯片產(chǎn)品系列包括TMR磁開(kāi)關(guān)傳感器芯片、TMR線性磁場(chǎng)傳感器芯片、TMR磁性角度傳感器芯片、TMR磁性齒輪傳感器芯片,磁傳感器模組產(chǎn)品...
關(guān)于KOA的應(yīng)用產(chǎn)品介紹
在對(duì)應(yīng)汽車(chē)的應(yīng)用中,每種產(chǎn)品都關(guān)乎人的生命安全,產(chǎn)品品質(zhì)及穩(wěn)定性尤為重要。KOA有80%以上的產(chǎn)品都具有車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,此次為您推薦車(chē)載應(yīng)用品。
關(guān)于iPhone7/7 Plus的性能分析和應(yīng)用詳解
iPhone7上保留了Home鍵,全新的“按壓”體驗(yàn)也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過(guò)直觀的對(duì)比,我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡(jiǎn)潔的圓形...
回顧BMX160 榮獲智能硬件最佳芯片獎(jiǎng)和其性能介紹
相比于智能手機(jī),穿戴式設(shè)備面臨更加嚴(yán)苛的空間和功耗限制。BMX160節(jié)能9軸傳感器為這類(lèi)使用環(huán)境提供了一種理想的解決方案。這款全新傳感器安裝于緊湊的2....
2019-10-29 標(biāo)簽:芯片穿戴式設(shè)備智能硬件 4.1k 0
關(guān)于晶圓廠的cycle time的分析和應(yīng)用
在SADP流程中,可以使用抗蝕劑來(lái)繪制圖層。然后在抗蝕劑上沉積一層,再次蝕刻,直到沉積物留在抗蝕劑線的兩側(cè)。然后去除掉抗蝕劑。專(zhuān)家指出,SADP無(wú)需兩個(gè)...
要成功設(shè)計(jì)、制造IGBT必須有集產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等成套技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品制造于一體的自動(dòng)化、專(zhuān)業(yè)化和規(guī)?;潭阮I(lǐng)先...
聯(lián)芯方面:WCDMA一直都有問(wèn)題。2015年聯(lián)芯還曾計(jì)劃溝通Marvell,但因各種原因最終失敗,導(dǎo)致聯(lián)芯若想在手機(jī)市場(chǎng)立足,還需要補(bǔ)充Modem技術(shù)。...
回顧國(guó)產(chǎn)手機(jī)后的勞動(dòng)人民的生產(chǎn)線的分析介紹
由于只要有一兩百萬(wàn)的啟動(dòng)資金,幾個(gè)人的團(tuán)隊(duì)(1個(gè)硬件,2個(gè)軟件,1個(gè)結(jié)構(gòu),1個(gè)采購(gòu),再加1個(gè)銷(xiāo)售)就可以成立一家小的方案公司,甚至這個(gè)團(tuán)隊(duì)可能會(huì)將老東家...
關(guān)于知名芯片公司的介紹和盤(pán)點(diǎn)
艾派克產(chǎn)品包括噴墨和激光兩大類(lèi)、十幾個(gè)系列上千種型號(hào),為中國(guó)、美國(guó)和歐洲最具實(shí)力的兼容和回收廠商提供最優(yōu)芯片解決方案。艾派克的九觸點(diǎn)模擬傳感器芯片因升級(jí)...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片集成電路大數(shù)據(jù) 1.8萬(wàn) 0
關(guān)于半導(dǎo)體20強(qiáng) 的簡(jiǎn)要概述
據(jù)數(shù)據(jù)顯示,格芯2016 年銷(xiāo)售金額成長(zhǎng) 10%,來(lái)到 55.45 億美元,市占率維持在 11%。格芯是全球晶圓代工第 2 把交椅,之前向三星取得 14...
中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國(guó)際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結(jié)合中芯國(guó)際已有的12...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 1.4萬(wàn) 0
關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對(duì)未來(lái)的展望
由于摩爾定律逼近極限,讓過(guò)去臺(tái)積電能仰賴(lài)在制程上甩脫對(duì)手一個(gè)世代、降低成本綁住訂單,藉以維持高毛利的作法將日益困難。
關(guān)于汽車(chē)半導(dǎo)體的發(fā)展分析和遭遇的難題
半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該從多個(gè)角度來(lái)看待中國(guó)市場(chǎng)。雖然中國(guó)將是重要的需求來(lái)源,但也可能成為自動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)(EV)的主要測(cè)試地點(diǎn),部分原因在于消費(fèi)市場(chǎng)具有一定的獨(dú)特性。
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體自動(dòng)駕駛 2.1k 0
關(guān)于半導(dǎo)體良率的詳細(xì)介紹和分析
一般情況下,當(dāng)工藝進(jìn)入65nm及以下,晶圓廠就會(huì)提供可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則供IC設(shè)計(jì)公司檢查。但是一般認(rèn)為65nm及45nm工藝,可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則是供參考的。...
關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的梳理和分析
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),在國(guó)內(nèi)布局的封測(cè)企業(yè)中,17家涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域,半數(shù)是中國(guó)企業(yè)。中國(guó)主要的封測(cè)廠商包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電和晶方半導(dǎo)體都具有先進(jìn)封裝能力。
關(guān)于SIA對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望和計(jì)劃
自1996年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率已經(jīng)增長(zhǎng)了一倍多。通過(guò)維持較高的資本投資水平和研發(fā)支出率,生產(chǎn)率的提高得以實(shí)現(xiàn)。2016年,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)每位員...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 2.6k 0
簡(jiǎn)述中國(guó)半導(dǎo)體教父張汝京的人生發(fā)展之路
張汝京在2016年初的一個(gè)訪問(wèn)中提到,這個(gè)項(xiàng)目有相當(dāng)高的門(mén)檻,國(guó)內(nèi)研發(fā)過(guò)關(guān),但在量產(chǎn)時(shí)有設(shè)備和技術(shù)上的障礙。但從新昇半導(dǎo)體的最新報(bào)道看到,他們現(xiàn)在目前已...
2019-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 7.4k 0
關(guān)于中國(guó)芯片市場(chǎng)的發(fā)展分析和展望
相對(duì)芯片設(shè)計(jì)成本來(lái)說(shuō),硬件制造成本比較好計(jì)算。單片芯片制造成本相當(dāng)于一個(gè)wafer切割后的芯片DIE個(gè)數(shù)加上封測(cè)費(fèi)用,如果良率越低,則成本越貴。另外,采...
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