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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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臺積電5nm節(jié)點投資250億美元,而3nm工藝也確定了投資計劃了
與16nm FF工藝相比,臺積電的7nm工藝(代號N7)將提升35%的性能,降低65%的能耗,同時晶體管密度是之前的三倍。2019年初則會推出EUV工藝...
土耳其總統(tǒng)稱將抵制美國電子產品,點名iPhone
近日,埃爾多安當天出席一家智庫舉辦的研討會時說:“土耳其將生產比進口商品更好的產品,實現自給自足,并銷往國外。同時,土耳其將對美國電子產品進行抵制?!彼?..
8月10-12日,世界科技創(chuàng)新論壇在北京會議中心舉辦,在主題為“中國芯和產業(yè)全球化”的巔峰對話環(huán)節(jié),中國電子信息行業(yè)聯合會專家委員會主任董云庭進行了主題演講。
而除了手機外,北京豪威在汽車圖像傳感器市場占有率在2014年、2015年分別達到32%和39%,排名該領域市場第一;在安防市場,北京豪威是排名世界前兩位...
LeddarTech首款3D固態(tài)激光雷達芯片將亮相CES 2018
LeddarTech為自動駕駛應用合作伙伴出貨業(yè)界首款3D固態(tài)LiDAR系統(tǒng)級芯片樣品及評估套件。
市場推動摩爾定律向前發(fā)展!模擬設計工具沒有跟上摩爾定律發(fā)展
先進工藝發(fā)展給設計帶來更多挑戰(zhàn)。每一代工藝向前演進,都會帶來更多的寄生效應,器件模型日趨復雜,而互連線寄生效應影響比重越來越大,如何控制互連寄生參數成為...
高通發(fā)布新產品——驍龍670,今年秋季后至少一款手機用上驍龍670芯片
驍龍670和710有很多類似的地方,比如制作的工藝,基于 10nm LPP 工藝,八核芯;但也有不同的地方,比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有...
三星在官網上正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100
在3、4G時代,高通掌握了絕對的控制權,很多時候形成了實質上的壟斷,幾乎所有的手機廠商都要向高通繳納專利費用。相比之下,5G網絡方面,華為、中興等國產廠...
麥肯錫研究表明:區(qū)塊鏈技術是繼蒸汽機、電力、信息和互聯網科技之后,目前最有潛力觸發(fā)第五輪顛覆性革命浪潮的核心技術。7nm芯片無疑對區(qū)塊鏈算力的提升和整個...
三星Note 9發(fā)布背后:硬件創(chuàng)新基本已到極限
據消息,蔚來汽車CEO李斌和其愛人王屹芝熬到深夜改招股書英文稿件。就在這天,蔚來汽車正式向美國證監(jiān)會遞交了IPO招股書,股票代碼“NIO”。招股書顯示除...
英特爾在過去20年中銷售了超過2.2億臺Xeon處理器,創(chuàng)造了1300億美元的收入。但最近的10億美元是由人工智能應用的銷售產生的,這也可能是最重要的。
舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所制造出來的芯片相媲美
DARPA的電子復興計劃重金資助麻省理工學院Max Shulaker牽頭的一個項目,該項目的目標是利用單片3D集成技術,來使以用了數十年之久的舊制造工藝...
Squire Mining Ltd.宣布第二代10NM ASIC芯片即將問世
該公司估計,到2018年第四季度末,它將完成其第一個用于開采比特幣的ASIC芯片和鉆機的試生產測試的制造和組裝。
智能互聯設備激增催熱人工智能AI芯片 近幾年,市場上一個明顯的趨勢是智能手機的人口紅利正在消失,出貨量逐年逼近天花板,與之相反的是,智能互聯設備卻呈海量...
董云庭分析稱,一是基礎不足,起步較晚;二是投入不足,雖有國家大基金,但是天女散花,每個項目平均不到20億;三是人才不足,目前有30萬從業(yè)人員,到2025...
蘋果目前正在為 Apple Watch 設計 SiP(system in package)系統(tǒng),以及用于 iPhone 的協(xié)處理器,它們的作用是處理步數...
ESPROS發(fā)布的8x8像素3D TOF傳感器芯片有哪些特征?
epc611芯片是原單像素epc600和8 x 8像素epc610的產品的升級版。在上一代epc600/610產品基礎上,采集速度提高了10倍,精度提高...
CMOS圖像傳感器供應商SmartSens順利完成新一輪融資,融資金額達數千萬美元
8月15日,技術領先的CMOS圖像傳感器供應商SmartSens宣布獲得由北京芯動能投資基金領投,聯想創(chuàng)投集團等投資機構參投的數千萬美元融資。完成該輪融...
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