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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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「摩爾定律」:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的法則之一
芯片功率能夠可靠地加速,一直支撐半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng),并提供運(yùn)算能力以打開(kāi)新市場(chǎng)。美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)60年來(lái)一帆風(fēng)順。景氣高峰加上新市場(chǎng)不斷出現(xiàn),持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的...
全球首個(gè)7nm芯片的推出引爭(zhēng)議,中國(guó)芯片的成長(zhǎng)需要的不是“數(shù)字游戲”
一家做比特幣礦機(jī)及礦機(jī)芯片的廠商嘉楠耘智對(duì)外宣稱全球首個(gè)7nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。按照其官方的說(shuō)法,該芯片擁有業(yè)內(nèi)最高的算力密度、更低的成本和更大的產(chǎn)能、...
高端芯片技術(shù)不自主,會(huì)被“掐脖子”,但芯片產(chǎn)業(yè)高度全球化,用“兩彈一星”思路造芯片既不可行也不現(xiàn)實(shí),中國(guó)芯片何去何從,至今尚未有定論。
2018-08-14 標(biāo)簽:芯片 5.4k 0
半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)過(guò)熱跡象
8月9日,摩根士丹利將美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評(píng)級(jí)從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級(jí)別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來(lái)12至18個(gè)月將跑輸大盤。同時(shí)...
手機(jī)業(yè)務(wù)下滑三星努力減少電子依賴,電子運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)卻仍占93.5%
近日,私營(yíng)企業(yè)信息提供商CEO Score匯編整理三星的經(jīng)營(yíng)信息。數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,三星集團(tuán)旗下12家子公司的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)總額約為32.6萬(wàn)億韓元(約合...
美國(guó)征稅清單沖擊中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品,但許多產(chǎn)品基礎(chǔ)芯片來(lái)自美國(guó)
8月8日,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)公布第二批對(duì)價(jià)值160億美元中國(guó)進(jìn)口商品加征關(guān)稅的清單
據(jù)報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣“公平貿(mào)易委員會(huì)”周五表示,芯片巨頭高通將支付27.3億元新臺(tái)幣(約合8900萬(wàn)美元),就監(jiān)管機(jī)構(gòu)提起的反壟斷案達(dá)成和解。
英特爾將升級(jí)現(xiàn)有芯片,應(yīng)對(duì)AMD7納米競(jìng)爭(zhēng)
近日,工業(yè)和信息化部召開(kāi)了IPv6(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版)規(guī)模部署及專項(xiàng)督查工作全國(guó)電視電話會(huì)議。會(huì)議要求,基礎(chǔ)電信企業(yè)要力爭(zhēng)提前完成自營(yíng)APP改造,內(nèi)容分...
為應(yīng)對(duì)中國(guó)高速發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè) 美國(guó)推出“電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃”(ERI)計(jì)劃
編程的復(fù)雜性一直困擾著前端、高度平行的芯片。DARPA計(jì)劃經(jīng)理Tom Rondeau在早期的軟件定義無(wú)線電計(jì)劃中采用了IBM的Cell微處理器架構(gòu)。
模擬IC市場(chǎng)廣大 但不是我國(guó)芯片崛起的關(guān)鍵
模擬芯片領(lǐng)域,根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2016年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1994.9億元,同比增長(zhǎng)13.55%,占全球模擬芯片銷售額的62%。
萬(wàn)億終端 人工智能未來(lái)的無(wú)限可能
有數(shù)據(jù)指出,到2022年智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超86億部。智能手機(jī)的巨大規(guī)模加上5G的賦能,將成為人工智能最普及的平臺(tái),屆時(shí)勢(shì)必會(huì)將人工智能帶至數(shù)萬(wàn)億的終...
臺(tái)積電遭病毒攻擊,哪些芯片企業(yè)將受到影響?
中國(guó)半導(dǎo)體論壇 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 臺(tái)積電遭遇罕見(jiàn)的病毒攻擊,雖然其聲稱各工廠已快速恢復(fù)生產(chǎn),不過(guò)
廣州首座12英寸芯片廠,投資總額約70億元,月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬(wàn)片
粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目由廣州市金譽(yù)集團(tuán)、半導(dǎo)體專家團(tuán)隊(duì)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城集團(tuán)共同設(shè)立,是廣州首座12英寸芯片廠,同時(shí)也是廣州實(shí)施IAB計(jì)劃的標(biāo)志性項(xiàng)目,標(biāo)志著黃...
東莞智能電網(wǎng)供電提升,為企業(yè)升級(jí)帶來(lái)機(jī)遇
隨著企業(yè)的升級(jí)和發(fā)展,對(duì)供電質(zhì)量和供電能力提出了更高的要求?!八缮胶倪@些行業(yè)和公司,對(duì)供電可靠性的要求極高?!睎|莞松山湖供電分局營(yíng)業(yè)部主任陽(yáng)武說(shuō)。東莞...
2018-08-11 標(biāo)簽:芯片智能電網(wǎng)電子設(shè)備 3k 0
兆易創(chuàng)新封裝技術(shù),發(fā)布MUC新品GD32F130KxT6
此前GD32F130系列就屢獲殊榮,本次為適應(yīng)市場(chǎng)需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現(xiàn),在LQFP32 7x7mm的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效能和低成本的設(shè)計(jì)...
2018-08-11 標(biāo)簽:芯片封裝兆易創(chuàng)新 4.1k 0
中海達(dá)“恒星一號(hào)”芯片小批量應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)芯片已有部分明確客戶
。公告稱,木林森在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)的項(xiàng)目,目前一、二、三期項(xiàng)目已基本達(dá)到序時(shí)進(jìn)度;現(xiàn)啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目:該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、...
Intel將人工智能芯片做為產(chǎn)品投資的一部分,將會(huì)是下一盤大生意
Intel數(shù)據(jù)中心部門老大Navin Shenoy表示,堅(jiān)信數(shù)據(jù)將會(huì)定義了Intel的未來(lái),目前我們身處于大數(shù)據(jù)的黃金時(shí)代,過(guò)去兩年里面產(chǎn)生了世界總量9...
芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈不斷增加變厚,哪四大“武器”能夠主導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)可以劃分成硬件、網(wǎng)絡(luò)連接、平臺(tái)及各領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)四個(gè)主要層次。 其中,硬件只是實(shí)現(xiàn)運(yùn)載功能的載體,網(wǎng)絡(luò)連接是基礎(chǔ),應(yīng)用服務(wù)是垂直行業(yè)...
2018-08-09 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)信息化 1.8k 0
360無(wú)線電安全研究院發(fā)現(xiàn)NXP芯片漏洞,獲得世界芯片巨頭重量級(jí)致謝
近日,360無(wú)線電安全研究院獨(dú)角獸團(tuán)隊(duì)因發(fā)現(xiàn)并報(bào)告芯片高危漏洞,獲得了全球知名半導(dǎo)體制造公司NXP(恩智浦)的公開(kāi)致謝。致謝信中,NXP對(duì)360安全研究...
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