芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

英偉達(dá)股價(jià)暴跌，遭美國司法部反壟斷調(diào)查

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2024-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體英偉達(dá) 1.3k 0

芯片光刻掩膜的保存方法

光刻掩模是光的一種掩蔽模片，其作用有類似于照相的通過它，可以使它“底下“的光劑部分成光，難溶于有機(jī)藥品，一部分不感光，易溶于有機(jī)藥品，以而制得選擇擴(kuò)散所...

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索尼CBK-RPU7產(chǎn)品介紹

Sony CBK-RPU7遠(yuǎn)程制作單元，是一款遠(yuǎn)程制作視頻信號傳輸設(shè)備，其中集成了Sony所開發(fā)的編解碼器芯片。該設(shè)備采用QoS技術(shù)和HEVC編解碼器，...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片 usb 編解碼器 1.4k 0

環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

來源：環(huán)球儀器變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺達(dá)，聯(lián)...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 747 0

FS312B系列芯片概述和優(yōu)勢

能讓充電方案實(shí)現(xiàn)在各電壓下握手QC和PD的智能觸發(fā)芯片

2024-09-07 標(biāo)簽：芯片音箱藍(lán)牙音箱 1.7k 0

青春探秘芯世界！思瑞浦產(chǎn)學(xué)研實(shí)踐活動(dòng)

聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器恰同學(xué)少年，風(fēng)華正茂！近期，思瑞浦與國內(nèi)多所高校聯(lián)合開展了“青春探秘芯世界”為主題的產(chǎn)學(xué)研實(shí)踐?；顒?dòng)通過企業(yè)開放日、測試...

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國內(nèi)首顆商用量子芯片免費(fèi)試用，邀你一起打造國產(chǎn)量子安全大眾消費(fèi)產(chǎn)品

近日，合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“硅臻”）宣布，其自主研制的國內(nèi)首顆毫米級商用量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器芯片QRNG10成功量產(chǎn)下線，現(xiàn) 同步啟動(dòng)“量子密...

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海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目投產(chǎn)

近日，南昌市新建經(jīng)開區(qū)迎來重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目里程碑——總投資達(dá)10億元的海信乾照江西半導(dǎo)體基地正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目自去年8月與新建區(qū)簽約以來，歷經(jīng)精心籌備與建設(shè)，...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片太陽能半導(dǎo)體 1.6k 0

FP7195：雙色轉(zhuǎn)模擬調(diào)光磁吸燈應(yīng)用方案

磁吸軌道燈是安裝在類似軌道上的燈，可以任意調(diào)整照明角度，通常用作需要重點(diǎn)照明的聚光燈。近年來在市場上越來越受到消費(fèi)者的青睞。傳統(tǒng)的軌道燈一般由軌道、電...

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無人機(jī)在我們生活生產(chǎn)過程中越來越常見，并且隨著技術(shù)的發(fā)展，無人機(jī)已經(jīng)不局限于簡單的進(jìn)程服務(wù)，而是需要遠(yuǎn)程服務(wù)，攜帶吊艙，達(dá)到遠(yuǎn)程抵近觀察、高空識別等目的...

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印度批準(zhǔn)3.93億美元芯片工廠計(jì)劃

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2024-09-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.3k 0

上海琪埔維秦嶺：我們?yōu)槭裁礂堿RM用RISC-V？

第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港滴水湖畔召開，與往屆一樣，本屆論壇也將推介10款代表中國先進(jìn)IC設(shè)計(jì)水平，并與應(yīng)用需求緊密結(jié)合的優(yōu)秀國產(chǎn)R...

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日本芯片產(chǎn)業(yè)迎來重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于明年4月正式投入運(yùn)營。這一消息標(biāo)志著日本在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志正逐...

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英特爾擬推成本削減計(jì)劃，或剝離Altera部門

近日，業(yè)界傳出重磅消息，英特爾CEO帕特·基辛格正醞釀一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，計(jì)劃于9月中旬向公司董事會(huì)提交一份旨在削減成本、優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的全面方案。此舉被視...

2024-09-03 標(biāo)簽：FPGA 芯片英特爾 925 0

無問芯穹獲完成5億元A輪融資

近日，大模型基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)無問芯穹宣布成功完成5億元人民幣的A輪融資。此輪融資由社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新專項(xiàng)基金（君聯(lián)資本擔(dān)任管理人）、啟明創(chuàng)投及...

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臺積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競爭，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.4k 0

先進(jìn)封裝晶圓翹曲控制！

原創(chuàng)：DrChip芯片行業(yè) 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，翹曲問題日益嚴(yán)重。這種現(xiàn)象通常由多種材料混合造成的不均勻應(yīng)力點(diǎn)引起，影響封裝的組裝和實(shí)際使用中的長期...

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玻色量子出席CCF Chip 2024量子計(jì)算論壇

日前，以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題的第二屆中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)芯片大會(huì)(CCF Chip 2024)在上海成功舉辦。本次大會(huì)由中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片量子計(jì)算玻色量子 1.7k 0

NVIDIA Blackwell 將掌控 AI 下一章，第四季度將出貨價(jià)值數(shù)十億美元的芯片

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中國量子計(jì)算機(jī)證明是可用的——《瞭望》刊發(fā)中國量子信息奠基人郭光燦院士專訪

量子計(jì)算機(jī)處理特定數(shù)據(jù)能力與電子計(jì)算機(jī)相比，相當(dāng)于電子計(jì)算機(jī)與算盤相比◇本源量子把72比特的“本源悟空”上到云端向全世界開放，被120多個(gè)國家的用戶訪問...

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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